材料科学基础学习指导-吕宇鹏-名词和术语解释总结

目录

第二章 晶体缺陷

第三章 凝固

第四章 固体中的相结构

第六章 材料中的扩散

第七章 塑性变形

第八章 回复与再结晶

第九章固态相变与材料热处理

第十章 材料概论

---

第二章 晶体缺陷

1.1点缺陷： 点缺陷是最简单的晶体缺陷，它是在结点上或邻近的微观区域内偏离晶体结构正常排列的一种缺陷。其特征是在三维空间的各个方向上尺寸都很小，尺寸范围约为一个或几个原子尺寸，故称零维缺陷，包括空位、间隙原子、杂质或溶质原子等。

1.2线缺陷： 其特征是在两个方向上尺寸很小，另外一个方向上延伸较长，也称一维缺陷，如各类位错。

1.3面缺陷： 其特征是在一个方向尺寸上很小，另外两个方向上扩展很大，也称二维缺陷，晶界、相界、孪晶界和堆垛层错都属于面缺陷。

2.1空位： 一个原子具有足够大的振动能而使振幅增大到一定限度时，就可能克服周围原子对它的制约作用，跳离其原来的位置，使点阵中形成空结点。

2.2间隙原子： 从空位中跳离，挤入点阵的空隙位置的原子。

2.3 肖脱基缺陷： (肖脱基空位)即晶体结构中的一种因原子或离子离开原来所在的格点位置进入到其他空位、晶界或表面而形成的空位式的点缺陷。

2.4弗兰克尔缺陷： 离位原子进入到晶体间隙中而形成的点缺陷。

3.1刃型位错： 一种位错在晶体中有一个刀刃状的多余半原子面的位错形式。

3.2螺型位错： 一个晶体的某一部分相对于其余部分发生滑移，原子平面沿着一根轴线盘旋上升，每绕轴线一周，原子面上升一个晶面间距。在中央轴线处即为一螺型位错。

3.3混合位错： 滑移矢量既不平行也不垂直于位错线，而与位错线相交成任意角度的位错。

3.4位错线：晶体或晶格内滑移面上已滑动区的边界线称位错线或位错环。

3.5柏氏矢量： 通常将形成一个位错的晶体的相移矢量定义为该位错的柏氏矢量，用b表示。

3.6位错密度：单位体积晶体中所含的位错线的总长度。

4.1滑移： 在外加应力作用下，通过位错中心附近的原子沿柏氏矢量方向在滑移面上不断地作少量的位移的过程。

4.2攀移： 刃型位错在垂直于滑移面的方向上运动，把多余半原子面向上或向下运动的过程。

4.3交滑移：当某一螺型位错在原滑移面上受阻时，从滑移面转移到与之相交的另一滑移面上的过程叫做交滑移。

4.4交割：一个位错在某一滑移面上运动时，会与穿过滑移面的其他位错发生相互作用的过程。

4.5位错塞积： 位错运动遇到障碍（晶界、第二相粒子以及不动位错等），如果其向前运动的力不能克服障碍物的力，位错就会停在障碍物面前，由同一个位错源放出的其他位错也会被阻在障碍物前，这种现象称为位错塞积。

5.1位错的应力场： 位错周围的原子都不同程度的偏离了其原来的平衡位置而处于弹性形变状态，这就引起能量升高并产生内应力，若把这些原子所受的应力合起来，便可形成一个以位错线为中心的应力场。

5.2位错应变能： 晶体中位错的存在引起点阵畸变，导致能量升高，此增量称为位错的应变能。（课本的问题是应变能）

5.3位错线张力： 由于位错具有应变能，所以位错线有尽量缩短长度或自动变直的趋势，这表明存在一个沿着位错线作用的力，此力即位错的线张力。（课本的问题是线张力）

5.4作用在位错线上的力： 晶体中的位错在外加应力或其他内应力的作用下将会发生运动或者有运动的趋势，为了描述位错的运动，我们假定在位错线上作用了一个力F，这个假想的力就叫做作用在位错线上的力。

6.1位错源： 位错源是晶体中位错开始发生的部位。

6.2位错的增殖： 晶体在受力过程中，位错发生运动，位错数目增加，位错密度变大的过程。

7.1单位位错： 也称特征位错，就是指它的柏氏矢量等于晶体中最短的点阵矢量的位错。

7.2不全位错： 柏氏矢量不等于点阵矢量的不全位错。

7.3堆垛层错： 堆垛层错是层状结构晶格中常见的一种面缺陷，即晶体结构层正常的周期性重复堆垛顺序在某二层间出现了错误。

7.4肖克莱位错： 面心立方晶体中A层的一部分滑移至B层原子的位置，其上部的各层也跟着移动，但滑移只限于一部分，在两者的交界处发生了原子的严重错排，层错与完整晶体的边界就是肖克莱位错。

7.5弗兰克位错： 在晶体中抽去B层原子的右边一部分而让其上面的C层垂直落下来，由于B层的右边部分抽去而左边部分没有抽去，靠近层错的边沿位置的原子畸变大，但远离边沿的原子由于垂直落下，故原子排列虽发生层错，但仍处于密排位置，并不发生畸变。这些畸变处的原子即组成不全位错。

8.1扩展位错： 通常把一个全位错分解为两个不全位错，中间夹着一个堆垛层错的整个位错组称为扩展位错。

8.2固定位错： 固定位错一般是指那些被“锁住”的位错，它们有可能是两个位错相互作用形成,也有可能是和界面相互作用形成的。

8.3可动位错： 一个全位错分解为两个或多个不全位错，其间以层错带相联，这个过程称为位错的扩展，形成的缺陷体系称为可动位错。

8.4位错反应：由几个位错合成一个新位错或者由一个位错分解成几个新位错的过程称为位错反应。

9.1晶界： 属于同一固相但位向不同的晶粒之间的界面称为晶界。

9.2相界： 具有不同结构的两相之间的分界面称为相界。按结构特点，相界面可分为共格相界、半共格相界和非共格相界三种类型。

9.3界面能：界面上的原子处在断键状态，具有超额能量。平均在界面单位面积上的超额能量叫界面能。

9.4大角度晶界： 相邻晶粒的位向差大于10°的晶界。

9.5小角度晶界： 相邻晶粒的位向差小于10°的晶界。

9.6孪晶界： 两个晶体沿一个公共晶面构成晶面对称的位向关系，这两个晶体的公共晶面就称为孪晶面。

第三章 凝固

1.1凝固： 指在一定压强下，液态的晶体物质温度略微低于熔点时，微粒便规则地排列成为稳定的结构，由液体变为固体。 是物质从液相变为固相的相变过程。液态晶体物质在凝固过程中放出热量（称为凝固热，其数值等于熔化热），在凝固过程中其温度保持不变，直至液体全部变为晶体为止。

1.2结晶： 在化学里面，热的饱和 溶液冷却后， 溶质以晶体的形式析出，这一过程叫结晶。

1.3过冷： 温度低于凝固点但仍不凝固或结晶的液体称为过冷液体。过冷液体是不稳定的，只要投入少许该物质的晶体，便能诱发结晶，并使过冷液体的温度回升到凝固点。这种在微小扰动下就会很快转变的不稳定状态称为亚稳态。

1.4过冷度： 或是指物质(如金属、合金、晶体)的理论结晶温度与实际给定的结晶现场温度的差值。

1.5结构起伏： 亦称为"结构涨落"或"相起伏"。液态金属从宏观上看是原子作无规则排列的非晶体，但其中包含着许多类似晶体结构的、时大时小、时长时消的原子有序集团，这种现象称为"结构起伏"。尺寸越小的结构起伏在液体中出现的几率越大，而且在每一温度下，结构起伏都有一极限尺寸，温度越低，该极限尺寸越大。

