芯片产品的全周期

概述

    芯片是现在生活消费类产品的基石

    芯片的需求来自客户终于客户

    芯片公司分为:芯片设计和芯片制造两类,大部分芯片由Fabless设计,拿图纸(GDS)给Foundary做出来

需求

        芯片的需求分析

设计

    设计是连接市场需求和芯片加工的桥梁,设计的本质是创新

    芯片加工的工艺存在物体限制的可能,而芯片设计可以在不同层次的加工舞台上发挥无尽的创造活力

    设计分为半定制设计(Base on Stdcell)和全定制设计(Base on Spice Model),其流程分别如下:

     全定制和半定制的区别和流程:http://www.elecfans.com/tongxin/rf/20181122819900.html

分为前端/中断和后端   signoff出GDS图

    

     前端:需求到RTL

    中端:RTL到可测性Netlist(综合、优化、DFT)

    后端:Netlist到GDS

    Tapeout:GDS到Foundary

    Tapeout Form

    JobView

    MPW(Multi Project Wafer)多项目晶圆

    FULLMASK  全掩膜,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务

    Shuttle班车

     IP的含义:http://www.xaic.com.cn/list.asp?classid=84


生产

测试

封装

应用

课程目录:https://www.iccollege.cn/study/initplay/3863.mooc

基础概念:https://share.mubu.com/doc/4G815-QX5wg

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