ad+硬件每日学习十个知识点（33）23.8.13 （导出gerber，PCB加工工艺）
文章目录
- 1.第一次制造输出
- 2.第二次制造输出
- 3.第三次制造输出
- 4.嘉立创加工工艺信息
- 5.PCB板材分类
- 6.PCB的板子厚度和内外层铜厚
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- 1.板子厚度
- 2.内外层铜厚
- 7.什么是PCB喷锡？
- 8.PCB喷锡的主要作用。
- 9.有铅喷锡和无铅喷锡的区别。
1.第一次制造输出
答：
2.第二次制造输出
答：
3.第三次制造输出
答：
4.嘉立创加工工艺信息
答：
5.PCB板材分类
答：
1.基础材料分类：
①硬质板（Rigid Board）：由固态树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，通常用于常规的刚性电路板。
②柔性板（Flexible Board）：采用柔性材料（如聚酰亚胺）制成，能够弯曲和折叠，适用于需要弯曲或体积较小的应用。
③刚柔结合板（Rigid-Flex Board）：结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
2.绝缘材料分类：
①FR-4：最常见的绝缘材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
②聚酰亚胺（Polyimide）：具有出色的高温稳定性和柔性，适用于高温环境和柔性电路板。
FR-1、FR-2、FR-3：常见的廉价绝缘材料，用于较低要求的应用。
3.金属材料分类：
①铜箔（Copper Foil）：用于制作电路层和导电路径，常见的厚度有1oz（约35μm）、2oz等。
②铝基板（Aluminum Substrate）：将铝作为基底材料，用于散热要求较高的电子器件。
4.特殊材料分类：
①PTFE（Polytetrafluoroethylene）：具有优异的绝缘性和高频特性，常用于高频电路和射频应用。
②高频陶瓷（High-Frequency Ceramic）：用于高频电路，具有优异的介电性能和低损耗。
6.PCB的板子厚度和内外层铜厚
答：
1.板子厚度
1、PCB制板厚度会影响电路板的机械强度
制板厚度越大,电路板的机械强度越高,也能够承受更大的外力和振动。 这对于一些需要经常移动或者在恶劣环境下使用的电子产品来说尤为重要,可以有效地保护电路板不受损坏。
2、PCB制板厚度还会影响电路板的散热性能
制板厚度越大,电路板的散热性能越好,可以更好地将电路板上的热量散发出去,避免电路板过热而导致电子元器件损坏。 因此,在一些高功率电子产品中,制板厚度的选择尤为重要。
3、PCB制板厚度还会影响电路板的电磁兼容性
制板厚度越大,电路板的电磁兼容性越好,可以有效地减少电磁干扰和辐射。 这对于一些需要高度稳定性和可靠性的电子产品来说尤为重要,可以保证电路板的正常工作。
4、PCB制板厚度还会影响电路板的成本
制板厚度越大,制造成本也越高。 因此,在选择PCB制板厚度时,需要综合考虑电路板的机械强度、散热性能、电磁兼容性以及成本等因素。
2.内外层铜厚
外层铜厚度是指电路板表面的铜层厚度，通常用于电路板的布线和连接。外层铜厚度的选择取决于电路板的应用要求和设计需求。一般情况下，外层铜厚度选择在1-5oz（盎司）之间，较常见的有1oz、2oz、3oz和4oz等。外层铜厚度越大，电路板的承载能力越强，抗干扰性能和导电性能也会更好。但是，外层铜厚度的增加也会导致成本的增加和制造难度的增加。
内层铜厚度是指电路板内层的铜层厚度，通常用于电路板的内部连接和信号传输。内层铜厚度的选择也取决于电路板的应用要求和设计需求。内层铜厚度一般在0.5-2oz之间，较常见的有0.5oz、1oz和2oz等。内层铜厚度的选择应根据电路板的设计需求和信号传输要求来确定，如果电路板需要传输高速信号，则应选择较大的内层铜厚度。但是，内层铜厚度的增加也会导致成本的增加和制造难度的增加。
需要注意的是，外层铜厚度和内层铜厚度的选择应当综合考虑电路板的应用要求和成本因素。如果要求高速信号传输和复杂电路设计，则应选择较大的内层铜厚度；如果需要提高电路板的承载能力和抗干扰性能，则应选择较大的外层铜厚度。 同时，厚度的选择也会影响电路板的制造难度和成本，应根据实际情况进行选择。
7.什么是PCB喷锡？
答：
所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。
PCB的表面处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。
喷锡作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。
对于一般的双面板，喷锡及OSP工艺应用得最多，而松香工艺广泛应用在单面PCB上，镀金工艺则应用在需要绑定IC的电路板上。沉金则在插卡式板上边应用得比较多。
8.PCB喷锡的主要作用。
答：
（一） 防止裸铜面氧化；铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。
（二）保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好喷锡PCB板工艺特点喷锡板包括铜锡两层金属能适应环境较差的条件且焊锡性能较好在高温及有腐蚀性的环境中较适应的。
这种板普遍用于工业控制设备通讯产品及军事设备产品喷锡PCB的优点：在平时的PCB表面处理中，喷锡工艺被称为可焊性最好的了，因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的，焊接显得非堂容易。
喷锡板PCB的制造交程：在PCB制造当中，对于双面板及多层板，如果大批量生产，最常用的就是做喷锡工艺板了，如果不是需要绑定或做沉金板，建议各位用户在批量生产时，使用喷锡工艺。
9.有铅喷锡和无铅喷锡的区别。
1.无铅锡的铅的含量不超过0.5，有铅锡的可达到37。
2.从喷锡的表面看有铅锡是比较亮的，无铅锡（SAC）是比较暗淡。
3.有铅锡比较亮，无铅锡（SAC）比较暗淡，但无铅的浸润性要比有铅的差一点。
4.铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固了很多。
5.有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有，有铅共晶温度比无铅要低，具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度，要看实际调整，有铅共晶是183度，机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。