PCB设计-晶振封装

晶振是一款应用在单片机上的频率元器件，功能作用是稳定频率和选择频率。广泛地应用在移动通讯、智能家电、医疗设备、仪器仪表、安防监控设备等AI人工智能电子产品。

常见的晶振封装一般分为两种，插件晶振（DIP）和贴片晶振（SMD）。

常见的插件晶振（DIP）封装有:
圆柱晶振封装尺寸（mm）：26/38
UM-1晶振封装尺寸（mm）：7.83.26.9
HC-49S晶振封装尺寸（mm）：10.53.53.8
HC-49U晶振封装尺寸（mm）：11.05*4.65.13.46
HC-49SMD晶振封装尺寸（mm）：134.84
这系列插件晶振封装都属于直插式石英晶振封装，直插2脚。如下图所示。

【插件晶振】
常见的贴片晶振（SMD）封装有
SMD1612封装尺寸（mm）：1.6*1.2
SMD2016封装尺寸（mm）：2.0*1.6
SMD2520封装尺寸（mm）：2.5*2.0
SMD3225封装尺寸（mm）：3.2*2.5
SMD5032封装尺寸（mm）：5.0*3.2
SMD6035封装尺寸（mm）：6.0*3.5
SMD7050封装尺寸（mm）：7.0*5.0
SMD-Glass3225封装尺寸（mm）：3…2*2.5
这系列的贴片晶振封装都是属于表面贴装式，2个引脚的无极性元件。如下图所示。