BLDC 四大方案

MCU 作为驱动和控制电机的关键器件,必须紧跟行业前沿,提供更加贴合行业应用的产品与方案。然而,BLDC 控制驱动系统设计复杂,成本较高,可以说是目前影响 BLDC 渗透和扩张速度主要障碍。

因此如何不断拉低这道 BLDC 电机的技术门槛,加速其应用开发的速度,也就成了 BLDC 技术发展中要考虑的最核心的着力点。

BLDC 四类解决方案

一个典型的 BLDC 电机解决方案通常包括四个部分:

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电机控制器:通常是由 MCU、DSP 等主控芯片负责,进行电机控制与算法处理,并根据来自BLDC电机的反馈信号做出响应,为栅极驱动提供 6 路 PWM 信号。

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栅极驱动:也被称为“预驱”,会根据控制器的输出信号,向功率器件的栅极施加电压并提供驱动电流。

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功率级:包含 MOSFET 或 IGBT 等功率器件,通过开关动作控制输出到 BLDC 负载上的功率,驱动电机运动。

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反馈回路:将 BLDC 电机的转速、位置、电流、电压,以及故障等信号,反馈给控制器,形成控制的闭环。

最传统,最成熟的驱动方案就是控制器、栅极驱动、功率级这三部分是分开的;也有将栅极驱动和功率 MOSFET 集成为 IPM 的。

现在较为主流的方案是将栅极驱动集成进控制器中,后面再接上功率 MOSFET 或者 IGBT 来驱动 BLDC。

还有一种将这三部分都集成了,做成一个 SoC,直接驱动 BLDC。

MCU+预驱+驱动的方式,这种方式的优点是灵活,IC 选择性高,可适应于各类大、中、小功率的控制器。对一般的 MCU 公司也最具有优势,主要应用在高压系统,或者是大功率系统上,因为大功率和高压应用,有散热和隔离的问题。缺点就是集成度低,PCBA 的面积比较大。

MCU+[预驱+驱动]也可以描述成 MCU+IPM,开发功率组件的国际厂商多半都有 IPM 的产品,让客户能简化电路板设计的复杂度,提升稳定性,也是早期特别成熟的驱动方式。它的优点是,集成度高、PCBA 面积较小。缺点是功率不能做得很大。

[MCU+预驱]+驱动,是目前较为主流的开发方向。它的优点是集成度比较高、MOSFET 可以灵活选择、适用于各类中小功率的控制器。缺点是由于预驱集成在 MCU 中,预驱的驱动能力和耐压做不高,无法适应大功率控制器。

SoC 方式的优点是对性能比较高的应用,常常用于塑封电机的设计;缺点是设计弹性比较差,如果需要更改驱动特性的话,就必须在 SoC 旁边增加一颗小 MCU,这不仅会增加元器件成本,更加会增加电路板的复杂度,这违背了化繁为简的发展思想。

BLDC 电机主控厂商目前有很多,根据分类的不同,有的企业这三种主控解决方案都有,有的只提供一两种解决方案。

比如TI基本上三种方案都有,ST 也有单 MCU 和 MCU+预驱的方式。国内的 BLDC 主控方案主要走的还是集成的方向,比如峰岹就是主要提供 MCU+预驱的方案。

从硬件层面来看,BLDC 电机控制的发展经历了从小规模模拟、数字电路于分离器件的控制器,发展到专用集成控制电路的控制器,再到 MCU,DSP 等解决方案的过程。

从软件算法层面来看,受控制理论和控制器件的限制,BLDC 电机一直采用经典 PID 控制,该控制方法可以使系统性能满足各种静、动态指标要求,但系统的鲁棒性不尽人意。

面对日益复杂的控制对象,进一步提高 BLDC 电机调速系统的快速响应性、稳定性和鲁棒性,智能控制算法受到关注,这包括模糊控制、神经网络控制、专家系统等。

智能控制系统具有自学习、自适应、自组织等功能,能够解决模型不确定性问题,非线性控制问题,以及其他较为复杂的问题。

而 BLDC 电机是一个多变量、非线性、强耦合的控制对象,因此利用智能控制可以取得较为满意的控制结果。目前已经有一些较为成熟的智能控制方法应用在了 BLDC 电机控制。

比如模糊控制和 PID 相结合的 Fuzzy-PID 控制、模糊控制和神经网络相结合的复合控制、隶属度参数经遗传算法优化的模糊控制、单神经元自适应控制等等。

总体而言,可以看到,BLDC 技术方案的演进有两个明显的趋势:一是探索更高集成度,二是提供一站式的整体解决方案。

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