品牌耳机值得拥有 双通道入耳检测+压力传感器

公司简介

深圳市微聚芯科技有限公司(简称“微聚芯科技”)，是一家以半导体集成电路设计、应用及销售的高新技术企业；主要专注于触摸感应、电源系统以及压力传感器等半导体芯片的开发，应用领域集中在消费类电子，智能物联网，人工智能（AI）等领域。

创始人有多年半导体技术及市场运营经验，且拥有开放及合作的心态，与国内外著名科研院所保持紧密的沟通与合作，在材料、 传感器及高精度、高集成度ASIC设计领域不断创新，从而开发出不断满足市场需求、解决行业痛点的产品。微聚芯于深圳设立研发中心，拥有先进和完善的仿真设计工具，以芯片级的核心技术，快速帮助客户试产、量产及获得市场回报。

随着TWS耳机市场的火爆，微聚芯科技是触控入耳检测市场的创造者，曾一度占据单入耳检测及二合一入耳检测90%以上的市场份额，微聚芯科技赚足了人气，从成立之初至今，微聚芯科技也实现了业绩暴增 ；2020年是我们的品牌年，虽有艰难，但微聚芯在行业低谷的现实中，完善公司制度、打磨产品性能、升级产品工艺、塑造品牌价值，实现疫情中的逆流而上。

随着产品的完善与性能的提升，微聚芯的产品逐步被多个知名品牌所采用。

微聚芯科技的产品包含：

触控芯片系列：单点触控，单点入耳检测，入耳检测及触控二合一单芯片，双通道入耳检测；

压力传感器系列：柔性离电式压力传感器，传感器算法芯片等；

触控芯片：

低功耗系列
VM8XXX系列型号	描述	封装	大小
VM8601D-HA6	CMOS，16S复位，输出高低可调；	SOT23-6	3*3
VM8233D-MA6	OD输出，16S复位，低有效；	SOT23-6	3*3
VM8233C-RB6	CMOS，16S复位，输出高低可调；	DFN6	2*2
VM8233D-RB6	OD输出，16S复位，低有效；	DFN6	2*2
VM8310S	CMOS，永不复位，输出高低可调；	SOT23-6	3*3
VM8310D	CMOS，永不复位，输出高低可调；	DFN6	2*2
VM8320N	单点入耳检测+单入耳二合一	DFN8	2*2
VM8320其他	单点入耳检测+单入耳二合一	DFN8	2*2
VM8322系列	双通道入耳检测	DFN8	2*2
VM8620系列	双通道单点触控芯片	DFN8	2*2
VM8321SN	单点入耳检测+单入耳二合一	SOT23-6	3*3

压力传感器：

传感器系列	描述
VM212	传感器芯片推挽输出，高有效
VM1104	传感器芯片开漏输出，低有效
VM1103FM	传感器芯片推挽输出，高有效，传感器加传感器FPC一体的，三线制的
VM1103FN	传感器芯片开漏输出，低有效，传感器加传感器FPC一体的，三线制的
VM110XFM	传感器芯片推挽输出，高有效，传感器加传感器FPC一体的，三线制的，外形尺寸可定制
VM110XFN	传感器芯片开漏输出，低有效，传感器加传感器FPC一体的，三线制的，外形尺寸可定制

微聚芯离电式柔性压力传感器特点：

• 工作电压  2.4V ~ 3.3V，待机时典型值为 0uA，工作功耗小于2uA；
• 支持压力感应自适应调整算法；
• 高灵敏度、 高分辨率、 高信噪比压力传感；
• 压力范围（ mmHg） ： 0-250；
• 最低触发压力： < 5mmHg；
• 分辨率： < 1mmHg；
• 信噪比： 4000:1；
• 响应时间： 毫秒级；
• 线性度： > 97%；
• 重复性： > 95%；
• 适用表面：平面/曲面检测；
• 按压次数高于百万次以上；
• 柔性压力传感器还可扩展的应用包含：力度值的检测，力量数值变化，以及多点检测，全透明材料，曲面结构等；

与传统MEMS类别的压力传感器相比，我们的优势在于：

类别	微聚芯	M&M&N公司产品
供货能力	7天（无限数量10KK级）	按Forecast备货周期1-2个月以上
原材料备货周期	7天	MEMS工艺3个月
生产工艺	简单（高分子材料）	复杂（MEMS工艺）
柔韧性	全柔性	硬质芯片
灵敏度	高，是其他产品的1000倍	一般
软件调试	完整及成熟算法，调谐简单	算法调谐，较难
装配方式	0.25mm厚度（含背胶），底部采用硬体支架；	TWS耳机空间有限，但需占用PCBA特定空间
独立性	独立于PCB，后焊	固定设计
模具要求	任何模具均适合，不受模具结构及尺寸限制	模具及装配精度要求较高
自校准功能	包含自校准，上电自复位功能，允许较大范围装配公差	不含，结构设计及装配精度要求较高
多点的可扩展性	小面积大尺寸，扩展性强	不可扩展
寿命/运输/存储	超长，对环境不敏感	长，过力易碎，实际组装过程中也易出现
成功案例	医疗及健康类产品，成熟应用