全球及中国半导体行业研发动态与运营状况分析报告2022版

全球及中国半导体行业研发动态与运营状况分析报告2022版
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【修订日期】：2021年11月
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第一章　半导体行业概述
 1.1　半导体的定义和分类
 1.1.1　半导体的定义
 1.1.2　半导体的分类
 1.1.3　半导体的应用
 1.2　半导体产业链分析
 1.2.1　半导体产业链结构
 1.2.2　半导体产业链流程
 1.2.3　半导体产业链转移
 第二章　2019-2021年全球半导体产业发展分析
 2.1　2019-2021年全球半导体市场总体分析
 2.1.1　市场销售规模
 2.1.2　产业研发投入
 2.1.3　行业产品结构
 2.1.4　区域市场格局
 2.1.5　企业营收排名
 2.1.6　市场规模预测
 2.2　美国半导体市场发展分析
 2.2.1　产业发展综述
 2.2.2　市场发展规模
 2.2.3　市场贸易规模
 2.2.4　研发投入情况
 2.2.5　产业发展战略
 2.2.6　未来发展前景
 2.3　韩国半导体市场发展分析
 2.3.1　产业发展阶段
 2.3.2　产业发展现状
 2.3.3　市场发展规模
 2.3.4　企业规模状况
 2.3.5　市场贸易规模
 2.3.6　产业发展规划
 2.4　日本半导体市场发展分析
 2.4.1　行业发展历史
 2.4.2　市场发展规模
 2.4.3　企业运营情况
 2.4.4　市场贸易状况
 2.4.5　细分产业状况
 2.4.6　行业发展经验
 2.5　其他国家
 2.5.1　荷兰
 2.5.2　英国
 2.5.3　法国
 2.5.4　德国
 第三章　中国半导体产业发展环境分析
 3.1　宏观经济环境
 3.1.1　宏观经济概况
 3.1.2　对外经济分析
 3.1.3　工业运行情况
 3.1.4　固定资产投资
 3.1.5　宏观经济展望
 3.2　社会环境
 3.2.1　移动网络运行状况
 3.2.2　电子信息产业增速
 3.2.3　电子信息设备规模
 3.3　技术环境
 3.3.1　研发经费投入增长
 3.3.2　摩尔定律发展放缓
 3.3.3　产业专利申请状况
 第四章　中国半导体产业政策环境分析
 4.1　政策体系分析
 4.1.1　管理体制
 4.1.2　政策汇总
 4.1.3　行业标准
 4.1.4　政策规划
 4.2　重要政策解读
 4.2.1　集成电路高质量发展政策原文
 4.2.2　集成电路高质量发展政策解读
 4.2.3　集成电路产业发展推进纲要解读
 4.2.4　集成电路产业发展进口税收政策
 4.3　相关政策分析
 4.3.1　中国制造支持政策
 4.3.2　智能制造发展战略
 4.3.3　产业投资基金支持
 4.4　政策发展建议
 4.4.1　提高政府专业度
 4.4.2　提高企业支持力度
 4.4.3　实现集中发展规划
 4.4.4　成立专业顾问团队
 4.4.5　建立精准补贴政策
 第五章　2019-2021年中国半导体产业发展分析
 5.1　中国半导体产业发展背景
 5.1.1　产业发展历程
 5.1.2　产业重要事件
 5.1.3　科创板企业业绩
 5.1.4　大基金投资规模
 5.2　2019-2021年中国半导体市场运行状况
 5.2.1　产业销售规模
 5.2.2　产业区域分布
 5.2.3　国产替代加快
 5.2.4　市场需求分析
 5.3　半导体行业财务状况分析
 5.3.1　经营状况分析
 5.3.2　盈利能力分析
 5.3.3　营运能力分析
 5.3.4　成长能力分析
 5.3.5　现金流量分析
 5.4　半导体行业工艺流程用膜分析
 5.4.1　蓝膜晶圆的介绍及用途
 5.4.2　晶圆制程保护膜的应用
 5.4.3　半导体封装DAF膜介绍
 5.4.4　晶圆芯片保护膜的封装需求
 5.4.5　氧化物半导体薄膜制备技术
 5.5　中国半导体产业发展问题分析
 5.5.1　产业发展短板
 5.5.2　技术发展壁垒
 5.5.3　贸易摩擦影响
 5.5.4　市场垄断困境
 5.6　中国半导体产业发展措施建议
 5.6.1　产业发展战略
 5.6.2　产业发展路径
 5.6.3　研发核心技术
 5.6.4　人才发展策略
 5.6.5　突破垄断策略
 第六章　2019-2021年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
 6.1　半导体材料相关概述
 6.1.1　半导体材料基本介绍
 6.1.2　半导体材料主要类别
 6.1.3　半导体材料产业地位
 6.2　2019-2021年全球半导体材料发展状况
 6.2.1　市场规模分析
 6.2.2　细分市场结构
 6.2.3　区域分布状况
 6.2.4　市场发展预测
 6.3　2019-2021年中国半导体材料行业运行状况
 6.3.1　应用环节分析
 6.3.2　产业支持政策
 6.3.3　市场规模分析
 6.3.4　市场份额分析
 6.3.5　十强企业排名
 6.3.6　企业相关规划
 6.3.7　细分市场结构
 6.3.8　项目建设动态
 6.3.9　国产替代进程
 6.4　半导体制造主要材料：硅片
 6.4.1　硅片基本简介
 6.4.2　硅片生产工艺
 6.4.3　市场发展规模
 6.4.4　市场份额分析
 6.4.5　市场竞争状况
 6.4.6　市场产能分析
 6.4.7　市场发展前景
 6.5　半导体制造主要材料：靶材
 6.5.1　靶材基本简介
 6.5.2　靶材生产工艺
 6.5.3　市场发展规模
 6.5.4　全球市场格局
 6.5.5　国内市场格局
 6.5.6　技术发展趋势
 6.6　半导体制造主要材料：光刻胶
 6.6.1　光刻胶基本简介
 6.6.2　光刻胶工艺流程
 6.6.3　市场规模分析
 6.6.4　各厂商市占率
 6.6.5　企业运营情况
 6.6.6　市场竞争状况
 6.6.7　市场需求分析
 6.6.8　行业发展瓶颈
 6.7　其他主要半导体材料市场发展分析
 6.7.1　掩膜版
 6.7.2　CMP材料
 6.7.3　湿电子化学品
 6.7.4　电子气体
 6.7.5　封装材料
 6.8　中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
 6.8.1　行业发展滞后
 6.8.2　产品同质化问题
 6.8.3　核心技术缺乏
 6.8.4　行业发展建议
 6.8.5　行业发展思路
 6.9　半导体材料产业未来发展前景展望
 6.9.1　行业发展趋势
 6.9.2　行业需求分析
 6.9.3　行业前景分析
 第七章　2019-2021年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
