LED生产流程

深圳市广中为光电科技有限公司是一家专业LED制造商，公司专注于LED产业11年.(广西鑫广中为电子有限公司）设立于广西省崇左市扶绥县

LED工厂占地8000平方.每天产能40KK，有100条生产线.

主营生产规格SMD LED有：

0201.0402.0603.0805.1206.3528..2835.3020.5050.5630.5730，直插：F3，F4，F5，F8，234，255，257

等单色，双色，侧面，RGB，反贴等指示灯。

其营销部设在：深圳市宝安区沙井新桥综合大楼6楼

一：关于LED灯珠制作流程.

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB（也称支架）印刷线路板上.

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，压模

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10．切割：

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11.编带：装产品按并号编盘

12．除湿，打包

12．成品.入库