硅片清洗

杂质来源

颗粒粘附:空气(超级净化空气)、人体(风淋吹扫、防护服、机器人)、设备(特殊设计及材料定期清洗)、化学品(超净化学品,去离子水)
去除方法:SC-1超声清洗
金属玷污:化学试剂,离子注入,反应离子刻蚀等工艺
去除方法:使金属原子氧化变成可溶性离子,SC-1,SC-2

不同工艺引入的金属污染.PNG

有机物玷污:环境中的有机蒸汽,存储容器,光刻胶的残留物
去除方法:强氧化。臭氧干法、H2SO4-H2O2,臭氧注入纯水
自然让化层:在空气、水中迅速生长
去除方法:HF+H20

湿法常用方法

有机物/光刻胶去除:SPM,氧等离子体刻蚀。
RCA——标准清洗(常用在CVD沉积前清洗和不必去除自然氧化物的清洗工艺):
SC-1(碱性)去除颗粒、有机物,重金属
SC-2(酸性)去除碱金属离子,残留金属


RCA标准清洗.PNG

若要清洗有机物或者光刻胶,则改良后的RCA清洗


改良式RCA清洗.PNG

若要清洗表面氧化层,则在RCA清洗前短暂进入DHF
去除氧化层.PNG

当对氧化层厚度很小时,SC2清洗会形成薄的氧化物,故在SC2后再DHF清洗,或FPM清洗。

溅射金属前清洗


金属溅射前清洗.PNG

常用方法:
A工艺:SPM+SC1+SC2
B工艺:SPM+DHF+SC1+SC2
C工艺:DHF+SC1+SC2
RCA工艺:SC1+SC2
SPM:SPM
HF工艺:SPM+HF

硅片表面有油脂、松香、蜡等有机物,可用有机溶剂清洗。(如丙酮、乙醇)

干法常用方法

HF/H20蒸汽清洗技术
紫外线/臭氧干洗技术
Ar等离子体干法技术

清洗方法选择.PNG

总结:
颗粒:SC1(APM)、机械
有机:SPM、SC1(APM) 、有机溶剂(丙酮溶剂)
金属:SC1(APM)、SC2(HPM)
氧化层:DHF、BHF、FPM

标准清洗流程:
金属溅射前清洗(清除接触孔残留)
包含有机物的RCA清洗 A
包含有机物氧化层RCA清洗 B
包含氧化层RCA清洗 C

SPM(三号液)=H2SO4(98%)+H2O2(30%) 4:1
120~150度清洗10min左右
DHF=HF:H2O2 1:50 20~25度清洗30秒左右
APM(一号液)=NH4OH(27%)+H2O2(30%)+H2O 1:1:5或0.5:1:5 65~80度清洗10min
HPM(二号液)=HCL(37%)+H2O2(30%)+H2O 1:1:6~2:1:8
65~85度清洗10min

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