 7.1　半导体设备相关概述
 7.1.1　半导体设备重要作用
 7.1.2　半导体设备主要种类
 7.2　全球半导体设备市场发展形势
 7.2.1　市场销售规模
 7.2.2　市场区域格局
 7.2.3　市场份额分析
 7.2.4　市场竞争格局
 7.2.5　重点厂商介绍
 7.2.6　厂商竞争优势
 7.3　2019-2021年中国半导体设备市场发展现状
 7.3.1　市场销售规模
 7.3.2　市场需求分析
 7.3.3　市场国产化率
 7.3.4　行业进口情况
 7.3.5　企业运营情况
 7.4　半导体产业链主要环节核心设备分析
 7.4.1　硅片制造设备
 7.4.2　晶圆制造设备
 7.4.3　封装测试设备
 7.5　中国半导体设备市场投资机遇分析
 7.5.1　行业投资机会分析
 7.5.2　细分市场发展趋势
 7.5.3　产业政策扶持发展
 第八章　2019-2021年中国半导体行业中游集成电路产业分析
 8.1　2019-2021年中国集成电路产业发展综况
 8.1.1　集成电路产业链
 8.1.2　产业发展特征
 8.1.3　产业销售规模
 8.1.4　产品产量规模
 8.1.5　市场贸易状况
 8.1.6　人才需求规模
 8.2　2019-2021年中国IC设计行业发展分析
 8.2.1　行业发展历程
 8.2.2　行业发展态势
 8.2.3　市场发展规模
 8.2.4　企业发展状况
 8.2.5　企业营收排名
 8.2.6　产业地域分布
 8.2.7　产品领域分布
 8.2.8　行业面临挑战
 8.3　2019-2021年中国IC制造行业发展分析
 8.3.1　晶圆生产工艺
 8.3.2　晶圆加工技术
 8.3.3　市场发展规模
 8.3.4　产能分布状况
 8.3.5　企业排名状况
 8.3.6　代工企业营收
 8.3.7　行业发展措施
 8.4　2019-2021年中国IC封装测试行业发展分析
 8.4.1　封装基本介绍
 8.4.2　主要技术分析
 8.4.3　芯片测试原理
 8.4.4　芯片测试分类
 8.4.5　市场发展规模
 8.4.6　企业规模分析
 8.4.7　企业营收排名
 8.4.8　技术发展趋势
 8.5　中国集成电路产业发展思路解析
 8.5.1　产业发展建议
 8.5.2　产业突破方向
 8.5.3　产业创新发展
 8.6　集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
 8.6.1　全球市场趋势
 8.6.2　行业发展机遇
 8.6.3　市场发展前景
 第九章　2019-2021年其他半导体细分行业发展分析
 9.1　传感器行业分析
 9.1.1　产业链结构分析
 9.1.2　市场发展规模
 9.1.3　市场结构分析
 9.1.4　区域分布格局
 9.1.5　市场竞争格局
 9.1.6　主要竞争企业
 9.1.7　行业发展问题
 9.1.8　行业发展对策
 9.1.9　市场发展态势
 9.2　分立器件行业分析
 9.2.1　整体发展态势
 9.2.2　市场供给状况
 9.2.3　市场销售规模
 9.2.4　贸易进口规模
 9.2.5　竞争主体分析
 9.2.6　行业进入壁垒
 9.2.7　行业技术水平
 9.2.8　行业发展前景
 9.3　光电器件行业分析
 9.3.1　行业政策环境
 9.3.2　行业产量规模
 9.3.3　项目投资动态
 9.3.4　行业面临挑战
 9.3.5　行业发展策略
 第十章　2019-2021年中国半导体行业下游应用领域发展分析
 10.1　半导体下游终端需求结构
 10.2　消费电子
 10.2.1　产业发展规模
 10.2.2　产业创新成效
 10.2.3　投资热点分析
 10.2.4　产业发展趋势
 10.3　汽车电子
 10.3.1　产业相关概述
 10.3.2　产业链条结构
 10.3.3　市场规模分析
 10.3.4　企业空间布局
 10.3.5　技术发展方向
 10.3.6　市场前景预测
 10.4　物联网
 10.4.1　产业核心地位
 10.4.2　产业模式创新
 10.4.3　市场规模分析
 10.4.4　产业存在问题
 10.4.5　产业发展展望
 10.5　创新应用领域
 10.5.1　5G芯片应用
 10.5.2　人工智能芯片
 10.5.3　区块链芯片
 第十一章　2019-2021年中国半导体产业区域发展分析
 11.1　中国半导体产业区域布局分析
 11.2　长三角地区半导体产业发展分析
 11.2.1　区域市场发展形势
 11.2.2　协同创新发展路径
 11.2.3　上海产业发展状况
 11.2.4　浙江产业发展情况
 11.2.5　江苏产业发展规模
 11.3　京津冀区域半导体产业发展分析
 11.3.1　区域产业发展概况
 11.3.2　北京产业发展态势
 11.3.3　天津推进产业发展
 11.3.4　河北产业发展综况
 11.4　珠三角地区半导体产业发展分析
 11.4.1　广东产业发展状况
 11.4.2　深圳产业发展现状
 11.4.3　广州产业发展情况
 11.4.4　珠海产业发展综况
 11.5　中西部地区半导体产业发展分析
 11.5.1　四川产业发展综况
 11.5.2　成都产业发展动态
 11.5.3　湖北产业发展综况
 11.5.4　武汉产业发展综况
 11.5.5　重庆产业发展综况
 11.5.6　陕西产业发展综况
 11.5.7　安徽产业发展动态
 第十二章　2019-2021年国外半导体产业重点企业经营分析
 12.1　三星（Samsung）
 12.1.1　企业发展概况
 12.1.2　财务经营状况
 12.1.3　企业研发动态
 12.1.4　企业投资计划
 12.2　英特尔（Intel）
 12.2.1　企业发展概况
 12.2.2　财务经营状况
 12.2.3　企业研发动态
 12.2.4　资本市场布局
 12.3　SK海力士（SK hynix）
 12.3.1　企业发展概况
 12.3.2　财务经营状况
 12.3.3　企业研发布局
 12.3.4　项目建设动态
 12.3.5　对华战略分析
 12.4　美光科技（Micron Technology）
 12.4.1　企业发展概况
 12.4.2　财务经营状况
 12.4.3　业务运营布局
 12.4.4　企业竞争优势
 12.4.5　企业研发布局
 12.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）
 12.5.1　企业发展概况
 12.5.2　财务经营状况
 12.5.3　商业模式分析
 12.5.4　业务运营状况
 12.5.5　企业研发动态
 12.6　博通公司（Broadcom Limited）
 12.6.1　企业发展概况
 12.6.2　财务经营状况
 12.6.3　研发合作动态
 12.6.4　产业布局方向
 12.7　德州仪器（Texas Instruments）
 12.7.1　企业发展概况
