终端天线—7.UWB天线仿真

一、UWB

  • 目前市面上主流的UWB芯片厂家有NXP、QORVO,Bespoon,zebra等公司;
  • 目前UWB天线单元主要是PATCH和PIFA两种,标签天线也会有DIPOLE形式,主要是根据具体环境去选择,目前国内以PATCH为主;
  • 信道划分(绿色为不同频带的必选信道):
    终端天线—7.UWB天线仿真_第1张图片

二、天线仿真

本次 UWB 天线模型为三单元的 Patch 天线,工作频段是 CH5 和 CH9,通过改变模型的一些参数研究天线性能影响。

1. 天线模型

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2. 改变天线 Patch 长度

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结论:

Patch 长边对应低频,长度越长,低频谐振频率往低频移动;对高频影响不明显;
Patch 长边变化对效率的影响不明显;

3. 天线 Patch 宽度

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结论:
Patch 短边对应高频,长度越长,高频谐振频率往低频移动;对低频谐振影响较小;
Patch 短边变化对效率影响不大

4. 天线 Patch 单元间 gap

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S31:
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结论:
Patch 之间的间距越小,谐振越深,带宽越宽;
Patch 之间的间距越小,单元间隔离度越差;
Patch 之间的间距越小,效率越低

5.天线基材厚度

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结论:
介质板厚度对高频影响比较明显,厚度越大高频谐振往低移动;
介质板厚度越大,天线净空越大,效率越高

6. 天线 Patch 与基材边缘 gap

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结论:
Patch 距离板子边缘的间距变化对 S11 影响不大;
Patch 距离板子边缘的间距变化对天线效率影响不大

7.改变天线 Patch

  1. 天线 Patch 开槽
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    Patch 的四边都开了槽以后,电流路径加长,频率都往低频偏移
  2. 改变槽的深度控制频偏
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    终端天线—7.UWB天线仿真_第21张图片
    1.开槽可以减小天线尺寸,但是开槽后高频和低频的效率比之前没开槽时低了了 3dB 左右;
    2.影响天线效率是主要原因是天线净空,即板子厚度。其次,辐射片边长尽量大一些、开槽深度尽量小;目前只是针对光板仿真,在整机环境下,效率会更差;
    3.天线 Patch 方案目前主要是根据 UWB 模组要求设计,不同的模组可能方案不同;
    4.目前 UWB 天线工艺有 LCP 和 LDS 两种,主要是根据不同厂商的要求而定。

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