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关于巨微低功耗低成本BLE射频芯片MG126

MG126射频芯片是低功耗、低成本的BLE收发器，内部集成了发射机、接收机、GFSK调制解调器和BLE基带处理。MG126采用QFN3x3封装，搭配Cortex-M0 MCU和少数外围被动器件，可以实现BLE遥控、蓝牙键盘等数据传输应用。电源电压1.9~3.6，可以采用一个纽扣电池（3.0v）供电，具有3uA待机电流，20mA@0dBm持续发射，18mA持续接收。

MG126创新的架构设计
MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCUIO资源。前端芯片包含RF和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mmX3mm。

巨微BLE协议栈划分
在BLE协议栈设计上，上层协议严格按照分层设计和模块划分以增加设计独立性和代码可读性。Host协议栈包括L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的profile，巨微协议栈符合BLE规范并通过了蓝牙SIGBQB认证测试。

同时巨微BLE协议栈充分优化和减少了对MCU的资源需求。以ARM Cortex-M0为例，实现BLE连接应用需要的系统资源如下：系统时钟48MHz及以上IO口5个：SPI-4个，IRQ-1个SPI（Master）速度6MHz及以上ROM16KByte及以上RAM4KByte及以上。

应用电路原理图
下图是MG126的典型应用电路原理图。

关于巨微低功耗低成本BLE射频芯片MG126_第1张图片

MCU需求
实现BLE遥控、蓝牙键盘等数据传输应用，需要搭配Cortex-M0或者M3的MCU，具体资源需求如下：
系统时钟：48MHz及以上
通信接口：SPI，主设备，clk6Mbps及以上
ROM size：16KBytes(如果需要实现OTA则size加倍)
RAM size：4KBytes

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