1.6相起伏： 相起伏是指液态金属中规则排列的原子集团时聚时散的现象，又叫结构起伏。

1.7晶胚： 在均匀成核中，以纯水(无杂质)为例，首先在水中形成许多大小不同，但与固体结构相似的基元团称为晶胚。

2.1形核： 也称成核，过冷金属液中生成晶核的过程，是结晶的初始阶段。在一定过冷度下，由于温度和浓度起伏，使液态金属中的一些原子团或外来质点达到临界尺寸而成为固态质点，当周围原子向上堆砌时将使其自由能进一步降低，这些原子团即形成晶核。

2.2均匀形核： 是指在均匀单一的母相中形成新相结晶核心的过程。

2.3非均匀形核： 是指体系在外来质点，容器壁或原有晶体表面上形成的核。在此类体系中，成核几率在空间各点不同，由于模型内模型壁和杂质颗粒的作用，原子依附在其上而形核，进而降低了过冷度，使形核更加容易。

2.4临界晶核半径：形核过程中大于该半径的晶核能成为实际晶核，小于的倾向于重熔，随起伏消失。

2.5临界晶核:半径为临界晶核半径的晶核称为临界晶核

2.6形核功：形成晶核所需要的能量。

2.7临界形核功： 形成临界晶核所需要的能量。

2.8能量起伏： 能量起伏是指体系中每个微小体积所实际具有的能量，会偏离体系平

均能量水平而瞬时涨落的现象。

2.9临界过冷度： 临界过冷度指的是液体结晶时所需要的最小过冷度。

2.10形核率： 形核率是单位时间、单位体积中形成的晶核数，单位是1/（s·cm3）。按照经典形核长大理论，相变是通过其有临界大小的晶核形成及核的进一步长大来进行；形核率的大小将影响相变过程的速度.

2.11有效过冷度： 在到达某一过冷度前，液态金属基本不形核，而当温度降至某一过冷度时，形核率骤然增加，此时的过冷度称为有效过冷度。

2.12点阵匹配原理： 两个相互接触的晶面结构越相近，它们之间的表面能越小。

3.1动态过冷度： 当液－固界面温度低于熔点一定程度（即有一定过冷度）时，便可使得固相界面上原子向液相中跳动的几率小于液相中原子向固相界面上跳动的几率。也即使得前者的迁移速率小于后者的迁移速率，这种使晶核表面能够向液相中推进而在界面上所具有的过冷度称为动态过冷度。

3.2界面过冷度:结晶时，固液界面液相一侧的界面温度与理论结晶温度的差值

3.3粗糙界面： 界面固相一侧的点阵位置只有约50%被固相原子所占据，形成坑坑洼洼、凹凸不平的界面结构。粗糙界面也称“非小晶面”或“非小平面”。

3.4光滑界面： 界面固相一侧的点阵位置几乎全部为固相原子所占满，只留下少数空位或台阶，从而形成整体上平整光滑的界面结构。但从宏观上看，是由若干弯折的小平面组成，呈小平面台阶状特征，亦称小平面界面或称“小晶面” 。

3.5垂直长大： 在粗糙界面上,约有一半原子位置空着,故液相的原子可以进入这些空位与晶体结合,晶体便连续地垂直于界面向液相生长,称为垂直长大。

3.6横向长大： 在光滑界面上，很难垂直长大，液态原子扩散至相邻原子较多的台阶处，依靠小台阶接纳液态原子的横向生长方式向前推进，称为横向生长。

3.7二维晶核：（二维晶核长大机制）具有光滑界面的晶体长大,不是单个原子的附着,而是以均匀形核的方式,在晶体学小平面界面上形成一个原子层厚的二维晶核与原界面间形成台阶,单个原子可以在台阶上填充,使二维晶核侧向长大,在该层填满后,则在新的界面上形成新的二维晶核,继续填满,如此反复进行。

3.8正温度梯度： 固态金属凝固时，由固液界面向未凝固的液体内部延伸时，越靠近液体中心温度越高的现象。

3.9负温度梯度: 固态金属凝固时，由固液界面向未凝固的液体内部延伸时，越靠近液体中心温度越低的现象。

3.10树枝晶: 液—固界面不保持平面状而会形成许多伸向液体的分枝，同时在这些晶枝上又可能会长出二次晶枝，在二次晶枝上再长出三次晶枝的结晶形状。

3.11柱状晶粒： 生长方向与主应力方向一致的单向生长的晶体

3.12等轴晶粒： （等轴晶）在三个垂直方向具有相同的长度。对于所有晶体来说，其11立方等轴结构基本是完全对称的。

3.13长大速度： 晶体长大的速度。

4.1定向凝固： 定向凝固是控制冷却方式，使铸件从一段开始凝固，按照一定方向逐步向另一段发展的结晶过程。

4.2非晶态金属: 指在原子尺度上结构无序的一种金属材料。一般地，具有这种无序结构的非晶态金属可以从其液体状态直接冷却得到，故又称为"玻璃态"，所以非晶态金属又称为"金属玻璃"或"玻璃态金属"。制备非晶态金属的方法包括:物理气相沉积，固相烧结法，离子辐射法，甩带法和机械法。

4.3微晶合金： 微晶合金是一种金属晶粒细化至微米级的铸造合金材料，具有这种超微晶粒的合金可以表现出比其他同类合金更加优异的综合机械性能和力学性能、超强的性能稳定性和尺寸稳定性、极好的减摩性和良好的耐磨性。

第四章 固体中的相结构

1.1相： 指合金中具有同一聚集状态、同一晶体结构和性质并以界面相互隔开的均匀组成部分。

1.2固溶体： 是以某一组元为溶剂，在其晶体点阵中溶入其他组元原子（溶质原子）所形成的均匀固态溶体，它保持着溶剂的晶体结构类型。

1.3置换固溶体: 当溶质原子溶入溶剂中形成固溶体时，溶质原子占据溶剂点阵的阵点，或者说溶质原子置换了溶剂点阵的部分溶剂原子，这种固溶体就称为置换固溶体。

1.4间隙固溶体: 溶质原子分布于溶剂晶格间隙而形成的固溶体。

1.5有限固溶体: 金属元素彼此之间形成有限溶解的称为有限固溶体。

1.6无限固溶体： 金属元素彼此之间能形成无限溶解的称为无限固溶体。

1.7连续固溶体 

1.8电子浓度: 价电子数与原子数之比。

1.9无序固溶体： 溶质原子统计式分布在溶剂晶格的结点上,它们或占据着与溶剂原子等同的位置,或占据着溶剂原子间隙的位置,看不出有什么次序性或规律性,这类固溶体叫无序固溶体。

1.10有序固溶体： 有些固溶体结构在高温时形成无序固溶体,但在缓慢冷却或低温退火时,溶质原子按适当比例并按一定顺序和方向,围绕着溶质原子重新排列.使溶质,溶剂原子在晶格中占据一定的位置,这一过程称为固溶体的有序化.溶质和溶剂原子呈有序排列的固溶体称为有序固溶体或称超结构。

1.11固溶强化: 由于合金元素（杂质）的加入，导致的以金属为基体的合金的强度得到加强的现象。

1.12有序强化: 对某些无序-有序转变的固熔体而言，有序状态的强度高于无序状态。因为在有序固熔体中最近邻原子是异类原子，所以结合键是A-B键，而在无序固熔体中结合键是平均原子间的键。 由于在具有无序-有序转变的合金中A-B原子间的引力必然大于A-A或B-B原子间的引力，故有序固熔体要破坏大量的A-A键比无序固熔体要困难得多。这种现象也称为有序强化。

