PCB设计规范

本规范结合实际工作经验总结而来

一、 布局

 做好模块化布局，芯片和配套的电阻电容不要混用；
 元件在二维、三维空间上不能产生冲突；
 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动；
 元器件的排列要尽量便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件；
 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局；
 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开，并且触控接收信号模拟总线尽可能包地处理，相邻层模拟总线和USB线尽量直垂位置上错开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分；
 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致；
 多个电感近距离放置时应尽量相互垂直以消除互感。
 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。
 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路，塞孔可以无此限制；
 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
 贴片焊盘上不能有通孔࿰