NAND VT Distribution 和失效模式

Vt Distribution是NAND Flash非常重要的一个特性。

1 从NMOS Vt到FGNMOS Vt

阈值电压(Vt或Vth)的概念是从MOS(Metal-Oxide-Semicondutor)来的。MOS的工作原理就像一个水库,Gate就是闸,闸抬起来(VGate≥Vth)电流就可以流过沟道(Channel),闸放下去(VGate

对于NMOS来说,

  • 当VGate

  • 当VGate>Vth,Drain端电流随VDS(Drain→Source电压)增加呈指数增长

NMOS中间增加的Floating Gate(FG) 就成了 FGNMOS,而NAND 的基本单元 CELL 便是一个 FNMOS。Control Gate(CG)上的电压不能像NMOS那样直接控制channel的开启或关闭,而是通过CG-Oxide-FG构成的电容耦合(coupling)至FG上,再利用VFG来控制channel。耦合系数为α,一般小于1。

  • Erase: 当FG里面没有电子或电子较少的时候,较小的VCG(VFG)即可以使沟道开启,这个VCG即VT1

  • Program: 当FG里面存有一些电子的时候,需要更高的VCG才能克服FG中电子带来的负面影响。换言之VCG为VT0时,沟道才开启。很明显VT0>VT1

  • Program→Erase,电子被拉出FG,Vth: VT0→VT1;Erase→Program,电子被拉入FG,Vth: VT1→VT0

通过判断CELL的导通电压,就可以知道CELL状态。

2 Vt Distribution

如果一个Cell对应一个Vt值,那么在一根WL下的10k个Cell呢?肯定是一种Distribution. 因为现实中Cell的结构尺寸不可能分毫不差,掺杂浓度也不可能完全一样,所以对应Cell里面存储的电子数量(Vt)就会有一些偏差。或者说不同状态(Erase vs Program)的Vt是在一定范围内分布的。

CELL被编程到1个状态后,注入到浮删电子数量呈正态分布。因为量子效应,不可能精确控制每种状态,每次注入相同数量电子, 导通电压呈正态分布,。

把Vth做为横坐标,具有某个Vth值的Cell数量作为纵坐标,这样就有了NAND Flash最常用的表征手段:Vt Distribution.

NAND VT Distribution 和失效模式_第1张图片
NAND VT Distribution 和失效模式_第2张图片

下面这张图介绍了NAND Read的过程,信息量有点大,不过没关系,先弄清楚SLC和MLC即可大致理解NAND是如何读取数据的了。

NAND VT Distribution 和失效模式_第3张图片
NAND VT Distribution 和失效模式_第4张图片

  • SLC: Vread在两个Vt Distribution中间即可分辨出该WL下所有Cell的Vt值了,即读出了数据;

  • MLC: 需要读2次才能判断所有Cell的Vt值。注意读是有先后顺序的:先读VB,判断出lower page的"0"和"1";然后读VA和VC,判断upper page的"0"和"1";

  • TLC: 读取顺序为VD→VB/VF→VA/VC/VE/VG

4 由Vt 电压判断数据

4.1 正常读取数据

读取数据中心电压:正太分布之间波谷所在位置电压。波谷所在位置,是CELL编程后,最不可能分布的电压位置。

VT曲线状态之间分布的越远,发生误判的概率越小,每个编程状态分布是正态分布(normal distribution),写入数据后,CELL导通电压最集中分布在正太分布中心位置(波峰),实际上不可能控制得这么精确,只是大部分导通电压都在波峰位置附近。

正常读数据时,NAND会在CELL上加,正态分布波谷所在位置电压,然后通过电流检测,判断CELL状态。如果CELL 的 VT 导通, 值为1,未导通值为 0.

4.2 读数据出错处理

当使用正态分布波谷电压读到数据出错后,使用read retry档位,使NAND读取电压偏离中心电压,尝试读回正确数据。

4.3 磨损导致 VT 恶化

当NAND使用太久后,1个CELL上,每个状态之间电压分布就会变矮变宽。因为使用久后,电子键更脆弱,容易断裂。电子容易从FN 跑出来,导致每个状态分布重叠面积过大,不同状态导通电压交叉。

当在CELL上加理论READ电压,处于READ电压附件的两个编程状态都可能导致CELL导通,这样就不能区分CELL所处的状态,导致数据出错。

4.4 温度对 VT 的影响

低温写

低温时,电子能量较低,发生量子隧传概率较低,浮删中捕获到的电子较少

衬底到浮删电场较小,MOS栅极需要加的正向导通电场(电压)随之变小

表现为低温下,Vread左移

高温写

高温时,电子能量较高,发生量子隧传概率较高,浮删中捕获到的电子较多

衬底到浮删电场较强,MOS栅极需要加的正向导通电场(电压)随之变大

表现为高温下,Vread右移

参考:

NAND VT曲线_wanshiyingg的博客-CSDN博客_nand vt 分布

https://zhuanlan.zhihu.com/p/77975234

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