2.1金属化合物: 合金组元间发生相互作用而形成一种具有金属特性的物质称为金属化合物。

2.2中间相: 两组元 A和B组成合金时，除了可形成以A为基或以B为基的固溶体（端际固溶体）外，还可能形成晶体结构与A,B两组元不同的新相，由于它们在二元相图上位置总是位于中间，故通常把这些相称为中间相。

2.3正常价化合物: 在元素周期表中，一些金属与电负性较强的IVA,VA,VIA族的一些元素按照化学上的原子价规律所形成的化合物称为正常价化合物。

2.4电子化合物： 电子化合物是由第一族或过渡族元素与第二至第四元素构成的化合物，他们不遵守化合价规律，但满足一定的电子浓度，虽然电子化合物可用化学式表示，但实际成分可在一定的范围变动，可溶解一定量的固溶体 。

2.5间隙化合物： 原子半径较小的非金属元素如C，H，N，B等可与金属元素（主要是过渡族金属），当非金属X和金属M原子半径大于0.59时，形成具有复杂晶体结构的相，通常称为间隙化合物。

2.6间隙相： 原子半径较小的非金属元素如C，H，N，B等可与金属元素（主要是过渡族金属），当非金属X和金属M原子半径比小于0.59时，形成具有简单晶体结构的相，称为间隙相。

3.1陶瓷: 陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。

3.2硅酸盐: 碳酸盐是金属元素阳离子和碳酸根相化合而成的盐类。

3.3硅氧四面体: 硅氧四面体是硅酸盐晶体结构中的基本构造单元。它是由位于中心的一个硅原子与围绕它的四个氧原子所构成的配阴离子[SiO4]4-，因周围的四个氧原子分布成配位四面体的形式，故名。

3.4玻璃相: 又称过冷液相。陶瓷显微结构由非晶态固体构成的部分。它存在于晶粒与晶粒之间，起着胶黏作用。陶瓷坯体中的一部分组成高温下会形成熔体(液态)，冷却过程中原子、离子或分子被"冻结"成非晶态固体即玻璃相。

3.5金属玻璃: 金属玻璃又称非晶态合金， 它既有金属和玻璃的优点， 又克服了它们各自的弊病.如玻璃易碎， 没有延展性.金属玻璃的强度高于钢， 硬度超过高硬工具钢， 且具有一定的韧性和刚性。

4.1分子相: 未找到  【百度】：指固体中分子的聚集状态，它决定分子固体的微观结构。

4.2高分子化合物: 有机化合物的一类。由许多结构相同的单元组成，分子量高达数千以至几十万。有天然存在的，也有人工合成的，如纤维素、塑料、橡胶等。也叫高聚物。

4.3高聚物: 高聚物是由一种或几种简单低分子化合物经聚合而组成的分子量很大的化合物，又称高分子或大分子等。

4.4单体: 是能与同种或他种分子聚合的小分子的统称，是能起聚合反应或缩聚反应等而成高分子化合物的简单化合物，是合成聚合物所用的-低分子的原料。

4.5链节: 链节指组成聚合物的每一基本重复结构单元。

4.6聚合度: 衡量聚合物分子大小的指标。以重复单元数为基准，即聚合物大分子链上所含重复单元数目的平均值。

4.7加聚反应: 即加成聚合反应，一些含有不饱和键(双键、叁键、共轭双键)的化合物或环状低分子化合物，在催化剂、引发剂或辐射等外加条件作用下，同种单体间相互加成形成新的共价键相连大分子的反应就是加聚反应。

4.8均加聚反应: 未找到

4.9共加聚反应: 未找到

【百度百科】由一种单体聚合而成的高分子(聚合物)称为均聚物，由两种或两种以上单体聚合而成的高分子称为共聚物。一种单体进行加聚反应，此反应称为均加聚反应，简称均加聚，由此得到的高分子具有同其单体相同的成分。由两种或两种以上的单体所进行的缩聚反应称为共缩聚反应，简称共缩聚，由此得到的高分子成分与单体不同。

4.10缩聚反应: 即缩合聚合反应， 具有两个或两个以上官能团的单体，相互反应生成高分子化合物，同时产生有简单分子(如H2O、HX、醇等)的化学反应。

4.11大分子链的构象：描述大分子链内非化学键连接的邻近圆子或原子团之间的空间相对位置

4.12柔顺性: 高分子链能够改变其构象的性质称为柔顺性。

4.13聚集态结构: 指高分子链间的几何排列，又称三次结构，也称为超高分子结构。聚集态结构包括晶态结构、非晶态结构、取向结构和织态结构等。

4.14无定形高聚物: 又称非晶高聚物。不结晶的高聚物。它是和结晶性高聚物相对而言的一类高聚物。

4.15晶态高聚物: 高聚物晶态指的是高分子链整齐地排列成为具有周期性结构的有序状态。通常，高聚物晶态是由彼此平行排列的分子链段组成的，这些有序排列的分子链段的长度往往比高分子链的长度短得多。

4.16结晶度: 结晶度用来表示聚合物中结晶区域所占的比例，聚合物结晶度变化的范围很宽，一般从30%~85%。同一种材料,一般结晶度越高,熔点越高。

第六章 材料中的扩散

6.1扩散： 物质分子从高浓度区域向低浓度区域转移，直到均匀分布的现象。

6.2自扩散: 是指不伴有浓度变化的扩散，与浓度梯度无关，只能发生在纯金属或均匀固溶体中；

6.3互扩散: 是指伴有浓度变化的扩散，与浓度差有关。

6.4间隙扩散: 原子从一个晶格中间隙位置迁移到另一个间隙位置。/【名词解释补充：】这是原子扩散的一种机制，对于间隙原子来说，由于其尺寸较小，处于晶格间隙中，在扩散时，间隙原子从一个间隙位置跳到相邻的另一个间隙位置，形成原子的移动。

6.5空位扩散: 通过空位进行跳动的扩散称为空位扩散。

6.6上坡扩散: 物质从低浓度向高浓度的扩散。/【名词解释补充：】溶质原子从低浓度向高浓度处扩散的过程称为上坡扩散。表面扩散的驱动力是化学位梯度而非浓度梯度。

6.7下坡扩散: 物质从高浓度向低浓度的扩散。

6.8稳态扩散: 质量浓度不随时间变化而变化的扩散称为稳态扩散。/【名词解释补充：】在稳态扩散过程中，扩散组元的浓度只随距离变化 ，而不随时间变化 。

6.9非稳态扩散: 质量浓度随时间变化而变化的扩散称为非稳态扩散。

6.10扩散系数: 扩散系数是描述物质扩散难易程度的重要参量。

6.11互扩散系数：在互扩散中，用来代替两种原子的方向相反的扩散系数

6.12扩散激活能： 克服能垒所必须的额外能量才能实现原子从一个平衡位置到另一个平衡位置的基本跃迁，这部分能量称为扩散激活能。

6.13扩散通量: 表示单位时间内通过垂直于扩散方向x的单位面积的扩散物质质量。

6.14柯肯达尔效应： 反映了置换原子的扩散机制，两个纯组元构成扩散偶，在扩散的过程中，界面将向扩散速率快的组元一侧移动。

6.15原子的热运动： 原子所进行的不规则运动。热运动越剧烈，物体的温度越高。

6.16原子迁移率：未找到

6.17本征扩散： 主要依赖热缺陷进行的扩散叫本征扩散。在杂质原子往半导体中进行热扩散时，如果杂质原子的浓度小于热扩散温度下半导体中的本征载流子浓度，则杂质原子的扩散系数为常数，这种扩散就称为本征扩散。

