要闻聚焦
1.ARM公布自动驾驶汽车专用芯片
2.中国跻身全球第二大纯晶圆代工市场
3.格芯:到2020年12nm以上成熟制程市场将达650亿美元
4.屹唐半导体首台设备10月下线,年产能或达100台
5.中国台湾地区发布“半导体射月计划”
6.联想集团和深兰科技成立联合实验室!
7.汉磊携手嘉晶,扩大新元件布局
8.日厂石英元件订单额陷萎缩,8月降1成
9.苹果A12处理器细节被曝光
10.比特大陆在港提交招股书
11.盛路通信拟5.85亿收购成都创新达
12.欣兴联手IBM,AI检测助升品管综效
13.WitsView:Q4面板供过于求比例达4.3％
14.三倍增长:2022年人工智能系统支出将达776亿美元
一、今日头条
1.ARM公布自动驾驶汽车专用芯片
9月27日消息，ARM公司公布了新的ARM Cortex-A76AE以及ARM Safety Ready计划，该计划承诺将帮助汽车制造商，ADAS开发商和一级汽车供应商更快地将他们的车辆和部件推向市场，同时确保车辆在道路上自动驾驶的安全性。
此外，ARM全新芯片Cortex-A76AE，“AE”是“汽车增强型”的缩写，“汽车增强型”是ARM为车载处理设计的芯片组代号。该芯片基于7nm工艺制造，并严格关注功耗。事实上，ARM为该芯片提供250+ KDMIPS的性能，功率约为15W。
据悉，该芯片将首次用于汽车用途，允许组成Cortex-A76AE的多个处理器内核通过冗余锁定在一起以实现安全，或者分开以获得更高的处理能力。
二、设计/制造/封测
2.中国跻身全球第二大纯晶圆代工市场
9月27日消息，根据市调机构IC Insights统计，今年中国大陆纯晶圆代工市场预计成长51％、约达112亿美元，成为全球第二大纯晶圆代工市场。总体而言，预计2018年整个纯晶圆代工市场将增加42亿美元销售额，仅中国内地就贡献了90％。同比去年，中国的纯晶圆代工销售额增长了26％，达到75亿美元，几乎是整个纯晶圆代工市场增长9％的三倍。
3.格芯：到2020年12nm以上成熟制程市场将达650亿美元
9月27日消息，格芯于美国召开的GTC(Global Technology Conference)2018大会上公布制程技术的发展蓝图及计划。格芯指出，未来虽然跟消费级处理器、显卡关系越来越小，但在RF射频、汽车电子等产业大有可为。
格芯强调，对半导体制程来说，虽然越先进越好，但不是说不先进的制程就没市场了。实际上，12纳米以下的制程在整个晶圆代工市场并非多数，反而12nm以上的成熟制程市场，2018年依然有560亿美元规模，且到2020年，还会成长到650亿美元。
三、材料/设备/EDA
4.屹唐半导体首台设备10月下线，年产能或达100台
9月27日消息，北京屹唐半导体科技有限公司（以下简称“屹唐半导体”）宣布其北京工厂第一台设备将于10月16日成功下线。
据悉，屹唐半导体位于北京开发区经海二路28号的北京集成电路装备制造基地建筑面积共5100平方米。其中生产厂房面积超3600平方米，配套建设有1000余平方米的万级洁净厂房和100平方米千级洁净验证测试间。屹唐半导体北京工厂设计有10个组装测试工位，每年可生产设备100台以上。
四、财经芯闻
5.中国台湾地区发布“半导体射月计划”
9月27日，为强化半导体产业在人工智能终端（AI Edge）的核心技术，中国台湾地区科技部推动“半导体射月计划”，将计划组织20多个学校研究团队，并与62家国内外厂商合作，4年投入40亿元新台币（约合1.3亿美元）研发。同时，聚焦前瞻半导体制程与芯片系统研发，建构AIoT（人工智慧与物联网）半导体产业生态系统。据悉，台积电、联发科等企业也将与学界合作，搭桥前进跨域时代。
6.联想集团和深兰科技成立联合实验室！
9月26日，以“智能变革，开放赋能”为主题的联想科技创新大会（Tech World 2018）在北京雁栖湖国际会展中心召开。大会当天，联想集团和人工智能领军企业深兰科技达成战略合作，共同成立了联想深兰联合实验室，双方将在边缘计算，人工智能领域展开合作。
五、电子元器件及分立器件
7.汉磊携手嘉晶，扩大新元件布局
