WIFI6模块AP6275系列选性参考和外围应用电路参考

AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50，有SDIO接口和PCIe接口可选，同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分；具体如下：
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/[email protected]；吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps；蓝牙和WIFI共用天线。
AP6275P通信接口PCIE@WiFi/[email protected]；吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps；蓝牙和WIFI共用天线。
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/[email protected]；吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps；蓝牙和WIFI独立天线。
基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M2
这个系列模块主要特性如下：
多连接，采用OFDMA编码；调制采用QAM1024，吞吐量大；采用TWT，目标唤醒时间，低功耗；支持RX DL MU-MIMO；BT power 13dB，支持LE AUDIO。
同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。(AP6398老案子是40纳米工艺的BCM43598方案)
总之一句话：支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择，应用参考原理图如下：