6.18非本征扩散： 扩散受外界因素，如杂质离子的电价和浓度等控制的而非本征因素，即结构中本征热缺陷提供的空位浓度远小于杂质空位浓度的扩散，称为非本征扩散。

6.19体扩散：亦称为"晶格扩散"或"晶内扩散"，指原子在晶体内部的扩散过程。晶内扩散的主要机制是空位扩散 。

6.20表面扩散: 在样品自由表面发生的扩散称为表面扩散体扩散。

6.21晶界扩散： 熔化的钎料原子沿着母材金属的结晶晶界的扩散现象称为晶界扩散。

第七章 塑性变形

1.1滑移： 在外加应力作用下，通过位错中心附近的原子沿柏氏矢量方向在滑移面上不断地作少量的位移的过程。

1.2滑移线： 在塑性力学中，变形体塑变区最大切应力的迹线。 对晶体它是指滑移后某滑移平面的滑移痕迹。

1.3滑移带： 由一组平行的滑移线构成的带。当晶体在切应力作用下产生滑移时, 在晶体表面形成显微台阶,在显微镜下观察时是一些细线,称滑移线,滑移线常成组出现,形成滑移带。滑移带是晶体发生塑性变形的重要特征。材料的塑性变形越严重的区域,滑移带越密,扩展越长,而且常出现表征多重滑移引起的滑移带网。

1.4滑移系： 晶体中一个滑移面及该面上一个滑移方向的组合称一个滑移系。

1.5滑移面： 滑移是沿一定晶面和一定方向进行的，发生相对平移的晶面为滑移面，一般是原子排列最密或较密的晶面。

1.6滑移方向： 滑移是沿一定晶面和一定方向进行的，发生相对移动的方向即为滑移方向。

1.7临界分切应力： 滑移系开动所需的最小分切应力；它是一个定值，与材料本身性质有关，与外力取向无关。

1.8取向因子： 亦称施密特因子，公式为cosΦcosλ，Φ为滑移面与外力F中心轴的夹角，λ为滑移方向与外力F的夹角。

1.9多滑移： 当外力在几个滑移系上的分切应力相等并同时达到了临界分切应力时，产生同时滑移的现象。

1.10交滑移： 当某一螺型位错在原滑移面上受阻时，从滑移面转移到与之相交的另一滑移面上的过程叫做交滑移。

1.11双交滑移:如果交滑移后的位错再转回和原滑移面平行的滑移面上继续运动，则称为双交滑移。

2.1孪生： 孪生是塑性变形的另一种形式，它常作为滑移不易进行时的补充。/【名词解释补充：】晶体受力后，以产生孪晶的方式进行的切变过程叫孪生。

2.2孪晶：变形与未变形两部分晶体合称为孪晶。/【名词解释补充：】孪晶是指两个晶体 (或一个晶体的两部分 )沿一个公共晶面构成镜面对称的位向关系，这两个晶体就称为孪晶，次公共晶面就称孪晶面。

2.3孪晶面： 发生均匀切变的那组晶面称为孪晶面(即(111面))。

2.4孪生方向： 孪生面的移动方向称为孪生方向。

3.1屈服现象： 屈服现象是指当应力达到一定值时，应力虽不增加(或者在小范围内波动)，而变形却急剧增长的现象。

3.2吕德斯带： 指退火的低碳钢薄板在冲压加工时，由于局部的突然屈服产生不均匀变形，而在钢板表面产生条带状皱褶的一种现象。在拉伸时，试样表面出现的与拉伸轴呈45°角的粗糙不平的皱纹称为吕德斯带。

3.3应变时效： 应变力作用下，材料的组织性能随时间发生变化当退火状态的低碳钢试样拉伸到超过屈服点发生少量塑性变形后卸载，然后立即重新加载拉伸，则可见其拉伸曲线不再出现屈服点，此时试样不会发生屈服现象。如果将预变性试样在常温下放置几天或经200℃左右短时加热后再行拉伸，则屈服现象又复出现，且屈服应力进一步提高。此现象通常称为应变时效。【名词解释补充：】第一次拉伸后，再立即迸行第二次拉伸 ，拉伸曲线上不出现屈服阶段 。但第一次拉伸后的低碳钢试样在室温下放置一段时间后，再进行第二次拉伸，则拉伸曲线上又会出现屈服阶段。不过，再次屈服的强度要高于初次屈服的强度。这个试验现象就称为应变时效。

3.4柯氏气团： 通常把溶质原子与位错交互作用后，在位错周围偏聚的现象称为气团，是由柯垂尔首先提出，又称柯氏气团。

4.1固溶强化: 溶质原子的存在及其固溶度的增加，使基体金属的变形抗力随之提高。

4.2细晶强化： 晶粒愈细小，晶界总长度愈长，对位错滑移的阻碍愈大，材料的屈服强度愈高。晶粒细化导致晶界的增加，位错的滑移受阻，因此提高了材料的强度。

4.3弥散强化： 当第二相以细小弥散的微粒均匀分布于基体当中时，将会产生显著的强化作用，称为弥散强化。

4.4第二相强化： 复相合金与单相合金相比，除基体相以外，还有第二相存在。当第二相以细小弥散的微粒均匀分布于基体相中时，将会产生显著的强化作用，这种强化作用称为第二相强化。第二相强化的主要原因是它们与位错间的交互作用，阻碍了位错运动，提高了合金的变形抗力。

5.1纤维组织： 纤维组织是多晶体金属经冷变形后，用光学显微镜观察抛光和浸蚀后的试样，会发现原来等轴的晶粒沿着最大主变形的方向被拉长或被压扁。

5.2胞状结构： L-α界面前沿有叫小的成分过冷，晶体呈胞状生长。因界面的偶然突出部分可伸入过冷区长大，但由于ΔT较小，偶然突出部分并不能很快向前伸长，当其尚未形成枝晶时，其他部分也以一定速度向前生长，结果形成凹凸不平的类似胞状的结构，称为胞状组织。

5.3加工硬化： 金属材料经过另加工变形后，强度，硬度显著提高，而塑性则很快下降，即产生了加工硬化现象。

5.4择优取向： 在一般多晶体中，每个晶粒有不同于邻晶的结晶学取向，从整体看，所有晶粒的取向是任意分布的;某些情况下，晶体的晶粒在不同程度上围绕某些特殊的取向排列，就称为择优取向或简称织构(见晶体结构)。

5.5变形织构： 在塑性变形中，随着形变程度的增加，各个晶粒的滑移面和滑移方向都要向主形变方向转动，逐渐使多晶体中原来取向互不相同的各个晶粒在空间取向上呈现一定程度的规律性，这一现象称为择优取向，这种组织状态则称为形变织构。

5.6内应力： 所谓内应力，是指当外部荷载去掉以后，仍残存在物体内部的应力。它是由于材料内部宏观或微观的组织发生了不均匀的体积变化而产生的。

第八章 回复与再结晶

1.1回复: 是一种形核和长大过程，是指新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段。/【名词解释补充：】 指新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段。

1.2多边化：在高温回复过程中，因为温度高，位错可以被充分激活，使同号刃型位错沿垂直于滑移面的方向排列成小角度亚晶界，这个过程称为多边化。多边化的驱动力来自应变能的下降。