9月27日消息，因看好功率元件市场朝向宽能隙（Wide Band-Gap）功率半导体发展趋势，汉磊投控旗下晶圆代工厂汉磊及EPI硅晶圆厂嘉晶将扩大超接面（Super Junction）、碳化硅（SiC）、氮化钾（GaN）等新元件的投资布局，明年底前产能开出后将成未来成长新动能。汉磊及嘉晶下半年营运强劲，法人看好汉磊及嘉晶第3季营收，或将同步改写历史新高，第4季营收可望续创新高，MOSFET及IGBT等功率半导体订单更是满到明年第1季。
8.日厂石英元件订单额陷萎缩，8月降1成
根据日本石英元件工业会最新公布的统计数据显示，2018年8月份日本厂商石英元件订单量较去年同月下滑3.8%至3亿8,690万个，3个月来第2度呈现下滑;订单额萎缩约1成(减少9.2%)至56.32亿日元（约合1.84亿美元），3个月来第2度呈现减少。和前月相比，当月日厂石英元件订单量月增0.2%、订单额月减2.5%。
QIAJ同时公布2018年8月份日本厂商石英元件生产量较去年同月下滑1.7%至3亿9,010万个，8个月来第7度呈现下滑;产额下滑7.8%至57.32亿日元（约合1.88亿美元），18个月来第17度呈现减少。和前月相比，当月日厂石英元件产量月减3.8%、产额月减3.5%。
9.苹果A12处理器细节被曝光
9月27日消息，外媒Tech Insights深度拆解了iPhone XS Max，拆解后发现，A12芯片组的代号为APL1W81，和来自美光的4GB LPDDR4X内存封装在一起。通过测量，A12芯片组的封装面积为83.27mm²（9.89mm×8.42mm），相比A11来说缩小了5%。但得益于7nm工艺，A12处理器的晶体管数量从A11的43亿暴涨到69亿。
此外，苹果的四核心GPU所占据的面积非常大，处理器部分相比A11变化并不大，所以A12纯CPU部分的性能相比A11提升并不算高，但GPU成绩暴涨。
六、下游应用
10.比特大陆在港提交招股书
9月26日，比特大陆向香港联交所提交了A1招股文件，正式启动上市进程。比特大陆如果能在港上市成功，将成为小米、美团之后的香港第三家同股不同权公司。根据此前消息，比特大陆此番IPO规模可达180亿美元，市值可达400-500亿美元。
11.盛路通信拟5.85亿收购成都创新达
9月26日，为提升公司在军工产业链上的研发创新能力，并通过资源整合进一步布局通信领域和军工领域。盛路通信与周开斌、毛艳签署了《广东盛路通信科技股份有限公司与成都创新达微波电子有限公司全体股东之支付现金购买资产协议》，拟采用现金交易方式购买成都创新达微波电子有限公司100%的股权，交易总价为人民币5.85亿元。交易完成后，公司将持有成都创新达100%股权。
12.欣兴联手IBM，AI检测助升品管综效
9月27日，PCB厂欣兴宣布携手台湾IBM，共同研发产品外观自动视觉检测的人工智慧（AI）辅助判断机制，预期将可大幅提高生产效率、降低检验人员工作负荷，并可使产品出货品质更稳定，进一步落实智慧制造、提升整体营运效益。此次欣兴与IBM合作，也是全球PCB产业首家落实视觉检测的最佳案例。
13.WitsView：Q4面板供过于求比例达4.3％
9月27日，WitsView公布最新2018年第二季面板供需调查报告显示，大尺寸面板需求经历第一季传统淡季的修正后，第二季由于需求增加且供给减少，面板供过于求比例大幅收敛。第三季受惠于旺季备货力道增强，扭转供过于求态势。
然而，第四季由于各应用别的需求将陆续出现修正，供给端却持续朝满产目标迈进，供过于求比例有望扩大至4.3%，从而增加面板价格出现反转的可能性。预估今年面板供应面积年增7.4%达201.5百万米平方，成为自2013年来年成长最高的一年。
14.三倍增长：2022年人工智能系统支出将达776亿美元
9月27日消息，国际数据公司(IDC)发布了《全球半年度认知和人工智能系统支出指南》的最新版本，报告显示，随着企业对人工智能项目的不断投资，全球认知和人工智能系统支出将得到持续强劲增长。预计在2018年，全球认知和人工智能系统支出将为240亿美元，而到2022年，全球认知和人工智能系统支出将达到776亿美元，是2018年总支出的三倍。