 12.7.2　财务经营状况
 12.7.3　产业业务部门
 12.7.4　产品研发动态
 12.7.5　企业发展战略
 12.8　西部数据（Western Digital Corp.）
 12.8.1　企业发展概况
 12.8.2　财务经营状况
 12.8.3　企业竞争分析
 12.8.4　项目发展动态
 12.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
 12.9.1　企业发展概况
 12.9.2　财务经营状况
 12.9.3　企业发展战略
 12.9.4　项目发展动态
 第十三章　2017-2021年中国半导体产业重点企业经营分析
 13.1　华为海思
 13.1.1　企业发展概况
 13.1.2　企业经营状况
 13.1.3　企业发展优势
 13.1.4　未来发展布局
 13.2　紫光展锐
 13.2.1　企业发展概况
 13.2.2　企业经营状况
 13.2.3　企业发展成就
 13.2.4　产品研发动态
 13.3　中兴微电
 13.3.1　企业发展概况
 13.3.2　研发实力分析
 13.3.3　企业发展历程
 13.3.4　企业经营状况
 13.3.5　企业发展战略
 13.4　士兰微
 13.4.1　企业发展概况
 13.4.2　经营效益分析
 13.4.3　业务经营分析
 13.4.4　财务状况分析
 13.4.5　核心竞争力分析
 13.4.6　公司发展战略
 13.4.7　未来前景展望
 13.5　台积电
 13.5.1　企业发展概况
 13.5.2　企业经营状况
 13.5.3　项目投资布局
 13.5.4　资本开支计划
 13.6　中芯国际
 13.6.1　企业发展概况
 13.6.2　企业经营状况
 13.6.3　工艺技术进展
 13.6.4　企业发展前景
 13.7　华虹半导体
 13.7.1　企业发展概况
 13.7.2　业务发展范围
 13.7.3　企业发展实力
 13.7.4　企业经营状况
 13.7.5　产品生产进展
 13.8　华大半导体
 13.8.1　企业发展概况
 13.8.2　主营产品分析
 13.8.3　企业布局分析
 13.8.4　体系认证动态
 13.8.5　产品研发动态
 13.9　长电科技
 13.9.1　企业发展概况
 13.9.2　经营效益分析
 13.9.3　业务经营分析
 13.9.4　财务状况分析
 13.9.5　核心竞争力分析
 13.9.6　公司发展战略
 13.9.7　未来前景展望
 13.10　北方华创
 13.10.1　企业发展概况
 13.10.2　经营效益分析
 13.10.3　业务经营分析
 13.10.4　财务状况分析
 13.10.5　核心竞争力分析
 13.10.6　公司发展战略
 13.10.7　未来前景展望
 第十四章　中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
 14.1　半导体硅片之生产线项目
 14.1.1　募集资金计划
 14.1.2　项目基本概况
 14.1.3　项目投资价值
 14.1.4　项目投资可行性
 14.1.5　项目投资影响
 14.2　高端集成电路装备研发及产业化项目
 14.2.1　项目基本概况
 14.2.2　项目实施价值
 14.2.3　项目建设基础
 14.2.4　项目市场前景
 14.2.5　项目实施进度
 14.2.6　资金需求测算
 14.2.7　项目经济效益
 14.3　大尺寸再生晶圆半导体项目
 14.3.1　项目基本概况
 14.3.2　项目建设基础
 14.3.3　项目实施价值
 14.3.4　资金需求测算
 14.3.5　项目经济效益
 14.4　LED芯片生产基地建设项目
 14.4.1　项目基本情况
 14.4.2　项目投资意义
 14.4.3　项目投资可行性
 14.4.4　项目实施主体
 14.4.5　项目投资计划
 14.4.6　项目收益测算
 14.4.7　项目实施进度
 第十五章　半导体产业投资热点及价值综合评估
 15.1　半导体产业并购状况分析
 15.1.1　全球并购规模分析
 15.1.2　国际企业并购事件
 15.1.3　国内企业并购事件
 15.1.4　国内并购趋势预测
 15.1.5　市场并购应对策略
 15.2　半导体产业投融资状况分析
 15.2.1　融资规模数量
 15.2.2　热点融资领域
 15.2.3　重点融资事件
 15.2.4　产业链投资机会
 15.3　半导体产业进入壁垒评估
 15.3.1　技术壁垒
 15.3.2　资金壁垒
 15.3.3　人才壁垒
 15.4　集成电路产业投资价值评估及投资建议
 15.4.1　投资价值综合评估
 15.4.2　市场机会矩阵分析
 15.4.3　产业进入时机分析
 15.4.4　产业投资风险剖析
 15.4.5　产业投资策略建议
 第十六章　中国半导体行业上市公司资本布局分析
 16.1　中国半导体行业投资指数分析
 16.1.1　投资项目数
 16.1.2　投资金额分析
 16.1.3　项目均价分析
 16.2　中国半导体行业资本流向统计分析
 16.2.1　投资流向统计
 16.2.2　投资来源统计
 16.2.3　投资进出平衡状况
 16.3　半导体行业上市公司运行状况分析
 16.3.1　上市公司规模
 16.3.2　上市公司分布
 16.4　A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析
 16.4.1　投资项目综述
 16.4.2　投资区域分布
 16.4.3　投资模式分析
 16.4.4　典型投资案例
 16.5　中国半导体行业上市公司投资排行及分布状况
 16.5.1　企业投资排名
 16.5.2　企业区域分布
 16.6　中国半导体行业重点投资标的投融资项目推介
 16.6.1　中芯国际
 16.6.2　TCL科技
 16.6.3　三安光电
 第十七章　2022-2027年中国半导体产业发展前景及趋势预测分析
 17.1　中国半导体产业整体发展前景展望
 17.1.1　技术发展利好
 17.1.2　行业发展机遇
 17.1.3　进口替代良机
 17.1.4　发展趋势向好
 17.2　“十四五”中国半导体产业链发展前景
 17.2.1　产业上游发展前景
 17.2.2　产业中游发展前景
 17.2.3　产业下游发展前景
 17.3　2022-2027年中国半导体产业预测分析
 17.3.1　2022-2027年中国半导体产业影响因素分析
 17.3.2　2022-2027年全球半导体销售额预测
 17.3.3　2022-2027年中国半导体销售额预测
 17.3.4　2022-2027年中国集成电路行业销售额预测
 17.3.5　2022-2027年中国封装测试业销售额预测
 17.3.6　2022-2027年中国半导体应用市场预测

图表目录

图表1　半导体分类结构图
 图表2　半导体分类
 图表3　半导体分类及应用