1.3低温回复： 冷变形在较低温度(0.1Tm~0.3Tm)(Tm为金属的熔点)加热时开始的回复，因温度较低，原子活动能力有限，主要局限于点缺陷的运动，通过空位迁移至晶界、位错或者与间隙原子相结合而消失，空位浓度显著下降，力学性能变化不明显。

1.4中温回复：冷变形金属在中温(0.3Tm~0.5Tm)加热时产生的回复叫做中温回复。中温回复过程因为温度较高，原子活动能力加强，除点缺陷外，位错也被激活，其主要机制是位错滑移导致位错重新组合，以及异号位错互相抵消，使位错密度有所下降。

1.5高温回复：冷变形金属在较高温度(≥0.5Tm)加热时产生的回复称作高温回复。因为温度高，位错可以被充分激活，使同号刃型位错沿垂直于滑移面的方向排列成小角度亚晶界，使相邻同号位错产生的应变部分抵消，降低了总的应变能。

1.6静态回复: 冷加工后的金属材料在较低温度退火时其性能朝着原来的水平作某种程度的回复，反应这种变化的反应称之为静态回复。

1.7动态回复: 热加工时由于温度很高，金属在变形的同时发生回复，同时发生加工硬化和软化两个相反的过程。这种在热变形时由于温度和外力联合作用下发生的回复过程称为动态回复。

2.1再结晶: 冷变形金属开始进行再结晶的最低温度称为再结晶温度。

2.2临界变形量： 在给定温度下发生再结晶需要一个最小变形量（临界变形度）低于此变形度，不发生再结晶。

2.3二次再结晶: 再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。

2.4再结晶温度: 形变金属在一定时间（一般1h）内刚好完成再结晶的最低温度。

2.5再结晶退火: 所谓再结晶退火工艺，一般是指将冷变形后的金属加热到再结晶温度以上，保温一段时间后，缓慢冷却至室温的过程。

2.6静态再结晶: 热变形后靠金属余温发生的再结晶称静态再结晶。

2.7动态再结晶： 热加工时，由于变形温度高于再结晶温度，故在变形的同时伴随着再结晶过程。

3.1晶粒长大: 晶粒长大是指再结晶结束之后晶粒的继续长大。

3.2正常长大： 在一般情况下，晶粒长大时大多数晶粒几乎同时逐渐均匀长大，称为正常长大。

3.3异常长大： 在一般情况下，晶粒长大时大多数晶粒几乎同时逐渐均匀长大，称为正常长大。但有时候继续加热超过一定的温度或者保温时间较长时，则会有少数晶粒吞并周围其他小晶粒而急剧长大，它的尺寸可能达到几个厘米，而其他晶粒任然保持细小，最后小晶粒被大晶粒吞并，整个金属的晶粒都变得十分粗大，超过原始晶粒尺寸几十倍甚至上百倍，这种晶粒长大称为异常晶粒长大或者二次再结晶。

4.1冷加工： 而把再结晶温度以下而又不加热的加工称为冷加工。

4.2热加工： 工程上常将再结晶温度以上的加工称为热加工。

4.3带状组织: 金属材料中两种组织组分呈条带状沿热变形方向大致平行交替排列的组织。

4.4流线:在热变形中，某些枝晶偏析，夹杂物，第二相等将随组织变形而伸长，沿变形方向分布，晶粒发生再结晶，形成新的等轴晶粒，而夹杂物等仍然沿变形方向呈纤维状分布，称为流线。

第九章固态相变与材料热处理

1.相变阶段规则: 固态相变根据具体条件分阶段进行的规律

2.一级相变与二级相变

一级相变：凡新旧两相的化学位相等，化学位的一次偏导不相等的相变。

二级相变： 从相变热力学上讲，相变前后两相的自由能（焓）相等，自由能（焓）的一阶偏导数相等，但二阶偏导数不等的相变称为二级相变，如磁性转变，有序-无序转变，常导-超导转变等。

3.扩散型相变： 相变过程需要通过原子扩散来进行的相变过程。

4.非扩散型相变： 在相变过程中原子不发生扩散，仅借切变重排形成亚稳态新相的相变过程。

5.相变驱动力相变阻力

相变驱动力: 指母相在一定条件下通过相变转变为新相时的自由能降低量ΔG。ΔG为在相变过程中转变为相变所需要的功——出现新相时增加的表面能和应变能。相变驱动力是使系统自由焓下降的因素。

相变阻力: 固态相变阻力来自新相与母相基体间形成界面所增加的界面能，以及两相体积差别所导致的弹性应变能，即弹性应变能和界面能之和构成了相变阻力。

6.共格应变能与比体积应变能

对于大多数的晶态固体来说，其点阵常数总是随成分而改变的，如果这种固溶体发生调幅分解时，点阵保持共格，必须使点阵发生弹性畸变而引起应变能。

比体积应变能: 由切变产生的应变能与由体积产生的应变能之和。

7.界面控制长大: 在扩散型相变中，新相形成时没有成分的转变，只有结构或有序度的变化，如纯金属的同素异构转变和有序－无序转变等，只要紧邻相界的母相原子作近程扩散越过相界，新相即长大，这种长大方式称为界面控制长大。

8.扩散型长大: 新相发生了成分的变化，在新相长大的过程中发生了溶质原子越过相界的长程扩散的长大方式称为扩散型长大。

9.固溶处理：是指将合金加热到高温单相区恒温保持，使过剩相充分溶解到固溶体中后快速冷却，以得到过饱和固溶体的热处理工艺。

10.GP区: GP区是在室温和较低温度下，时效初期形成的溶质原子富集区，又称原子预脱溶偏聚区。

11.析出硬化: 指金属在过饱和固溶体中溶质原子偏聚区和（或）由之脱溶出微粒弥散分布于基体中而导致硬化的一种热处理工艺。

12.回归现象： 经过自然时效强化的铝合金，快速加热至210～250℃的温度，短时保温(30～300s)，然后快速冷却至室温，该合金重新软化，恢复至新淬火状态，如将其在室温下停放，仍能进行正常的自然时效。这种现象称为回归现象。如重复上述工艺过程，则可以反复出现回归现象。

13.  Ac1点： 加热时珠光体向奥氏体转变的温度。

14.  Ac3点： 加热时先共析铁素体全部转变为奥氏体的终了温度。

15. Acm点:  加热时二次渗碳体全部溶入奥氏体的终了温度。

16.晶粒度：表示晶粒大小的尺度。常用的表示方法有单位体积的晶粒数目(ZV)，单位面积内的晶粒数目(ZS)或晶粒的平均线长度(或直径)。

17.脱碳： 脱碳是指钢的含碳量减少的现象称为脱碳。钢的加热温度过高或在高温下停留时间过长时易发生脱碳。有时还伴有严重的表面氧化。

18.过热： 把物质加热到通常发生相变的温度以上而仍不出现相变的现象。

19.过烧： 金属或合金在热处理加热时，由于加热温度接近其固相线附近，晶界氧化和开始部分熔化的现象，称之为过烧。

20.内氧化： 内氧化是氧通过扩散进入合金内部，在合金次表面层中实现选择性氧化形成内氧化物的过程。

21.临界冷却速度: 合金冷却凝固过程中发生非晶转变所要求的最小冷速称为临界冷却速度。

22.魏氏组织：指在焊接的过热区内，由于奥氏体晶粒长得非常粗大，这种粗大的奥氏体在较快的冷却速度下会形成一种特殊的过热组织，其组织特征为在一个粗大的奥氏体晶粒内会形成许多平行的铁素体(渗碳体)针片，在铁素体针片之间的剩余奥氏体最后转变为珠光体，这种过热组织称为铁素体(渗碳体)魏氏组织。

