RISK-V品牌的中国化历程（下）

目录
1.技术优势 出道即巅峰
2.生态布道 品牌根植中国
3.应用场景 加速品牌的市场化运作

应用场景 加速品牌的市场化运作
早在2015年，RISC-V商业化公司SiFive在美国加州创建，成为其品牌在全球商业化运作的开端。
国内研究机构认为，X86架构核心技术都掌握在英特尔和AMD公司手中，ARM又受美国政策的限制。RISC-V是国内芯片业自主可控换道超车的唯一机会，因此大规模的品牌商业化过程是必然趋势。
早在2018年，中科物栖、赛昉科技、睿思芯科等企业纷纷在北京、上海、深圳成立，成为RISK-V品牌最早在国内商业化的入局者和创造者，转型RISK-V的华米科技当年就发布了号称全球智能穿戴领域第一颗人工智能芯片黄山1号。
互联网大厂也不甘示弱，快速入局，化茧成蝶者亦有之。阿里早在2021年已将四款玄铁RISC-V系列处理器开源，并开放系列工具及系统软件，引发业界的极大关注。加之阿里最近公布性能更优的RISC-V C906处理器，被业界普遍认为是RISC-V品牌大规模商业化应用和国产化替代的里程碑。
在人民网的一篇《美国单边主义将伤及产业链全球化》的文章中，有这样一段话：“产业全球化，价值链同样全球化。从2018年的年报来看，高通67%的收入，英特尔26%的收入，英伟达24%的收入，苹果20%的收入也都来自中国。”这样的数据下，不难看出，美国对华的相关封锁很有可能反噬自身，影响最大的可能不仅是中国，美国的半导体行业也殃及池鱼。不知是巧合还是一语成谶，2022年9月底举行的Intel On技术创新峰会上，Intel发布13代酷睿处理器产品家族，包括6款未锁频台式机处理器在内的22款处理器和125款合作伙伴机型。而在IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，还公布了3D封装准单芯片、超薄2D材料单芯片内集成更多晶体管和300毫米直径硅上氮化镓晶圆等三项新技术。按照Intel官方公布的信息，下一代3D封装准单芯片将把集成密度和性能会提升10倍，连接密度和带宽甚至可以媲美如今风靡全球的单芯片SoC。但糟糕的是，疫情及通胀叠加，全球PC市场需求疲软，进入2022年，半导体行业景气度急转直下，Intel成为受影响最严重的半导体巨头之一。数据显示，今年三季度总营收153.38亿美元，同比下跌20.08%；净利润则仅录得10.19亿美元，同比暴跌85%。与此同时，毛利率、每股摊薄收益等各项数据均出现下滑，表现可谓相当惨淡。对比历史数据，营收已经连续三个季度下滑，且跌幅有不断扩大趋势。今年一季度和二季度，其营收分别为183.53亿美元和153.21亿美元，同比跌幅分别录得6.71%和21.96%。利润端的情况更加糟糕，二季度甚至罕见出现4.54亿美元的亏损。对于四季度的业绩预期，也是相当悲观。Intel预计四季度总营收为140-150亿美元，远低于去年同期的205.28亿元；毛利率预计为41.4%，较三季度下跌1.2个百分点。如果四季度营收符合该预期，那么2022财年全年营收将定格在630-640亿美元，每股摊薄收益约为2美元，均不及市场预期。从营收结构来看，三季度客户端计算业务、数据中心和人工智能业务两个营收支柱的表现都不及预期。其中，数据中心总收入为81.24亿美元，同比下降17%；人工智能的营收录得42.09亿美元，同比更是大跌27%。利润、营收齐暴跌、自动驾驶失速、晶圆代工腹背受敌。对于眼前的危机，英特尔不是毫无预期，也没有坐以待毙。但糟糕的是，过去几年所做的努力并没有换来应有的回报，裁员节流已是唯一选择。而且美国披着贸易外衣的科技战，杀敌一千，自损八百让其没有后手。
