数字前端是什么？就业如何？学习路径怎么安排？一文搞定所有疑问！

现在最火的程序员职位是什么？？

我不得不告诉你，是优秀的数字前端！

随着中兴事件和华为事件的爆发，国内掀起了一股芯片热，很多公司开始进军芯片设计领域，资金、技术开始大量涌入，芯片设计人才供不应求。
数字前端已经取代了前几年红得发紫的移动开发者，成为程序员新贵！
放眼全球，不仅在国内的互联网行业，在国外，数字前端工程师一样是需求旺盛、供不应求的香饽饽。

这些高薪的热门岗位，竞争也是十分激烈；对于应聘者的要求也是十分高的，想要提升面试技巧，可至>>>移知PC端官网，资料下载专区，搜索“面试资料”，看看往届知名公司面试真题，为面试做足准备。

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前端到底是什么？

集成电路设计（Integrated Circuit，简称IC）一般分为数字IC设计、模拟IC设计和数模混合IC设计。
数字IC设计一般又会进一步细分为前端设计（Front-end Design）和后端设计（Backend Design）。
前端数字IC工程师的工作一般包括电路规范（Spec.）的撰写，电路架构的设计，电路的实现以及验证、综合出符合要求的电路网表（netlist），最后按一定的工作规范要求提交netlist 给后端部门。

前端设计的工作完成后，项目才能继续往下进行，因此，前端设计必然是项目的核心。

下图是基于标准单元的数字IC设计流程，前端工程师的主要工作内容用红色框框标注了，剩下的自然就是后端的工作内容了。

当然这个划分是依据个人项目经验，并没有严格的界限，通常涉及到与实际版图有关的工作可称为后端。实际项目过程中，有些工作前端后端都可以做，就看部门之间怎么沟通协调了。

数字ic前端学习路线

关于前端的话题各种网站不能再多了，但作为一个移知网站的资深自学者，希望以我的经历给你们一点启示或者帮助。
我想大部分学者都是零基础的，所以一些必备的基础知识都没有的话，后面的学习是很困难的。这里既然是自学，那么对入门的书籍或者视频选择应当由浅入深。学完以下基本可以入门了，项目实践可以考虑找个大厂实习，会比自己自学进步更快。

当然，如果着急入门，或者没有合适的实习机会，推荐移知的课程，有理论有实战还有老师答疑，一步到位！从零基础开始学习，打下扎实的基础，快速获得普通工程师需要2~3年才能得到知识和项目经验。

有了能力钱慢慢就会来的，工作经验就是钱啊，说了这么多，还是希望你踏踏实实学习，理论基础很重要，有实践加持才能掌握更快！
好了话不多说，进入干货环节。

第一阶段：基础知识

UNIX和VIM使用
Linux/Unix是除了window操作系统之外非常流行的操作系统。在IC设计领域，所有的开发任务几乎都是在Linux操作系统上完成，因此需要掌握Linux操作系统的使用。在Linux里面，我们经常用到的文本或者代码编辑器是VIM,VIM有很多命令和使用技巧，通过掌握这些命令和技巧，能够加快我们文本编辑以及代码编辑的效率，因此掌握VIM是IC学习的必备技能。

Verilog入门
Verilog HDL是数字芯片设计以及FPGA数字逻辑电路的硬件描述语言，通过Verilog来描述具体的硬件电路，再由EDA工具转换为实际电路实现，是当今数字电路的设计方式。因此掌握Verilog的代码实现是成为电路设计工程师的必要技能。

第二阶段：逻辑设计

常见RTL电路实现
掌握RTL的设计技巧和规范，掌握硬件设计的思维方式。这些电路是设计复杂功能模块以及芯片的基础，只有掌握了这些模块的设计，才能进一步掌握复杂模块的设计。

跟我学RTL设计
低功耗在当今SOC的系统设计中越来越受重视，RTC模块是系统低功耗设计中必不可少的一个外设，是系统低功耗设计中的关键模块。因此掌握 RTC的相关知识以及设计实现，对于掌握SOC的低功耗设计以及模块的跨时钟域是非常有帮助的。

跟我学RTL设计-AHB2APB设计
理论结合实践，在本课中除了可以学习SOC设计、AMBA总线相关理论知识和AHB2APB桥的设计思路外，还可以动手完成简单的AHB到APB的总线互联，APB子设备的读写，以及不同模式下AHB2APB桥的测试仿真。

DMA的RTL实战设计
绝大部分SoC芯片都有DMA，用来数据迁移提供整个SoC的性能。因此掌握DMA的功能以及其设计实现，对掌握整个SoC设计非常关键。

eFlash控制器设计
很多MCU以及IoT芯片都在内部集成了eFlash，而eFlash做为memory的一种类型，又是影响SoC性能、功耗和面积的关键模块。因此掌握eFlash的相关知识及其eFlash控制器的设计，对于掌握SoC的设计是非常有必要的。

搭建您的AMBA Bus
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第三阶段：设计流程

芯片综合实战入门
综合是芯片设计前后端的桥梁，通过综合可以理解整个前端的电路结构，综合是芯片设计工程师必须掌握的技能。

跨时钟域CDC解决方案
目前我们的数字设计大部分是基于RTL设计的，直接通过RTL检查“跨时钟域的同步设计”很难做到100%覆盖的检查，特别是当今SOC中集成大量IP，直接通过RTL检查几乎不可能。电路设计中同步电路设计的检查都是使用专门的EDA工具做今天的CDC检查。

芯片测试DFT实战
DFT是芯片设计流程的重要环节，不仅和数字前、后端工作联系密切，更需要和芯片制造测试应用息息相关。它是为芯片出厂测试进行铺垫的必要设计，也为芯片全生命周期内的测试和诊断提供了可能性。

物理综合高级课程
综合作为后端设计中承上启下的一个环节，连接前段设计与后端PR的环节，在整个后端设计领域中占据非常重要的位置，决定了后端设计最终能否完美完成目标。但以前传统的综合技术未全面考虑实际逻辑的物理实现因素，导致项目综合迭代多次才能收敛。

RTL，CPF以及UPF 低功耗设计和编码技巧及策略
课程将从RTL设计，以及CPF和UPF编码三个方面去讲解，并有三位业内非常资深的工程师轮流给大家讲解。

如果你想要快速入门、转行做数字前端设计，不妨到移知官网学习这些课程，给自己一次蜕变的可能。芯片东西还是挺多的，要讲的也太多。慢慢学吧。祝好运！