TI C2000系列TMS320F2837xD开发板（DSP+FPGA）硬件规格参数说明书

前 言

本文档主要介绍TMS320F2837xD开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。

它是基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA设计的开发板。

核心板板载NOR FLASH和SRAM，内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过EMIF、uPP、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。开发板接口资源丰富，引出网口、CAN、USB、ePWM、eQEP、eCAP等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

核心板的DSP及FPGA的IO电平标准一般为3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。

SOM-TL2837xF核心板

SOM-TL2837xF核心板板载DSP、FPGA、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TL2837xF核心板硬件说明书》。

图 3

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