实际上，2022年，全球半导体行业都在煎熬。疫情、通胀、俄乌战争多种因素叠加导致供应链断裂。前两年盲目扩张在PC、消费电子市场需求低迷的大环境下，降价消化库存和客户砍单现象频发。全球经济体纷纷出台政策，在强化技术研发、生产供应与产业链安全持续竞争。欧盟出台《欧洲芯片法案》推动企业加强半导体研发和创新，促进半导体供应链安全发展。加拿大发布《2050年路线图：加拿大半导体行动计划》，提出包括推动供应链多元化、发展本土芯片制造、建立加拿大独特品牌、促进创新等4方面建议。美国通过《为美国生产半导体创造有益的激励措施法案》，吸引全球半导体制造商在美设厂投产，提高半导体和先进技术方面的竞争力，目前台积电已经“半推半就“宣布在美建厂。韩国公布《半导体超级强国战略》，大幅提升对半导体的税收优惠，强化人才培养，引导企业在2026年前完成340万亿韩元（约1.768万亿元人民币）的半导体投资。12月8日，在无锡设有工厂的全球第三大DRAM韩国厂商，SK海力士开发出服务器内存模组数据传输速率达8Gbps。SK海力士宣布成功开发出业界最快的DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)样品。据介绍，这是目前业界最快的服务器DRAM产品，该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps，较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。据悉，DDR是一种DRAM标准，主要应用于服务器和客户端，目前已经发展至第五代。MCR DIMM是一种模块产品，将多个DRAM组合在一块主板上，能够同时运行两个内存列。
而国内，贸易战外衣下的科技战以及恶劣的外部环境等多重不利因素影响下，曾经在全球高歌猛进的紫光重组引发持续关注。随着疫情阴霾逐步散去，在国内芯一代们多方努力下，传了一些令人欣喜的消息。12月8日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。早在2021年，OPPO官宣了首颗自研芯片马里亚纳X，作为OPPO首个影像专用NPU，马里亚纳 X采用6nm制程，拥有18 TOPS算力，搭载于Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列等机型。OPPO 创始人兼首席执行官陈明永曾表示，科技公司必须通过关键技术解决关键问题，未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。近日，上海鼎泰匠芯科技有限公司洁净室交付ASML光刻机搬入仪式在上海临港新片区举行，预示着鼎泰匠芯打造国内第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心正式启动，预计年产芯片36万片，并同步推动建成芯片设计、5G智能硬件和AI、AIOT模块设计的研发总部。目前，该项目处于室外总体、精装修、幕墙施工，室内粗装饰收尾阶段。今年2月，鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房封顶。当时消息显示，该项目位于上海临港新片区重装备产业园，建成后预计月产能4.5万片，主要生产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器件产品。
回顾RISC诞生四十年的历程，品牌扩张逐步完成了从国外到国内，从院校到生态，生态和商业化齐头并进的过程。受众人群也依次完成了从创新者、早期应用者逐步跨越到早期大众阶段。按照科技类品牌营销周期预测，此阶段也是品牌快速增长期。据Tractica预测，基于RISC-V的IP和软件工具的全球收入将在2025年增加到11亿美元，高于2018年的5200万美元。RISK-V基金会也表示，RISK-V到2025年年度复合增长率接近160%，到那时预计将占全球14%的市场份额和全球汽车核心市场的10%。而且，考虑到一颗高端CPU芯片数千元的价格，这是名副其实的“点石成金”。芯片产业极大影响了世界经济，1980年芯片与GDP的关联度只有0.35，而到了2019-2024年，二者的关联度达到了0.9。2023年全球芯片的产值将达到5000亿美元，而它带动的经济增长将以万亿美元计。IDC报告数据也显示，芯片算力指数平均每提高1个点，数字经济和GDP将分别增长3.5‰和1.8‰。
