先来看RAM与ROM
RAM:Random-Access Memory的缩写,意思为“随机存取存储器”
ROM:Read-Only Memory的缩写,意思为“只读存储器”
总体来看:都是存储器
最大区别:ROM可以在停止供电的时候仍然保存着数据;RAM在停止供电的时候数据丢失
第一类称为静态RAM,StaticRAM简称为SRAM。这是目前读写最快的存储设备,劣势是价格太贵,一般只在要求很高的地方用;
第二类称为动态RAM,Dynamic RAM简称为DRAM。DRAM保留数据的时间短,速度也比SRAM慢,虽然比不过SRAM,但还是比所有的ROM快。主要优势就是DRAM比SRAM价格便宜,像电脑里面的内存就是DRAM。DRAM也分为很多种,这里主要说最熟悉的DDR。
DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写,是“双倍速率同步动态随机存储器”的意思。前身为同步动态随机存取内存,简称SDRAM。SDRAM从发展到现在已经经历了五代,分别是:第一代SDR SDRAM,第二代DDR SDRAM,第三代DDR2 SDRAM,第四代DDR3 SDRAM,第五代,DDR4 SDRAM,到现在的DDR5 SDRAM也就是第六代。平常说台式电脑内存用的是DDR几,说的就是DDR SDRAM,在很多显卡上也配了高速DDR RAM来提高带宽,提高渲染能力。
SRAM工作基本原理:
利用寄存器来存储信息,所以一旦掉电资料就会全部丢失,只要供电它的资料就会一直存在,不需要动态刷新,所以叫静态随机存储器
DRAM工作基本原理:
利用MOS管的栅电容上的电荷来存储信息,一旦掉电信息会全丢失,由于栅极会漏电,所以每隔一定的时间就需要一个刷新机构给这些栅电容补充电荷,并且每读出一次数据之后也需要补充电荷,这个就叫动态刷新,所以称其为动态随机存储器。由于它只使用一个MOS管来存信息,所以集成度可以很高,容量能够做的很大。
对DRAM可以简单理解为:“数据存在一个会漏电的东西上,漏电之后数据就丢失了,为了避免数据丢失,需要一个刷新的操作,也就是给这个会漏电的东西补充电,这就是动态刷新的意思”
掩膜编程的只读存储器MROM(Mask-programmedROM)
可编程的只读存储器PROM(Programmable ROM)
可擦除可编程的只读存储器EPROM(Erasable Programmable ROM)
可电擦除可编程的只读存储器 EEPROM(Elecrically Erasable Programmable ROM)
快擦除读写存储器(Flash Memory),又叫快闪存储器
这就不用一一介绍了,在学习途中遇到了解便可,下面主要介绍一下第五种Flash
flash:全称flash memory,也就是平时说的“闪存”。现在用作存储电脑主板的 BIOS 、程序代码、应用数据的越来越多。绝大部分的 U 盘、SDCard、MMC卡、TF卡 等移动存储设备也都是使用 Flash 作为存储介质
Flash Memory 主要可以分为NOR Flash 和 NAND Flash 两类。区别:NAND型写入速度和擦除速度快、最大擦除次数多,大容量下NAND型比NOR型成本要低很多,体积也更小;NOR型支持片上执行,可以在上面直接运行代码,软件驱动比 NAND 简单,一般小容量的用NOR 型因为小容量NOR读取速度快。
Flash ROM工作基本原理
是利用浮置栅上的电容存储电荷来保存信息,因为浮置栅不会漏电,所以断电后信息仍然可以保存。也由于其机构简单所以集成度可以做的很高,容量可以很大。Flash rom写入前需要用电进行擦除,可以以byte(字节)为单位进行,flash rom只能以sector(扇区)为单位进行。不过其写入时可以byte为单位。
MMC是一种存储器接口协议,能符合这接口的内存器都可称作mmc储存体
eMMC (Embedded Multi Media Card),“嵌入式多媒体卡”、“嵌入式设备的存储器”。手机、平板的存储介质目前基本都是eMMC,功耗和成本都很低。类似硬盘,它将NAND Flash与控制器集成为一体,通过内在的控制器管理Flash,这样CPU可不再为Flash不断更新制程而烦恼兼容性问题。eMMC=NAND Flash+闪存控制芯片+标准接口封装。