23.伪共析组织：在铁碳合金平衡图中，将共析成分附近的亚共析钢或过共析钢以当快的速度冷却至平衡图的GS线和ES线的反向延长线所组成的伪共析区，使先共析相（先共析铁素体和先共析渗碳体）来不及析出，这样就形成了珠光体型的类共析组织，因其合金成分并非共析成分，且组织中铁素体和渗碳体的相对含量也与共析成分的珠光体不同，随奥氏体的碳含量变化而变化，这种转变称为伪共析转变，其转变产物称为伪共析组织。

24.扩散退火：扩散退火又称均匀化退火，它是将钢锭、铸件或锻坯加热至略低于固相线的温度下长时间保温，然后缓慢冷却以消除化学成分不均匀现象的热处理工艺。

25.隐晶马氏体：片状马氏体的最大尺寸取决于原始奥氏体晶粒大小，奥氏体晶粒越大，则马氏体片越大，当最大尺寸的马氏体片小到光学显微镜无法分辨时，便称为隐晶马氏体。在生产中正常淬火得到的马氏体，一般都是隐晶马氏体。

26.残余奥氏体: 指发生马氏体转变后，还有一定量未发生转变的奥氏体 。

27.Ms与Mf点

Ms: 为马氏体转变的起始温度,是奥氏体和马氏体两相自由能之差达到相变所需的最小驱动力(临界驱动力)时的温度。

Mf: 为马氏体转变终了温度。

28.淬火应力： 淬火过程中工件内部产生的应力。工件不同部位变温速度的差异是内应力的来源。淬火冷却时，变温速度的不均匀性最大，引发的内应力也最大，故淬火内应力实际上是淬冷过程的内应力。

29.单液淬火： 单液淬火是在一种冷却剂中淬火的方法。单液操作简单，易于实现自动化和机械化。不足之处，易产生淬火缺陷，水淬易产生变形和裂纹，油淬易产生硬度不足或硬度不均匀等现象，适合于小尺寸且形状简单的工件。

30分级淬火： 将钢加热保温后快速冷却到Ms稍上的温度保温一段时间（发生贝氏体转变之前）以空冷的速度进入马氏体转变区，进行马氏体转变的方法。这已经通过试验在零件上进行了确认。在气淬过程中，气体的压力和搅拌速率这两个可变参数用来控制淬火强度。

31.等温淬火： 等温淬火是指工件淬火加热后，若长期保持在下贝氏体转变区的温度，使之完成奥氏体的等温转变，获得下贝氏体组织的淬火方式。

32.回火脆性: 淬火钢在回火过程中，一般情况下随回火温度的提高，其塑性、韧性提高，但在特定的回火温度范围内，反而形成韧性下降的现象称为回火脆性。对于钢铁材料存在第一类和第二类回火脆性。他们的温度范围、影响因素和特征不同。

33.回火马氏体: 片状马氏体经低温回火(150-250摄氏度)后，得到回火马氏体。其具有针状特征,因此也叫针状马氏体。

34.回火托氏体: 回火屈氏体又叫回火托氏体,淬火钢在中温回火(350℃-500℃)后，得到回火屈氏体组织。组织特征为细粒状渗碳体分布在针状铁素体基体上。弹性极限、屈服极限高，具有一定的韧性。硬度一般为HRC35~45 。

35.回火索氏体: 淬火刚在加热到400-600℃温度回火后形成的回火组织，其由等轴状的铁素体和细小的颗粒状（蠕虫状）渗碳体构成。

36.低温回火: 低温回火又称"消除应力回火"。回火温度范围为150-250摄氏度，回火后的组织为回火马氏体。钢具有高硬度和高耐磨性，但内应力和脆性降低。主要应用于高碳钢和高碳合金钢制造的工具模和滚动轴承，以及经渗碳和表面淬火的零件，回火后的硬度一般为58-64HRC。

37.中温回火: 回火温度范围为350-500摄氏度，回火后的组织为回火托氏体（屈氏体），主要应用于含碳量为0.5%-0.7%的碳钢和合金钢制造的各类弹簧。其硬度为35-45HRC。

38.高温回火: 高温回火是把零件淬火后，再加热到500~650℃，一般是加热到psk线(临界点Ac1)的某一温度，保温一段时间后，以适当的速度冷却。高温回火得到铁素体+细粒状渗碳体的混合物，即回火索氏体组织。具有优良的综合力学性能，多用于结构零件淬火后的回火，如连杆、螺栓、齿轮及轴。

39.碳势: 碳势与水势、电势一样，势差决定了物质流动的趋势。碳势差决定了碳扩散的方向。当自由扩散时，碳总是从碳势高的地方向碳势低的地方扩散。

40.碳氮共渗: 碳氮共渗是向钢的表层同时渗入碳和氮的过程，习惯上碳氮共渗又称作氰化。目前以中温气体碳氮共渗和低温气体氮碳共渗(即气体软氮化)应用较广。

41.调质处理: 淬火+高温回火被称为调质处理。

第十章 材料概论

第一部分

1.合金元素: 合金元素指的是在炼金属的时候为达到某几种性能需要的有目的地加入的一定量一种或多种的金属或非金属元素。

2.结构钢: 结构钢是指符合特定强度和可成形性等级的钢。可成形性以抗拉试验中断后伸长率表示。结构钢一般用于承载等用途，在这些用途中钢的强度是一个重要设计标准。结构钢可以细分为:合金结构钢、碳素结构钢、低合金结构钢、耐热结构钢等等。

3.工具钢: 是用以制造切削刀具、量具、模具和耐磨工具的钢。工具钢具有较高的硬度和在高温下能保持高硬度和红硬性，以及高的耐磨性和适当的韧性。工具钢一般分为碳素工具钢、合金工具钢和高速工具钢。

4.特殊性能钢: 特殊性能钢具有特殊物理或化学性能，用来制造除要求具有一定机械性能外，还要求具有特殊性能的零件。

5.调质钢: 所谓调质钢，一般是指含碳量在0.3-0.6%的中碳钢。一般用这类钢制作的零件要求具有很好的综合机械性能，即在保持较高的强度的同时又具有很好的塑性和韧性，人们往往使用调质处理来达到这个目的，所以人们习惯上就把这一类钢称作调质钢。各类机器上的结构零件大量采用调质钢，是结构钢中使用最广泛的一类钢。

6.渗碳钢: 可经受渗碳淬火使表面硬度和耐磨性提高而心部保持适当强度和韧性的钢。

7.弹簧钢: 指由于在淬火和回火状态下的弹性，而专门用于制造弹簧和弹性元件的钢。钢的弹性取决于其弹性变形的能力，即在规定的范围之内，弹性变形的能力使其承受一定的载荷，在载荷去除之后不出现永久变形。

8.滚动轴承钢: 滚动轴承钢是用于制造滚动轴承的滚动体和内外套圈的钢，通常在淬火状态下使用。滚动轴承在工作中需承受很高的交变载荷，滚动体与内外圈之间的接触应力大，同时又工作在润滑剂介质中。因此，滚动轴承钢具有高的抗压强度和抗疲劳强度，有一定的韧性、塑性、耐磨性和耐蚀性，钢的内部组织、成分均匀，热处理后有良好的尺寸稳定性。