 图表4　半导体产业链示意图
 图表5　半导体上下游产业链
 图表6　半导体产业转移和产业分工
 图表7　集成电路产业转移状况
 图表8　全球主要半导体厂商
 图表9　2011-2021年全球半导体市场规模及增长率
 图表10　1996-2021年全球半导体月度收入及增速
 图表11　2000-2025年全球半导体研发支出水平情况
 图表12　2020年全球半导体市场结构
 图表13　2013-2021年全球半导体市场规模分布
 图表14　2019-2021年全球十大半导体供应商（按收入划分）
 图表15　2013-2021年美国半导体市场规模
 图表16　2017-2021年美国前5类出口商品统计表
 图表17　2017-2021年美国前9类进口商品统计表
 图表18　2018-2021年美国前10类出口商品统计表
 图表19　1999-2021年美国半导体公司每年资本和研发投入增长情况
 图表20　1999-2021年美国半导体企业在各年份中研发和资本投入占比
 图表21　1999-2021年美国每名员工的平均支出在各个年份中的变化
 图表22　1999-2021年美国半导体研发支出变化趋势
 图表23　1999-2021年美国半导体公司研发支出占销售额比例
 图表24　2019年美国各行业研发支出占比
 图表25　2019年各国和地区半导体产业研发投入占比情况
 图表26　1999-2021年美国半导体资本设备支出
 图表27　2019年美国各行业资本支出占比情况
 图表28　2017-2021年韩国前5类出口商品统计表
 图表29　2017-2021年韩国前5类进口商品统计表
 图表30　2018-2021年韩国前10类出口商品统计表
 图表31　2018-2021年韩国前10类进口商品统计表
 图表32　日本半导体产业的两次产业转移
 图表33　日本半导体产业发展历程
 图表34　VLSI项目实施情况
 图表35　日本政府相关政策
 图表36　半导体芯片市场份额
 图表37　全球十大半导体企业
 图表38　韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
 图表39　日本三大半导体开发计划的关联
 图表40　2013-2021年日本半导体市场规模
 图表41　2017-2021年日本前5类出口商品统计表
 图表42　2017-2021年日本前5类进口商品统计表
 图表43　2018-2021年日本前8类出口商品统计表
 图表44　2018-2021年日本前8类进口商品统计表
 图表45　半导体企业经营模式发展历程
 图表46　IDM商业模式
 图表47　Fabless+Foundry模式
 图表48　2015-2021年国内生产总值及其增长速度
 图表49　2015-2021年三次产业增加值占国内生产总值比重
 图表50　2020年4季度和全年GDP初步核算数据
 图表51　2015-2021年GDP同比增长速度
 图表52　2015-2021年GDP环比增长速度
 图表53　2021年1季度GDP初步核算数据
 图表54　GDP同比增长速度
 图表55　GDP环比增长速度
 图表56　2015-2021年货物进出口总额
 图表57　2019年货物进出口总额及其增长速度
 图表58　2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
 图表59　2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
 图表60　2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
 图表61　2015-2021年全部工业增加值及其增长速度
 图表62　2019年主要工业产品产量及其增长速度
 图表63　2019-2021年规模以上工业增加值同比增长速度
 图表64　2020年规模以上工业生产主要数据
 图表65　2020-2021年规模以上工业增加值同比增长速度
 图表66　2019年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
 图表67　2019年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
 图表68　2019年固定资产投资新增主要生产与运营能力
 图表69　2019-2021年固定资产投资（不含农户）同比增长
 图表70　2020-2021年固定资产投资（不含农户）同比增长
 图表71　2016-2021年网民规模和互联网普及率
 图表72　2016-2021年手机网民规模及其占网民比例
 图表73　2019-2021年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表74　2019-2021年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
 图表75　2019-2021年电子信息制造业PPI分月增速
 图表76　2019-2021年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
 图表77　2020-2021年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表78　2020-2021年电子信息制造业PPI分月增速
 图表79　2020-2021年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况
 图表80　2019-2021年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
 图表81　2019-2021年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表82　2019-2021年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表83　2019-2021年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表84　2016-2021年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
 图表85　半导体具体的行业管理体制
 图表86　半导体行业主要的法律、法规和产业政策
 图表87　半导体材料标准体系结构
 图表88　已发布的半导体材料标准分布情况
 图表89　在研的半导体材料标准分布情况
 图表90　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
 图表91　智能制造系统架构
 图表92　智能制造系统层级
 图表93　MES制造执行与反馈流程
