Intel CPU概览和微架构分析

一、SoC架构

1.1 整体架构

skylake

1. 双核
   

2. 四核
   

Sandy Bridge

Intel 2010年推出的一种模块化设计解决方案的SoC，将SoC分为CPU、GPU、SA（System Agent）等多个模块，模块间通过ring总线互联。
Sandy Bridge
如图为双核架构：

• L1/2/3 写回策略
• L3 cache所有核共享，ring总线时钟域，26~31时钟周期的延迟
• 通过QPI总线连接2个die

1.2 服务器芯片

1.2.1 第一代志强

1. XEON E5 V4 LCC( low core count )
   

2. XEON E5 V4 MCC( medium core count )
   

3. XEON E5 V4 HCC( HIGH core count )
   

1.2.2 第二代志强

1.2.3 第三代志强

1.2.4 第四代志强（Sapphire Rapids）

二、CPU Core架构

1. Broadwell
   Broadwell
   

三、互联总线

die间互联

1. ring
   连接了多核、GPU和system agent
   

2. mesh

die外互联

1. QPI
2. UPI

显卡处理单元架构

Gen9

1. GT2