Zynq-7010/7020/7000/7045/7035低成本高性能ARM+FPGA方案

6月5日中国台湾半导体封测大厂京元电子(King Yuan Electronics)竹南厂发生聚集性感染事件，6月3日，京元电子就有45人确诊，4日又新增32例，5日又增加54人，当时京元电子厂共有210人确诊。同样作为全球芯片封测中心，占据了13%的封测市场份额的马来西亚，于6月1日开始进入第二次全国性“全面”封锁，封锁将持续到14日。

可以看出疫情的爆发，必然会导致众多半导体工厂产线运作能力下降，甚至是停工停产，从而造成处理器的产能下降，进一步加剧“缺芯潮”，而伴随着产品性能的提升，对处理器的性能要求也越来越高，单一核心处理器已无法满足，异构多核处理器逐渐成为工业市场新宠。

随着异构多核逐步成为行业主流架构，作为行业霸主的xilinx，其推出的 ZYNQ系列处理器出货量出现剧增情况，不少嵌入式厂商也纷纷闻声而来，例如创龙科技给出的官方报告，Zynq-7010/7020核心板在2021年上半年出货量就远超2020年一整年，达到了接近200%。据我了解，目前嵌入式行业还是比较吃香的，特别是专注工业级别领域的几位大佬公司。除此以外，创龙科技SOM-TLZ7x也值得大家在平时工业环境下开发应用，这一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源，通过工业级B2B连接器引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口，可通过PS端加载PL端程序，且PS端和PL端可独立开发。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，满足各种工业应用环境。