 图表94　《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
 图表95　一期大基金投资各领域份额占比
 图表96　一期大基金投资领域及部分企业
 图表97　国内半导体发展阶段
 图表98　国家集成电路产业发展推进纲要
 图表99　2013-2021年中国半导体市场规模
 图表100　半导体上市公司市值格局（省份）
 图表101　半导体上市公司市值格局（区域）
 图表102　2016-2021年半导体行业上市公司营业收入及增长率
 图表103　2016-2021年半导体行业上市公司净利润及增长率
 图表104　2016-2021年半导体行业上市公司毛利率与净利率
 图表105　2016-2021年半导体行业上市公司营运能力指标
 图表106　2020-2021年半导体行业上市公司营运能力指标
 图表107　2016-2021年半导体行业上市公司成长能力指标
 图表108　2020-2021年半导体行业上市公司成长能力指标
 图表109　2016-2021年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
 图表110　DAF膜产品分类
 图表111　半导体制造过程中所需的材料
 图表112　国内外半导体原材料产业链
 图表113　2019-2021年全球半导体材料市场规模及情况
 图表114　2016-2021年全球半导体材料细分市场结构
 图表115　2019-2021年全球半导体材料区域市场变化
 图表116　2021年全球半导体材料市场区域分布预测情况
 图表117　半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
 图表118　2019年部分地区半导体材料相关布局
 图表119　2012-2021年中国半导体材料市场规模
 图表120　2019全球半导体材料销售额市场占比
 图表121　2020全球半导体材料销售额市场占比
 图表122　2019年中国半导体材料十强企业
 图表123　2020-2021年部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划（一）
 图表124　2020-2021年部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划（二）
 图表125　2017-2021年中国半导体材料细分市场结构
 图表126　2016-2021年国内企业半导体制造材料国产化率
 图表127　衬底材料分类
 图表128　硅片尺寸发展历史
 图表129　硅片按加工工序分类
 图表130　硅片加工工艺示意图
 图表131　多晶硅片加工工艺示意图
 图表132　单晶硅片之制备方法示意图
 图表133　硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
 图表134　2019-2021年全球半导体硅片出货量情况
 图表135　2015-2025年我国硅片生产规模情况
 图表136　2020年全球半导体硅片TOP10厂商市场份额排名（按装机容量）
 图表137　2021年全球前十大晶圆代工厂营收排名
 图表138　2021年企业资本开支及产能情况
 图表139　溅射靶材工作原理示意图
 图表140　溅射靶材产品分类
 图表141　各种溅射靶材性能要求
 图表142　高纯溅射靶材产业链
 图表143　铝靶生产工艺流程
 图表144　靶材制备工艺
 图表145　高纯溅射靶材生产核心技术
 图表146　2014-2021年全球半导体用靶材市场规模
 图表147　2018-2022年中国半导体用靶材市场规模
 图表148　全球靶材市场格局
 图表149　靶材产业链各环节呈金字塔型分布
 图表150　中国半导体靶材生产企业
 图表151　光刻胶基本成分
 图表152　光刻胶分类总结
 图表153　集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
 图表154　2016-2021年全球半导体光刻胶市场规模
 图表155　2019-2027年全球光刻胶市场规模及预测
 图表156　中国本土光刻胶企业生产结构
 图表157　2019年全球光刻胶各厂商市占率情况
 图表158　2017-2021年东京应化业绩情况
 图表159　2017-2021年东京应化营业利润率情况
 图表160　2017-2021年JSR业绩情况
 图表161　2017-2021年信越化学业绩情况
 图表162　2017-2021年信越化学营业利润率和净利润率情况
 图表163　光掩膜版工作原理
 图表164　光掩膜版生产流程
 图表165　掩膜版的主要应用市场
 图表166　2012-2021年全球半导体用光掩膜版市场规模及增速
 图表167　2016-2021年全球抛光垫和抛光液市场规模
 图表168　湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
 图表169　湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
 图表170　2014-2021年湿电子化学品需求情况
 图表171　全球湿电子化学品市场份额概况
 图表172　欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
 图表173　韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
 图表174　电子气体按气体特性进行分类
 图表175　电子气体按用途分类
 图表176　封装所用的主要工艺及其材料
 图表177　封装中用到的主要材料及作用
 图表178　半导体产业架构图
 图表179　IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
 图表180　2015-2021年全球半导体设备市场规模
 图表181　2018-2021年全球分地区半导体设备销售额
 图表182　2020年全球分地区半导体设备销售额
 图表183　2019年全球半导体设备市场份额
 图表184　2020年全球半导体设备市场份额
 图表185　2019-2021年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜
 图表186　2015-2021年中国大陆半导体设备销售额及增速
 图表187　2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级呈现加速增长
 图表188　晶圆制造各环节设备投资占比
 图表189　2019年中国大陆半导体设备国产化率
 图表190　2020-2021年我国半导体制造设备进口数量及累计同比
