国内芯片为什么这么卷

在国内，从芯片产业链上讲，一颗芯片从设计制造到消费者手中，主要经历三个环节，分别是IP Vendor, SOC 原厂和整机商。近些年来，新成立的芯片公司越来越多，很多都扎堆在早已一片红海的消费电子芯片领域，内卷非常严重，而且这些新出现的公司虽然自称为芯片设计公司，实际上大部分都名不副实，举例来讲，一个SOC少则几个，多则几十个IP，实际上没有几个IP是真正自行设计验证的。大部分都是直接采购的上游ip vendor的IP进行组装集成，比如AW的NPU，USB，GPU，CPU 等等，并且很多都是对产品至关重要的大IP。过程类似于生产国产大飞机，所以称这些所谓的芯片设计公司为芯片组装公司并不为过。产业链上的IP VENDOR就那么几家，十个手指都可以数过来，所以大家都通过采购IP再加上一两个“自研IP”攒成一个芯片所造成的一个后果就是，SOC芯片的同质化非常严重，对于消费者来说，选择A 家的或者B家的SOC并没有本质区别，缺乏创新的结果导致在芯片原厂这一层内卷变得更加严重，竞争主要靠打价格战而非技术创新，而内卷的会降低行业的毛利率，影响公司的LIRUN，使SOC公司更加难以搞创新，构成了一个难解的正反馈。

有人欢喜有人愁，芯片原厂的内卷却成就了IP VENDOR， 比如ARM，CEVA，Candence, T-HEAD， SIFIVE以及芯原（NPU，VPU等等）等IP VENDOR 原厂。毕竟IP VENDOR卖给谁也是卖，你下游SOC原厂越卷，他IP卖的越多，而且，由于Vendor向下游分发的是RTL源码或者固件版图，所以IP VENDOR这一层根本不用担心库存以及供应链的问题，轻松许多。

IP Vendor的业务模式：

最近几年出现了一种新的封装技术， 芯粒 （chiplet)封装，说不定会动摇IP VENDOR这种超然的地位，分发的形式从RTL源码变为一个个IP DIE，这样他们也就不得不关心生产，关心库存，关心供应链拉。

不知道从什么时候起，FZ已经成为了社会的组成基因。说句题外话，我们眼前看到的只是整个事件的结果，而事情的原因可能追究到很远很深的地方，犹如草蛇灰线，伏脉千里。最近发生的DJJ事件，以及几个头部芯片公司领导的FBCW，背后的逻辑都是类似的，好比中国足球，难道真的只是一个球的事么？

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结束