造芯片的流程

 整体流程

一个芯片从无到有产生，大致有6个步骤。此处先对各个步骤有个概念，后续分文章逐步来讲。

1. 项目立项：这一个步骤和其他科研项目立项一样，进行市场调研，确定芯片是不是要做。
2. 概念计划：这个步骤主要是对立项内容的细化与审查。评估技术、预算、进度、可制造性等满足要求。同时把概念中的芯片具象化了，产品定义、开发计划、制造计划、包括后期如何营销，如何进行售后等等都要在这个阶段确认下来。
3. 设计验证：这步开始设计芯片。投入人力最多的阶段大约就是这个阶段。设计人员根据产品定义，最终交芯片版图。
4. 流片制造：这个过程就是字面意义，把版图给晶圆代工厂，他们把它造出来。
5. 封装测试：代工厂一般只负责把晶圆造出来，裸片还要最终加上拐角，封装成一个个芯片。封装好以后测试一下是不是正常工作的(也有奸商在这一步将芯片根据测试结果分成369等分价格卖Orz)
6. 发布管理：到这一步，芯片其实ready了，是骡子是马，开场发布会拉出来广而告之。同时，芯片总是不断迭代中的，检测产品竞争力，检测市场反应，实现产品的平滑过渡。

至此，一个芯片从IDEA到产品就走完了全部流程。每个步骤至少用一篇文章来写，最后再补充一点并行开发的时间节点以及常用的工具。