 图表191　2020-2021年我国半导体制造设备进口金额及累计同比
 图表192　2020-2021年半导体设备行业各企业财务状况及涨跌幅
 图表193　半导体硅片制造工艺
 图表194　硅片制造相关设备主要生产商
 图表195　晶圆制造流程
 图表196　光刻工艺流程
 图表197　国内刻蚀设备生产商
 图表198　半导体测试在产业中的应用
 图表199　不同种类分选机比较
 图表200　国内主要半导体设备企业
 图表201　集成电路产业链及部分企业
 图表202　芯片种类多
 图表203　2011-2021年全球IC晶圆厂技术演进路线
 图表204　2012-2021年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况
 图表205　2018-2021年中国集成电路产量趋势图
 图表206　2018年全国集成电路产量数据
 图表207　2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表208　2019年全国集成电路产量数据
 图表209　2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表210　2020年全国集成电路产量数据
 图表211　2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表212　2020年集成电路产量集中程度示意图
 图表213　2019-2021年中国集成电路进出口总额
 图表214　2019-2021年中国集成电路进出口结构
 图表215　2019-2021年中国集成电路贸易逆差规模
 图表216　2019-2021年中国集成电路进口区域分布
 图表217　2019-2021年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
 图表218　2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表219　2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表220　2019-2021年中国集成电路出口区域分布
 图表221　2019-2021年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
 图表222　2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表223　2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表224　2019-2021年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
 图表225　2020年主要省市集成电路进口情况
 图表226　2021年主要省市集成电路进口情况
 图表227　2019-2021年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
 图表228　2020年主要省市集成电路出口情况
 图表229　2021年主要省市集成电路出口情况
 图表230　2019-2021年调研企业集成电路人才需求占比情况
 图表231　IC设计的不同阶段
 图表232　2010-2021年中国IC设计行业销售额及增长率
 图表233　2010-2021年国内IC设计企业数量增长情况
 图表234　2010-2021年销售额过亿元的IC设计企业
 图表235　2020年全球前十大IC设计公司营收排名
 图表236　2020年年国内十大IC设计公司排名
 图表237　2020年各区域IC设计销售及占比
 图表238　2020年芯片设计产业规模最大的十个城市
 图表239　2019-2021年IC设计企业产品领域分布
 图表240　晶圆加工过程示意图
 图表241　2011-2021中国IC制造业销售额及增长率
 图表242　2019年国内销售前十大集成电路制造企业
 图表243　2019-2021年中国晶圆代工企业营收状况
 图表244　现代电子封装包含的四个层次
 图表245　根据封装材料分类
 图表246　目前主流市场的两种封装形式
 图表247　半导体测试主要涉及CP、FT测试
 图表248　半导体封装技术演变
 图表249　2011-2021中国IC封装测试业销售额及增长率
 图表250　2019年中国前十大封测企业市场份额
 图表251　2019-2021年IC封测公司营收排名
 图表252　传感器产业链结构分析
 图表253　2016-2021年中国传感器市场规模及增长率
 图表254　2019年中国传感器细分市场规模与结构
 图表255　2019年中国传感器企业分布
 图表256　国内传感器主要企业
 图表257　2010-2021年中国半导体分立器生产规模及其增长速度
 图表258　2019-2021年中国分立功率半导体器件市场销售额
 图表259　2019年按类别划分的中国分立功率半导体器件进口值
 图表260　国内半导体分立器件主要厂商
 图表261　国内半导体分立器件主要厂商
 图表262　2019年光电子器件累计产量及增长情况
 图表263　2020年光电子器件累计产量及增长情况
 图表264　2019-2021中国智能手机出货量及占比
 图表265　2019-2021年中国主要平板电脑厂商——出货量、市场份额、同比增幅
 图表266　2020-2021年中国主要平板电脑厂商——出货量、市场份额、同比增幅
 图表267　汽车电子两大类别
 图表268　汽车电子应用分类
 图表269　汽车电子产业链
 图表270　2011-2021年全球和中国汽车电子市场规模
 图表271　半导体是物联网的核心
 图表272　物联网领域涉及的半导体技术
 图表273　2013-2021年中国物联网市场规模
 图表274　2019年5G芯片市场已发布产品情况
 图表275　人工智能芯片发展路径
 图表276　全球主要人工智能芯片企业竞合格局示意图
 图表277　三大矿机生产商主要产品
 图表278　中国集成电路产业聚集区
 图表279　长三角重点科技产业规模
 图表280　2019年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
 图表281　2020年江苏省集成电路产业与全国对比情况
 图表282　2018-2021年三星电子综合收益表
 图表283　2018-2021年三星电子分部资料
 图表284　2018-2021年三星电子分地区资料
 图表285　2019-2021年三星电子综合收益表
 图表286　2019-2021年三星电子分部资料
 图表287　2019-2021年三星电子分地区资料
 图表288　2020-2021年三星电子综合收益表
 图表289　2020-2021年三星电子分部资料
