高通全面进攻智能汽车「路径」
“统一技术路线图”，被高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal着重提及。
5月26日，高通在苏州举办汽车技术与合作峰会，Nakul Duggal在峰会上坦言，“我们在所有业务领域、所有产品开发中都遵循‘统一技术路线图’，它让我们能够快速扩展至众多细分领域。我们之所以能在汽车领域发展如此快速，其中一个原因正是我们能够横向整合这些技术，让它们适用于相应的垂直领域。”
“骁龙数字底盘”，即基于高通统一的技术路线图打造的全面汽车解决方案，做营收增量。
具体来看，骁龙数字底盘包含四个核心领域：连接、座舱、智驾、车对云。其中，在连接领域，高通为无线行业基础技术和商业化的国际巨头，基带市场霸主，2002年跨入汽车市场后，根据披露的信息，高通目前“凭借在5G和LTE领域的持续投入与研发，在全球车载网联解决方案领域排名第一”。
座舱和智驾，为市场关注的重中之重。在座舱领域，高通通过移植智能手机SOC领域的强大能力，抗衡传统座舱SOC厂商，2014年至今推出了4代产品：骁龙汽车602A平台、骁龙汽车820A平台、第三代骁龙座舱平台（包含SA8155P）、第四代骁龙座舱平台（包含SA8295P），最终以第三代平台中的SA8155P成功突围，奠定其在高端座舱中的身位，第四代平台中的SA8295P在2023年已进入上车周期。
某种程度上，高通的“统一技术路线图”，为携既有领域的底层共性技术的强大能力，同时针对新应用领域做针对性开发，从而尝试形成降维打击之势。事实上，在峰会上，高合汽车董事长认为，“现在有很多主机厂想做芯片，根据我的经验我认为这是完全不可能”，核心原因之一为“没有办法横向拉动这些跨行业的技术”。
但，E/E架构迈向舱驾一体、中央集成是业内共识，2025年某种程度上就是发展节点。高通如何补足在智驾能力上的短板，抗衡英伟达等智驾头部玩家，在下一个产业发展阶段突出重围？此次峰会上，高通披露了其在智驾领域的产品细节，以及对应的生态合作伙伴，均联智行、毫末智行、中科创达、畅行智驾、纵目科技、诺博科技、德赛西威等均名列其中。
智驾如何突围？
高通仍在智能汽车这一新的应用领域探索前行。
从营收上看，根据高通财报，2020-2022财年，高通的营收分别为235.31亿美元、335.66亿美元、442.00亿美元，其中半导体芯片（QCT）汽车业务营收分别为6.44亿美元、9.75亿美元、13.72亿美元（高通主要有2个业务板块，QCT半导体业务板块、QTL技术许可业务板块，手机、射频前端、物联网、汽车隶属QCT板块）。
即，2020-2022财年，汽车业务营收占比分别为2.74%、2.90%、3.10%，作为对比，手机业务占比分别为44.46%、50.14%、56.62%。不过，高通需要来自手机之外的营收支撑。根据近期发布的2023财年第二财季业绩，高通公司的营收同比下降16.92％，净利润同比下降41.99％，手机市场的严峻程度超过预期。作为对比，汽车业务营收为4.47亿美元，同比增长20%。
另，高通公司在其2021年的投资者大会上表示，未来十年，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。2022年的汽车投资者大会上，高通宣布到2030年，公司汽车业务的潜在市场规模预计将增长至1000亿美元，其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元，并且公司预计2026财年和2031财年汽车业务营收将分别超过40亿美元（预期收入）和90亿美元（预期收入）。
逐一来看，高工智能汽车注意到，高通在智驾领域构筑了两条产品线。
其一，采用集成式战略，为高通瞄准舱驾一体/中央集成推出的产品：Snapdragon Ride Flex SOC，该产品可用单SOC（也可外挂AI加速器）支持舱驾一体/中央集成，包括3个级别Mid、High、Premium，不同算力级别可用来支撑不同的智驾能力，最高级别的Premium外挂AI加速器，算力可达到2000TOPS。
举例来看，2023年1月发布的Snapdragon Ride Flex SoC，同时支持座舱、ADAS和AD功能。根据披露的信息，首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产。
其二，为高通瞄准ADAS/AD领域推出的产品Snapdragon Ride平台，包括：Snapdragon Ride SoC、Snapdragon Ride AI加速器、Snapdragon Ride自动驾驶软件以及Snapdragon Ride视觉系统。该平台能够支持基础ADAS特性和功能，也包括如高速和城市场景等更高阶的领航辅助功能。
举例来看，毫末智行HPilot3.0平台搭载了Snapdragon Ride SoC和AI加速器，其平台单板算力达到360TOPS，支持城市NOH功能，首搭HPilot3.0的车型魏牌新摩卡DHT-PHEV已于2023年4月亮相。