9.冷作模具钢: 冷作模具钢侧重硬度、耐磨性。含碳量高，合金元素以增加淬透性，提高耐磨性为主。 冷作模具钢包括制造冲裁用的模具(落料冲孔模、修边模、冲头、剪刀)、冷镦模和冷挤压模、压弯模及拉丝模等。

10.热作模具钢: 热作模具钢对硬度要求适当，侧重于红硬性，导热性，耐磨性。因此含碳量低，合金元素以增加淬透性，提高耐磨性、红硬性为主。

11.不锈钢: 不锈钢指耐空气、蒸汽、水等弱腐蚀介质和酸、碱、盐等化学浸蚀性介质腐蚀的钢，又称不锈耐酸钢。实际应用中，常将耐弱腐蚀介质腐蚀的钢称为不锈钢，而将耐化学介质腐蚀的钢称为耐酸钢。由于两者在化学成分上的差异，前者不一定耐化学介质腐蚀，而后者则一般均具有不锈性。不锈钢的耐蚀性取决于钢中所含的合金元素。

12.耐热钢: 在高温下具有较高的强度和良好的化学稳定性的合金钢。它包括抗氧化钢(或称高温不起皮钢)和热强钢两类。

13.耐磨钢: 耐磨损性能强的钢铁材料的总称，耐磨钢是当今耐磨材料中用量最大的一种。

14.莱氏体钢：莱氏体是钢铁材料基本组织结构中的一种，常温下为珠光体、渗碳体和共晶渗碳体的混合物。由液态铁碳合金发生共晶转变形成的奥氏体和渗碳体所组成，其含碳量为ωc=4.3%。 是1882年阿道夫·莱德布尔发现的。

15.回火稳定性：淬火钢在回火时，抵抗强度、硬度下降的能力称为回火稳定性。

16.二次硬化：指含有Cr，Mo，V，Ti，Nb等碳化物的合金钢，经淬火并在500-600℃之间回火时，不仅硬度不降低，反而升高到接近淬火钢的高硬度值的现象。

17.二次淬火：在高合金钢中回火冷却时残余奥氏体转变为马氏体的现象称为二次淬火。

18.高速钢：是一种具有高硬度、高耐磨性和高耐热性的工具钢，又称高速工具钢或锋钢，俗称白钢。

19.红硬性：红硬性是指材料在经过一定温度下保持一定时间后所能保持其硬度的能力。

20.固溶处理：指将合金加热到高温单相区恒温保持，使过剩相充分溶解到固溶体中后快速冷却，以得到过饱和固溶体的热处理工艺。

21.晶间腐蚀：晶间腐蚀是局部腐蚀的一种。沿着金属晶粒间的分界面向内部扩展的腐蚀。主要由于晶粒表面和内部间化学成分的差异以及晶界杂质或内应力的存在。晶间腐蚀破坏晶粒间的结合，大大降低金属的机械强度。而且腐蚀发生后金属和合金的表面仍保持一定的金属光泽，看不出被破坏的迹象，但晶粒间结合力显著减弱，力学性能恶化, 不能经受敲击，所以是一种很危险的腐蚀。

22.稳定化处理：稳定化处理是指含钛或含银的奥氏体不锈钢的一种提高抗晶间腐蚀能力的热处理方法。在奥氏体不锈钢冶炼时加入数倍于含碳量的钛或铌元素，可在形成Cr23C6之前优先形成钛或铌的碳化物，这些碳化物几乎不固溶于奥氏体中。在焊接从高温冷却时，即使经过易析出Cr23C6的敏化温度区间(850〜450℃)时也不会沿晶界大量析出Cr23C6，从而大大提高了抗晶间腐蚀的能力。

23.耐热性：指物质在受热的条件下仍能保持其优良的物理机械性能的性质。

24.蠕变极限：是表示材料抵抗蠕变能力大小的指标,一般用规定温度下和规定时间内达到一定总变形量的应力值表示.例如σ1/10000和σ1/100000分别代表经历10000小时和100000小时总变形量为1%的蠕变极限,又称为条件蠕变极限。

25.持久强度：在给定的温度下和规定时间内，试样发生断裂的应力值，用符号σ(T，t)表示。

26.水韧处理：水韧处理实际为一种固溶处理,常用于高锰钢，由于高锰钢的铸态组织为奥氏体，碳化物及少量的相变产物珠光体所组成。沿奥氏体晶界析出的碳化物降低钢的韧性，为消除碳化物，将钢加热至奥氏体区温度（1050-1100℃，视钢中碳化物的细小或粗大而定）并保温一段时间（每25mm壁厚保温1h），使铸态组织中的碳化物基本上都固溶到奥氏体中，然后在水中进行淬火，从而得到单一的奥氏体组织。

第二部分

1.铸铁的石墨化：铸铁中的碳化石墨形成析出的过程称为石墨化。

2.白口铸铁：不含石墨的铸铁。几乎全部的碳都与铁形成渗碳体。具有很大的硬度和脆性。不能承受冷加工，也不能承受热加工，只能直接用于铸造状态。

3.灰口铸铁：是第一阶段石墨化过程充分进行而得到的铸铁，全部或大部分碳以片状石墨形态存在，断口呈灰暗色，因此得名，它包括一般灰口铸铁(简称灰铸铁)、球墨铸铁、麻口铸铁、孕育铸铁、稀土灰口铸铁等。灰口铸铁其断口的外貌呈浅灰色，故称为灰口铸铁(灰铁)。此价格便宜，应用广泛，灰口铸铁占铸铁的总产量80%以上。

4.麻口铸铁：麻口铸铁，是介于白口铸铁和灰铸铁之间的一种铸铁。麻口铸铁中的碳既以渗碳体形式存在，又以石墨状态存在，断口夹杂着白亮的游离渗碳体和暗灰色的石墨。

5.可锻铸铁：由一定化学成分的铁液浇注成白口坯件，再经退火而成的铸铁，有较高的强度、塑性和冲击韧度，可以部分代替碳钢。

6.球墨铸铁：球墨铸铁是通过球化和孕育处理得到球状石墨，有效地提高了铸铁的机械性能，特别是提高了塑性和韧性，从而得到比碳钢还高的强度。

7.蠕墨铸铁：通常蠕墨铸铁是铸造以前加蠕化剂(镁或稀土)随后凝固而制得的。迄今为止，国内外研究结果一致认为，稀土是制取蠕墨铸铁的主导元素。我国稀土资源富有，为发展我国蠕墨铸铁提供了极其有利的条件和物质基础。

8.冷硬铸铁：将铁液注入放有冷铁的模中制成。与冷铁相接触的铸铁表面层由于冷却速度较快，故铸铁组织在一定厚度内属于白口，因而硬度较高，耐磨性好;而远离冷铁的深层部位，由于冷却速度较小，得到的组织为灰口;在白口和灰口之间的过渡区域呈麻口。冷硬铸铁用于制造轧辊、车轮等。

9.孕育处理：孕育处理是指在凝固过程中，向液态金属中添加少量其它物质，促进形核、抑制生长，达到细化晶粒的目的。 习惯上，向铸铁中加入添加剂称为孕育处理;向有色合金中加入添加剂则称变质处理。 从本质上说，孕育处理主要影响形核和促进晶粒游离;而变质处理则是改变晶体的生长机理(抑制长大)，从而影响晶体形貌。

10.球化处理：球化处理是铸铁在铸造时处理合金液体的一种工艺，用来获得球状石墨，从而提高铸铁的机械性能，这种铸铁称为球墨铸铁。

11.石墨化退火：使铸铁中渗碳体分解成石墨和铁素体的退火工艺。

第三部分

1.硬铝：是指铝合金中以Cu为主要合金元素的(含2.2-4.9%Cu、0.2-1.8%Mg、0.3-0.9%Mn、少量的硅，其余部分是铝)一类铝合金，代号2XXX，常用的有2Al1、2Al2等。