 图表290　2018-2021财年英特尔综合收益表
 图表291　2018-2021财年英特尔分部资料
 图表292　2018-2021财年英特尔收入分地区资料
 图表293　2019-2021财年英特尔综合收益表
 图表294　2019-2021财年英特尔分部资料
 图表295　2019-2021财年英特尔收入分地区资料
 图表296　2020-2021财年英特尔综合收益表
 图表297　2020-2021财年英特尔分部资料
 图表298　2018-2021年海力士综合收益表
 图表299　2018-2021年海力士分产品资料
 图表300　2018-2021年海力士收入分地区资料
 图表301　2019-2021年海力士综合收益表
 图表302　2019-2021年海力士分产品资料
 图表303　2019-2021年海力士收入分地区资料
 图表304　2020-2021年海力士综合收益表
 图表305　2018-2021财年美光科技综合收益表
 图表306　2018-2021财年美光科技分部资料
 图表307　2018-2021财年美光科技收入分地区资料
 图表308　2019-2021财年美光科技综合收益表
 图表309　2019-2021财年美光科技分部资料
 图表310　2018-2021财年美光科技收入分地区资料
 图表311　2020-2021财年美光科技综合收益表
 图表312　2020-2021财年美光科技分部资料
 图表313　2018-2021财年高通综合收益表
 图表314　2018-2021财年高通收入分地区资料
 图表315　2019-2021财年高通综合收益表
 图表316　2019-2021财年高通分部资料
 图表317　2019-2021财年高通收入分地区资料
 图表318　2020-2021财年高通综合收益表
 图表319　2018-2021财年博通有限公司综合收益表
 图表320　2018-2021财年博通有限公司分部资料
 图表321　2019-2021财年博通有限公司综合收益表
 图表322　2019-2021财年博通有限公司分部资料
 图表323　2019-2021财年博通有限公司收入分地区资料
 图表324　2020-2021财年博通有限公司综合收益表
 图表325　2020-2021财年博通有限公司分部资料
 图表326　2020-2021财年博通有限公司收入分地区资料
 图表327　2018-2021年德州仪器综合收益表
 图表328　2018-2021年德州仪器分部资料
 图表329　2018-2021年德州仪器收入分地区资料
 图表330　2019-2021年德州仪器综合收益表
 图表331　2019-2021年德州仪器分部资料
 图表332　2019-2021年德州仪器收入分地区资料
 图表333　2020-2021年德州仪器综合收益表
 图表334　2020-2021年德州仪器分部资料
 图表335　2020-2021年德州仪器收入分地区资料
 图表336　2018-2021财年西部数据公司综合收益表
 图表337　2018-2021财年西部数据公司分部资料
 图表338　2018-2021财年西部数据公司收入分地区资料
 图表339　2019-2021财年西部数据公司综合收益表
 图表340　2019-2021财年西部数据公司分部资料
 图表341　2019-2021财年西部数据公司收入分地区资料
 图表342　2020-2021财年西部数据公司综合收益表
 图表343　2020-2021财年西部数据公司分部资料
 图表344　2020-2021财年西部数据公司收入分地区资料
 图表345　2018-2021财年恩智浦综合收益表
 图表346　2018-2021财年恩智浦分部资料
 图表347　2018-2021财年恩智浦收入分地区资料
 图表348　2019-2021财年恩智浦综合收益表
 图表349　2019-2021财年恩智浦分部资料
 图表350　2019-2021财年恩智浦收入分地区资料
 图表351　2020-2021财年恩智浦综合收益表
 图表352　2020-2021财年恩智浦分部资料
 图表353　2020-2021财年恩智浦收入分地区资料
 图表354　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
 图表355　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
 图表356　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
 图表357　2020年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表358　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表359　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
 图表360　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
 图表361　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
 图表362　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
 图表363　2018-2021年台积电综合收益表
 图表364　2018-2021年台积电收入分产品资料
 图表365　2018-2021年台积电收入分地区资料
 图表366　2019-2021年台积电综合收益表
 图表367　2019-2021年台积电收入分产品资料
 图表368　2019-2021年台积电收入分地区资料
 图表369　2020-2021年台积电综合收益表
 图表370　2020-2021年台积电收入分产品资料
 图表371　2020-2021年台积电收入分地区资料
 图表372　2018-2021年中芯国际综合收益表
 图表373　2018-2021年中芯国际收入分产品资料
 图表374　2019-2021年中芯国际综合收益表
 图表375　2019-2021年中芯国际收入分产品资料
 图表376　2019-2021年中芯国际收入分地区资料
 图表377　2020-2021年中芯国际综合收益表
 图表378　2020-2021年中芯国际收入分产品资料
 图表379　2020-2021年中芯国际收入分地区资料
 图表380　2018-2021年华虹半导体综合收益表
 图表381　2018-2021年华虹半导体收入分产品资料
 图表382　2018-2021年华虹半导体收入分地区资料
 图表383　2019-2021年华虹半导体综合收益表
 图表384　2019-2021年华虹半导体收入分产品资料