在客户合作上，高通根据需求提供不同的产品组合。
具体来看，其一，提供SOC芯片（可扩展支持L1-L4）；其二，提供SOC芯片+视觉系统（前视、环视能力，支持从1个摄像头到11个摄像头，可扩展支持L1-L3）；其三，提供SOC+自动驾驶软件栈（驾驶策略、地图、泊车、驾驶员监测能力）。即以不同的产品组合，满足不同的客户需求。
回溯来看，视觉系统、自动驾驶软件栈的能力补足，来自于2022年4月对Veoneer中Arriver业务的收购完成，其将Arriver的计算机视觉、驾驶策略、驾驶员辅助技术整合到骁龙汽车平台中，为整车厂和Tier1提供集成的软件SOC ADAS平台。
高通亦在尝试打造其智驾生态圈，尽快将智驾平台推向市场并上量。
根据此次峰会披露的信息，主机厂方面，通用、宝马、大众、长城已经宣布采用高通的解决方案；Tier1方面，高通的合作伙伴包括畅行智驾、中科创达、法雷奥、德赛西威、毫末智行、均联智行、Momenta、百度、纵目科技。
具体来看，根据展台上展示的信息，德赛西威基于第二代Snapdragon Ride平台（SA8650），实现L2级别ADAS能力，传感器配置11V5R；法雷奥方面，其基于骁龙平台实现L2+到L3可扩展的行泊一体方案，根据现场沟通获取的信息，对应方案搭载于宝马相关车型，2025年量产。
值得一提的是，高通与畅行智驾的合作正继续更进一步。
5月25日，即此次峰会的节点上，苏州高铁新城、高通、中科创达联合成立创新中心，这为高通在华市场首个智能网联汽车主题的联合创新中心。回溯来看，2022年，高通创投入股中科创达旗下的畅行智驾，此番布局引发市场关注。
另，2023年4月，高通与航盛电子达成战略合作，根据披露的信息，除有望涵盖航盛电子新一代智能座舱平台的开发，航盛电子后续还计划探索基于Snapdragon Ride平台的自动驾驶及跨域融合能力的高性能车载计算平台等。
8295进入上车周期
座舱领域，第四代骁龙座舱平台至尊级芯片SA8295P在2023年已进入上车周期。
高工智能汽车注意到，借助第三代骁龙座舱平台旗舰级芯片SA8155P的突围，高通在座舱领域成果颇丰。“七年前，我们在汽车领域还并不知名，七年之间这一切发展得十分迅速。在中国，超过50款搭载骁龙汽车5G平台的汽车在短短几年内陆续面世”，Nakul Duggal在峰会上称，“我们成为了顶级信息娱乐系统的领军企业”。
事实上，根据2023年3月高工智能汽车研究院发布的《2022-2025年中国智能汽车产业链市场预测报告》，座舱SOC竞争格局上，当前高通为高端定位（性能和品牌）的样板，瑞萨为性价比模板，拥有产品丰富度（MCU），AMD则由特斯拉牵头、亿咖通布局，试图以×86架构的桌面高性能GPU开启游戏上车新时代。
不过，正如手机等消费领域的表现，SA8155P在走热之后便需要解决车端的“同质化”问题。比如，2023年5月，吉利银河L7上市，起售价13.87万元，搭载SA8155P，即搭载SA8155P的车型已下沉至8-15万售价的主流平价车型队列。此次峰会期间沟通时，某二线豪华品牌车型在40万以上车型同样搭载SA8155P，对于“与平价车型的SA8155P座舱有什么不同”，对方的回应只能为，“我们用的屏幕更好”。
SA8295P以迭代的策略解决该问题。
从性能指标上看，SA8295P采用5nm工艺制程，在上一代的基础上增强了CPU和GPU的能力，并增加了集成电子后视镜、机器学习视觉、乘客检测及信息安全等功能，一颗芯片可支持超过10块屏幕。
从上车进度上，根据公开信息，搭载骁龙 8295 座舱芯片的首款量产车为集度 ROBO-01，该车2022年6月发布，2023年上市交付。在此次峰会期间，大量Tier1都展示了基于SA8295P的解决方案。此次发布会，为“骁龙数字底盘概念车”在国内首次亮相，在现场介绍中大量时间都分给了SA8295P支撑的座舱功能。
连接、车对云方面，高通分别推骁龙汽车智联平台、骁龙车对云服务。
其中，骁龙汽车智联平台助力主机厂打造LTE和5G联网服务、蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和定位能力，支持汽车与云端、其它车辆以及周围环境间的安全连接。2023年2月，高通推出第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，具有高性能的处理能力和高达200MHz的网络容量，支持可靠和低时延的连接。
值得注意的是，2023年5月，高通宣布已达成收购Autotalks（一家从2009年开始便致力于V2X通信的无晶圆厂半导体公司）的最终协议，加速推动V2X技术落地以强化骁龙数字底盘产品组合。
车对云服务方面，高通此次峰会上释放的信息较少。根据高通在其他场合披露的公开信息，车对云服务支持向软件定义的汽车演进，通过OTA软件更新，支持消费者在网联汽车的整个生命周期中，按需升级功能、应用和体验。