IC入行须知丨数字IC工程师岗位全解

众所周知，芯片业厂商根据设计制造流程将芯片厂分为三种模式：

一种集设计、制造、封测为一体，叫做IDM（Integrated Device Manufacture）模式，比如Intel、三星。

一种纯设计不制造，叫fabless，比如高通、AMD、NVIDIA，国内这块做的最好像海思、寒武纪、兆易创新等。 最后的就是纯制造，叫做Foundry，比如行业龙头台积电，我国的中芯国际。

相应的，IC工程师的岗位也分为设计和制造两大类。

一、芯片设计

源于对所处理的主要信号类型的不同，芯片主要分为数字（Digital）与模拟（Analog）两大类。

在芯片设计的环节，这两类芯片的设计流程有较大的差异，相应的设计工程师分工也有显著不同。

1、数字芯片设计 系统架构师 岗位内容：定义芯片Spec、搭建顶层架构并建模、高层次仿真、制定设计分工。 任职要求：经验决定能力的高级岗位，一般需要三到五年的全流程经验。

前端设计工程师

岗位内容：根据Spec，使用硬件描述语言，Verilog HDL完成各模块功能的RTL设计 。

任职要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟练掌握Verilog HDL语言。

功能验证工程师

岗位内容：搭建验证环境，设计测试向量并收集验证覆盖率，确保RTL设计满足Spec。

任职要求：熟悉验证工具，擅长软件编程。

后端设计工程师

岗位内容：由RTL综合出门级网表，布局布线，时序分析，DRC/LVS，到输出版图文件。

任职要求：熟悉后端设计工具，熟悉版图，了解芯片制造工艺。

DFT工程师

岗位内容：在后端设计的基础上，加入DFT设计模块，以提高测试覆盖率，缩短芯片测试时间

任职要求：熟悉DFT原理，流程，熟悉相关EDA工具。

2、模拟芯片设计（同样需要系统架构师）

模块设计师

岗位内容：根据Spec要求，构造模拟电路的各个模块，使用仿真工具，完成设计验证。

任职要求：熟悉模拟电路原理，熟悉电路单元结构，熟悉半导体器件及工艺，熟练掌握相应EDA工具。

模拟版图设计师

岗位内容：根据设计师完成的电路设计图，绘制版图。

任职要求：熟练掌握版图设计工具。

二、芯片制造

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芯片制造的工程师岗位，主要由以工艺流程为轴线的工艺工程师，整合工程师，支持量化生产，以及为芯片设计师提供对接沟通的工程师队伍。

单项工艺工程师

岗位内容：负责芯片制造过程中，氧化、刻蚀、光刻、金属、注入、外延等单项工艺步骤的研发与量产支持。

任职要求：精通单项工艺原理，熟悉工艺步骤的设备仪器，熟悉工艺研发和量产迁移的科学方法。

工艺整合工程师

岗位内容：针对特定技术节点或特定产品，负责工艺流程的搭建，定义设计规则，解决芯片制造。过程中出现的问题

任职要求：精通半导体物理、器件物理，熟悉工艺，沟通协调能力高，擅长问题分析及溯源，并协调单项工艺工程师共同解决问题。

良率提升工程师

岗位内容：研究和监测生产过程中的缺陷产生，消除系统性缺陷，提升芯片良品率。

任职要求：熟悉工艺流程，熟悉统计分析，了解半导体物理，器件物理。

模型工程师

岗位内容：根据制程工艺，建立该制程所支持的器件列表，提取工艺参数，形成文档及PDK，用以支持电路设计工作。

任职要求：精通半导体器件，器件物理，熟悉器件建模，了解EDA工具。

设计服务工程师

岗位内容：根据制程工艺，开发基础IP单元，导入第三方IP，与电路设计师沟通，帮助客户更好的使用该制程完成设计

任职要求：熟悉电路设计流程，熟悉EDA工具，熟悉单元库。

结语

近几年随着芯片行业在不断发展中，互联网巨头也加入到造芯行业，IC岗位分工越来越细，专项性岗位越来越多。

以上岗位是行业主流岗位，如果具体到不同公司，那还是各有区别。

大家可以根据自己当前的能力对号入座，还在读书的同学也可以未雨绸缪，提前做一下职业规划，为之后的择业面试打打基础。