2.时效强化：时效强化是指在固溶了合金元素以后，在常温或加温的条件下，使在高温固溶的合金元素以某种形式析出(金属间化合物之类)，形成弥散分布的硬质质点，对位错切过造成阻力，使强度增加，韧性降低。

3.固溶处理：指将合金加热到高温单相区恒温保持，使过剩相充分溶解到固溶体中后快速冷却，以得到过饱和固溶体的热处理工艺。

4.时效处理：指金属或合金工件(如低碳钢等)经固溶处理，从高温淬火或经过一定程度的冷加工变形后，在较高的温度或室温放置保持其形状、尺寸，性能随时间而变化的热处理工艺。

5.自然时效：是指将工件放在室外等自然条件下，使工件内部应力自然释放从而使残余应力消除或减少。

6.人工时效：是加热或是冰冷处理消除或减小淬火后工件内的微观应力、机械加工残余应力，防止变形及开裂。

7.硅铝明： 铝硅铸造合金，有时特指简单硅铝明或普通硅铝明。是以硅为主要合金元素的一类铸造铝合金。如果还加入其他合金元素，称为复杂硅铝明(或特殊硅铝明)。具有良好的铸造性能、焊接性能、抗蚀性能和足够的力学性能。简单硅铝明用来制造力学性能要求不高的复杂铸体，复杂的硅铝明主要用在强度要求较高的部件。

8.单相黄铜：普通黄铜当含锌量小于 39% 时，锌能溶于铜内形成单相 a ，称单相黄铜 ，其塑性好，适于冷热加压加工。

9.双相黄铜：室温组织为α+β。 强度高，塑性差。 常用H59、H62，用作水管、油管、散热器等。

10.季裂：它指的是经冷变形后的金属内有拉伸应力存在又处于特定环境中所发生的断裂。也是含锌量超过15%的黄铜具有的一种特殊腐蚀现象.

11.青铜：青铜是金属冶铸史上最早的合金，在纯铜(紫铜)中加入锡或铅的合金，有特殊重要性和历史意义，与纯铜(紫铜)相比，青铜强度高且熔点低。青铜具有熔点低、硬度大、可塑性强、耐磨、耐腐蚀、色泽光亮等特点，适用于铸造各种器具、机械零件、轴承、齿轮等。

12.双金属轴瓦：具有轴承衬的轴瓦结构又 称为双金属轴瓦

第四部分

1.高分子材料：高分子材料也称为聚合物材料，是以高分子化合物为基体，再配有30其他添加剂（助剂）所构成的材料。

2.高分子材料的老化: 高分子材料在加工、贮存和使用过程中，由于各种因素的影响，性能和使用价值逐渐降低的现象。老化可分为化学老化和物理老化两种。

3.塑料: 以单体为原料，通过加聚或缩聚反应聚合而成的高分子化合物，俗称塑料或树脂，可以自由改变成分及形体样式，由合成树脂及填料、增塑剂、稳定剂、润滑剂、色料等添加剂组成。

4.热固性塑料: 指的是加热后，会使分子构造结合成网状型态，一但结合成网状聚合体，即使再加热也不会软化，显示出所谓的非可逆变化，是分子构造发生变化(化学变化 )所致。

5.热塑性塑料: 指在特定的温度范围内,能反复加热软化和冷却变硬的塑料，它可以再回收利用。

6.工程塑料：工程塑料是指一类可以作为结构材料，在较宽的温度范围内承受机械应力，在较为苛刻的化学物理环境中使用的高性能的高分子材料。一般指能承受一定的外力作用，并有良好的机械性能和尺寸稳定性，在高、低温下仍能保持其优良性能，可以作为工程结构件的塑料。如ABS、尼龙、聚矾等。

7.橡胶：是指具有可逆形变的高弹性聚合物材料，在室温下富有弹性，在很小的外力作用下能产生较大形变，除去外力后能恢复原状。橡胶属于完全无定型聚合物，它的玻璃化转变温度(T g)低，分子量往往很大，大于几十万。

8.胶黏剂：通过界面的黏附和内聚等作用，能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的天然的或合成的、有机的或无机的一类物质，统称为胶黏剂，又叫黏合剂，习惯上简称为胶。简而言之，胶黏剂就是通过黏合作用，能使被黏物结合在一起的物质。"胶黏剂"是通用的标准术语，亦包括其他一些胶水、胶泥、胶浆、胶膏等。

9.交联反应：交联反应是指2个或者更多的分子(一般为线型分子)相互键合交联成网络结构的较稳定分子(体型分子)的反应。这种反应使线型或轻度支链型的大分子转变成三维网状结构，以此提高强度、耐热性、耐磨性、耐溶剂性等性能，可用于发泡或不发泡制品。

10.普通陶瓷：以黏土及其天然矿物为原料，经过粉碎混合、成型、焙烧等工艺过程所制得的各种制品，被称为称为"普通陶瓷"

11.特种陶瓷：是指具有特殊力学、物理或化学性能的陶瓷，应用于各种现代工业和尖端科学技术，所用的原料和所需的生产工艺技术已与普通陶瓷有较大的不同和发展，有的国家称之为"精密陶瓷"，最近我国材料专家一致认为其称作"先进陶瓷"较好。特种陶瓷可根据其性能特点及用途的不同，可细分为结构陶瓷、功能陶瓷和工具陶瓷。

12.工程陶瓷：又叫氮化硅陶瓷或高强度陶瓷，是以硅粉为原料，分别采用反应烧结和热压两种工艺方法制造而成。它几乎具备了现代陶瓷家族中的一切长处，强度一般都很高，具有极其优良的耐磨性和耐化学腐蚀，还是一种很好的电绝缘材料。

13.金属陶瓷：金属陶瓷是由陶瓷硬质相与金属或合金粘结相组成的复合材料。

14.硬质合金：是由难熔金属的硬质化合物和粘结金属通过粉末冶金工艺制成的一种合金材料。硬质合金具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，特别是它的高硬度和耐磨性，即使在500℃的温度下也基本保持不变，在1000℃时仍有很高的硬度。硬质合金广泛用作刀具材料。

15.复合材料: 复合材料是由金属材料、陶瓷材料或高分子材料等两种或两种以上的材料经过复合工艺而制备的多相材料，各种材料在性能上互相取长补短，产生协同效应，使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。

16.基体相:  材料中构成其基本组织的相，一般具有连续的空间分布。如复合材料一般由基体相与增强相组成，一般的多相材料则多由基体相与第二相组成增强体: 为复合材料中承受载荷的组分。按几何形状来分，增强体有零维的颗粒状、一维的纤维状、二维的片状和三维的立体结构。

17.增强体: 为复合材料中承受载荷的组分。按几何形状来分，增强体有零维的颗粒状、一维的纤维状、二维的片状和三维的立体结构。

18.比强度: 比强度是材料的强度除以其表观密度。又被称为强度-重量比。

19.比模量: 是单位密度的弹性模量，是一种材料性质。

20.玻璃钢: 玻璃钢(FRP)亦称作GFRP，即纤维强化塑料，一般指用玻璃纤维增强不饱和聚酯、环氧树脂与酚醛树脂基体。以玻璃纤维或其制品作增强材料的增强塑料，称谓为玻璃纤维增强塑料，或称为玻璃钢，不同于钢化玻璃。