传感器串起现代物联网！

物联网，这三个字似乎看起来很简单，可不曾想到其背后却包含了很广的应用范围和丰富的内容。众所周知，将世间万物都连接起来并不简单。自从2014年第四季度开始，物联网的浪潮便从欧美大陆席卷至国内。从那时起，物联网便频繁活动在各大投资圈，不少精明的商人也都纷纷嗅到了发财的机会，借此开始炒作物联网时代的新品。

　　一时之间，物联网行业成了一项“触手可及”“零门槛”的事业。事实上，物联网早已经活跃在我们的周围，例如：我们身边的门禁卡、公交卡、二代身份证等等都是物联网的一部分。也由此可以看出，物联网并不是作为一个新鲜事物出现，而是各行各业信息化升级的一个概念。据市场研究机构IDC 预测，到2020 年时，全球物联网设备安装量将达到281 亿台。在如此精心的布局之下，笔者认为：物联网会真正的掀起新一轮的技术风暴。

　　在科技行业这一条康庄大道上，万物互联已成不远的将来。然而，对于物联网这项高新技术而言，数据才是核心，作为数据采集的关键入口，传感器扮演着至关重要的角色。现如今，传感器已经渗入到人们生活的方方面面。业务广泛应用于农业、医疗卫生、交通运输、环境保护等领域。

　　简单来说，传感器就是一种利用物理学、化学、生物学特性来感知外界环境的监测装置。通过感应材料监测到外部信息，再按照一定的规律转换成模拟或者数字信号并输出。也就是所谓的外部信息的感知者和翻译者。顾名思义，就是通过感知识别外部的世界。传统的传感器数据处理与分析能力都是有限的，网络化和智能化程度并不高。但随着微电子机械系统和超大规模集成技术的发展，现代传感器无论是从功耗、唤醒时间、所用的通信协议、传输距离等关键因素都有了很大的提升。

　　在整个产业链结构中，传感器的芯片设计是核心，市场份额主要集中在美、德、日的巨头企业中，代表性企业有Bosch 、avago、knowles等。值得一提的是，德州仪器(TI)正将前所未有的高精度和智能化引入包括汽车、工厂和楼宇自动化、以及医疗市场在内的广泛应用中。TI的全新毫米波单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)产品组合的主要特性和优势高度集成:借助全集成式CMOS单芯片(集成同类产品中最佳的数字信号处理器(DSP)和微控制器(MCU)或只有一个MCU或DSP)，每个芯片都能够提供智能、高精度的独立感测，具有小于4厘米的距离分辨率，距离精度低至小于50微米，范围达到300米。市场研究公司IDC发布了一份关于物联网的报告，报告显示，2017年全球物联网包括物联网硬件、软件、服务、和网络连接等支出，总体将超过8000亿美元。而这一数字预计将在2021年变为14000亿美元。

　　但从长远来看，物联网产生的数据将会是巨大的，全部上传到云端进行处理也将变得越来越困难。这也就意味着存储数据和数据处理这样的活动无法在传感设备本身进行，因此，数据上云便成了重中之重。可如果数据太多，一次性全部移动云端就有些许吃力，甚至是完成不了，这时候就需要采取分批处理模式。首先数据在本地处理一部分，另外一部分再上云将会非常经济。这就是我们现在所说的“雾计算”（fog computing）或“边缘计算”（edge computing），而这个技术对于未来的物联网应用来说是非常有意义的。