三星半导体龙头地位岌岌可危，源于存储器售价下调30%。

按照集邦咨询TrendForce电子元器件存储器储存研究 （DRAMeXchange） 最新调研结论，2019 年以来 DRAM 电子原件存储器价格持续走低，其预估第 1 季的跌幅，将预计从本来的25%，上升至30%。而这样的状况，对于一些依靠存储器业务而走上全球半导体龙头位置的南韩三星而言，毫无疑问不是什么好消息，因为有可能由于存储芯片售价的连续走低，造成其半导体龙头企业的地位不保。

客观事实，自 2016 年至今，受 PC端、全智能手机等电子产品对存储芯片供需的稳步增长，涉及 PC 从 HDD 变换为速度更快的 SSD、并且 DRAM 的存储量也在不断变大，也有全智能手机的 NAND Flash 和 DRAM 存储量也在不断增加的情况下，促使总体存储芯片市场因要求让价格进到了迅速高涨的周期。

      在这样状况下，做为世界最大的 NAND Flash 和 DRAM 生产厂家的三星，就变为了最大受惠者，其 2017 年的半导体营业收入还一举战胜Cpu龙头英特尔 （Intel），变为世界最大的半导体公司，让雄踞半导体龙头 24 年的intel让位。

      除此之外，存储芯片价格的持续上涨为三星产生的丰厚的盈利，也促使 2017 年第 3 季，三星遭受旗下全智能手机 Galaxy note 7 电池自燃事件所导致的盈利暴跌状况，在当年第 4 季存储芯片业务的拉动下，盈利反而较前一年同期上涨 50%。而这情况也一直持续到 2018 年，存储芯片业务自始至终是三星最大的盈利源头。

不过，存储芯片价格具有周期性，在持续大涨过后必定会进到连续走低的环节。因此，2018 年上半年 NAND Flash 就最先显示出走低的趋向，2018 年全年 NAND Flash 的价钱同比下挫频率达到 50%。

      NAND Flash 的价格走低与供需减缓，而且与技术获取迅速的进展，以壮大了供应量都是息息相关。在此之前，NAND Flash 选用的是 2D 堆栈技术。可是，随着技术的发展，各 NAND Flash 生产商相继研发出 3D 堆栈技术，至 2018 年各生产商已竞相投产 64 层堆栈技术，现阶段正加速 96 层堆栈技术的投产。鉴于在3D堆栈技术投入市场后，NAND Flash 的产量快速增长，造成市场从 「供不应求」 的情形变为 「供过于求」，致使了价格的急剧走低。

      至于 DRAM 领域，尽管技术上提升有限，可是借助生产商的扩大产量投资，促使产量大幅提升，其供不应求的格局就仅持续到了 2018 年的第 4 季。并且，随着世界经济的变缓，PC、全智能手机等产品的销售出現停滞的情况下，DRAM 慢慢出现供大于求的状况。这又是 DRAMeXchange 对 DRAM 的供求关系现象愈发悲观，预估本季其价格将较 2018 年同期下跌 30% 的根本原因。

鉴于存储芯片价钱的走低，促使三星在 2018 年第 4 季营收较前1年同期下挫 10%，营业利益则是暴跌 29%，显现其冲击早已形成。并且，三星也直言不讳业绩下滑的根本原因也是受存储芯片需求下滑的影响。因而，一但 2019 年存储芯片价格连续走低，其三星营收和业绩必定会遭受更大的冲击。

       而为了避免存储芯片业务因价格行情的低迷，给三星营收造成冲击，三星也因此积极在晶圆代工市场布局。也就是借助存储芯片业务所产生的丰厚收益，其连续投入巨资研制晶圆制造先进制程，与世界最大的集成ic代工企业台积电进行了竟赛。现阶段彼此正在 7 纳米制程上进行交锋，并已在更先进的 5 纳米、3 纳米制程上进行布局。

       现阶段，全世界晶圆代工市场的规模约在 500 亿美元左右，台积电占据其中近六成的市场份额，三星则是期望将来 5 年内能抢占该市场 1/4 的市场份额。而若根据晶圆代工市场的发展速度，三星假如能达到目的，则能产生约 150 亿美元的收益，这般可帮助维持半导体业务的稳定收益。

      2018 年，三星的半导体业务营业收入较intel高 18.7%，同年intel的营业收入较前一年增长 13%。而假如存储芯片价格继续下探，则三星的半导体营业额必然也会遭受影响。

      反观intel，主要依靠服务器处理器等业务获取营业额的成长。因而市场预测，intel在 2019 年将保持成长的趋向，这促使以往双方的营收差异很容易因此被消底，这也将促使intel的营业额在 2019 年反超越三星，再次抢回全球半导体龙头的位置。