此前国内半导体泰斗倪光南院士认为，RISK-V是国内半导体弯道超车的最好机会。相信在产学沿用等各方的努力下，RISK-V在政府、海关、金融、铁路、民航、医疗、军警等千行百业和IOT碎片化场景、服务器、存储等应用领域爆发品牌势能，而聚焦RISK-V的国内企业，品牌形象和品牌价值比翼齐飞必然为时不远。
回眸60多年发展历史，梳理芯片技术里程碑事件。芯片技术是人类智慧长期积累的结果，但是在关键时刻，一个重要发明和创造可能改变芯片技术发展的走向。并且芯片技术在某一路径上前进的时候，为了满足实际的应用需求，还需要不断进行技术攻关和技术创新，力求克服技术道路上的一道道难关。这些重要的技术发明、创造和突破都是芯片技术发展的里程碑。以晶体管的发明为起点，芯片先后经历了技术萌芽期，PC时代和移动互联网时代的快速成长期，物联网、5G、AI、脑机接口、量子计算等新兴技术又为芯片技术和产业注入了新的动能，应用、创新和竞争是芯片技术和产业发展的不竭动力。半导体发展的辉煌历史，也在一定程度上代表了人类的文明史。如果说机械的发展解放了人类的劳动力，那么半导体的发展则解放了人类的计算力。而且半导体的发展势头绝不会就此停歇，必将随着科技的发展大放异彩。
对于国内的半导体行业而言，不管是80年代令人惋惜的光刻机项目雪藏，还是90年代的DRAM领域尝试突围。但这并没有动摇我国发展芯片产业的决心，在无数芯片产业人的前仆后继之下，新的希望正在一片废墟之中，不断积累和酝酿着。中国芯发展的六十年，是梦幻与现实并存的六十年，是艰辛与喜悦的六十年，是计划与市场磨合的六十年，是创新与变革的六十年，更是危机四伏与机遇潜藏的六十年。我们不会忘记历史长河中那些熠熠闪光的科学家，是他们用坚忍不拔的意志点亮了中国芯片的天空；我们不会忘记落后的历史教训，是它们以铮铮警钟之声敲醒中国人从芯片梦中惊醒；我们不会忘记进取的年代那些或成功或失败的战略，是它们以全局的眼光指引中国芯片的发展；我们不会忘记21世纪的芯一代的征程，是他们以多样的布局突围，揭开中国芯片的崭新序幕。黑暗无论怎样悠长，白昼总会到来。这是中国芯充满未知的时代，但也是中国芯最好的时代。正如哲学家尼采所言：“凡是杀不死你的，必使你强大！“近期，中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》，全文从形势背景、总体要求、主要目标、重点任务、重点工程、组织保障六个方面，提出在当今世界经历百年未有之大变局背景下，新一轮科技革命和产业变革深入发展，引发质量理念、机制、实践的深刻变革。强调必须把推动发展的立足点转到提高质量和效益上来，培育以技术、标准、品牌、质量、服务等为核心的经济发展新优势，坚定不移推进质量强国建设，提出了2025年和2035年两阶段发展目标。到2025年，以定性与定量相结合的方式，从6个方面对实现质量整体水平进一步全面提高，中国品牌影响力稳步提升，人民群众质量获得感、满意度明显增强，质量推动经济社会发展的作用更加突出，质量强国建设取得阶段性成效等目标进行了细化。提出通过实施中国精品培育活动、提升品牌建设软实力、办好中国品牌日系列活动、标杆示范工程等方面，完善品牌培育、发展、壮大的促进机制和支持制度更加健全。鼓励企业实施质量品牌战略，建立品牌培育管理体系，深化品牌设计、市场推广、品牌维护等能力建设，提高品牌全生命周期管理运营能力，开展品牌理论、价值评价研究，完善品牌价值评价标准，推动品牌价值评价和结果应用。推动企业争创品牌、大众信赖品牌的社会氛围更加浓厚，品质卓越、特色鲜明的品牌领军企业持续涌现，形成一大批质量过硬、优势明显的中国品牌，提升企业质量和品牌发展能力，争创国内国际知名品牌。到2035年，质量强国建设基础更加牢固，先进质量文化蔚然成风，质量和品牌综合实力达到更高水平。无疑，这又为中国半导体行业的提档发展和生机转型赋予新的动能！