 图表385　2019-2021年华虹半导体收入分地区资料
 图表386　2020-2021年华虹半导体综合收益表
 图表387　2020-2021年华虹半导体收入分产品资料
 图表388　2020-2021年华虹半导体收入分地区资料
 图表389　华大半导体数据装换器芯片（ADC/DAC）产品
 图表390　华大半导体FPGA产品
 图表391　华大半导体额温枪方案示意图
 图表392　2017-2021年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表393　2017-2021年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
 图表394　2017-2021年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
 图表395　2020年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表396　2017-2021年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表397　2017-2021年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
 图表398　2017-2021年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表399　2017-2021年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
 图表400　2017-2021年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
 图表401　2017-2021年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
 图表402　2017-2021年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
 图表403　2017-2021年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
 图表404　2019-2021年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表405　2017-2021年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表406　2017-2021年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
 图表407　2017-2021年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
 图表408　2017-2021年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
 图表409　2017-2021年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
 图表410　半导体硅片之生产线项目募集资金
 图表411　北方华创公司募集资金投资项目
 图表412　高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
 图表413　高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
 图表414　协鑫集成公司募集资金投资项目
 图表415　大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
 图表416　蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
 图表417　2010-2021年全球半导体产业并购总值
 图表418　集成电路产业投资价值四维度评估表
 图表419　集成电路产业市场机会整体评估表
 图表420　市场机会矩阵：集成电路产业
 图表421　集成电路产业进入时机分析
 图表422　产业生命周期：集成电路产业
 图表423　投资机会箱：集成电路产业
 图表424　2018-2021年中国半导体产业的投资项目数
 图表425　2018-2021年中国半导体产业的投资金额
 图表426　2018-2021年中国半导体产业项目投资均价
 图表427　2018-2021年重点省市半导体项目投资统计
 图表428　2018-2021年重点省市半导体产业投资金额来源
 图表429　2018-2021年重点省市半导体项目投资进出平衡表
 图表430　半导体行业上市公司名单
 图表431　2016-2021年半导体行业上市公司资产规模及结构
 图表432　半导体行业上市公司上市板分布情况
 图表433　半导体行业上市公司地域分布情况
 图表434　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
 图表435　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
 图表436　2021年A股及新三板上市公司在半导体行业投资项目列表
 图表437　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
 图表438　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
 图表439　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
 图表440　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
 图表441　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
 图表442　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
 图表443　2018-2021年中国半导体企业投资金额排名TOP50
 图表444　2018-2021年中国半导体企业投资排名TOP50区域分布
 图表445　2022-2027年全球半导体销售额预测
 图表446　2022-2027年中国半导体销售额预测
 图表447　2022-2027年中国集成电路行业销售额预测
 图表448　2022-2027年中国封装测试业销售额预测
 图表449　2022-2027年中国物联网市场规模预测
 图表450　2022-2027年中国汽车电子市场规模预测