AD软件关于覆铜的高级规则设置

1. AD软件中覆铜操作涉及的InPolygon 、IsPolygon、InNamedPolygon()、IsNamedPolygon()区别？

InPolygon按照字面理解，就是在覆铜区域内，其对象是在所绘制的覆铜区域内的所有铜皮，是铜皮线条。
IsPolygon是指所绘制的覆铜区域，是一个虚拟对象，是指所勾画出的轮廓，没有实际意义。
InNamedPolygon(A)是限定name为A的覆铜对象，其仍旧是铜皮线条，即铜皮A。
IsNamedPolygon(A)是一个虚拟对象，无意义。在实际绘制PCB中时，我们制定设计规则一般都是选用InPolygon或者InNamedPolygon()。

2. 覆铜时如何定义一块铜皮的名字？

进行覆铜操作时，在name处输入名字即可。如下图：

3. 如何设置铜皮到其他线条的间距？

AD软件界面里默认的clearance规则可以设置线与线的间距。当我们不增加覆铜规则进行覆铜操作时，这个线间距clearance就是覆铜时铜皮到其他线宽的间距。如果另外设置铜皮到其他线条的间距，需要增加规则设置。
如下图，制定一块铜皮为polygon1，然后设置铜皮到其他对象的间距为10mil。要注意规则的优先级设置。

4. 如何设置覆铜到板边沿的距离？

规则设置如下：

需要注意的是，在某些高频板设计时，为保证传输线性能，需要将传输线附近的铜皮紧贴pcb边沿。此时我们将上图的minimum clearance距离设置为0，效果如下：

可以看出铜皮离板边沿的距离确实为0，但是AD软件将板边沿定义为keepout层线的最内侧，严格意义上说，铜皮离keepout层线的中心还差一个0.5倍的线宽度距离。
此时我们设置规则时，可以将minimum clearance距离设置为-0.5倍的线宽（负数）。效果如下：

可以看出铜皮已经紧贴keepout层的线中心，达到了目的。

5. 如何大铜皮内嵌套小铜皮，各自设置自己的覆铜间距？

有的时候，一块pcb板有模拟地、数字地等，各个地信号需要单独覆铜，此时经常会用到覆铜之间的嵌套操作。我们要达到如下效果：

该怎么操作呢，首先我们排一下优先级。因为有三个要求，间距各不相同，可以锁定需要设置三个规则。
规则1，铜皮2到铜皮1的间距，优先级最高；
规则2，因为铜皮2在铜皮1的内部，因此它的间距优先级
次之，铜皮2的间距设置；
规则3，铜皮1的间距设置；
规则设置如下：
规则1：

规则2：
规则3：

设置完规则，更新一下铜皮后的效果图，如下：

局部图片里铜皮1、铜皮2、铜皮1和2的间隙部分，可以看到三处的宽度达到了要求。