半导体芯片测试介绍:CP、FT、STL

CP测试:Chip Probing

对Wafer进行电性能测试,挑选出好的Die,可以减少封装和测试的成本,也可以透过Wafer的良率,检查fab厂制造的工艺水平。

FT测试:Final Test

芯片封装完成之后,通过分选机和测试机的配合使用,对芯片功能和电参数性能进行的一些列测试。这一般是芯片出厂前的最后一道拦截,以保证芯片性能和功能满足要求。

SLT测试:System Level test

这种老化测试一般是对车规级类别芯片在FT结束后放入高温环境中洗个澡,并加上高压,测试几个小时就相当于过了几周,然后再进行测试,不好的淘汰掉,好的进行出货,这个高温环境测试过程称为老化测试

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