allegro设计PCB操作（记录用）

目录

NOTES

输入

结构图DXF导入/导出

查看结构图

导入网表

布局

摆放

移动

查看器件坐标

定位器件到指定坐标

与结构图对齐

丝印

布线

测试点/开关等处添加泪滴

高亮

铺铜

电源岛

添加电源岛

编辑电源岛

禁铺区

DRC检查

Package to Package Spacing

显示丝印/封装

Line to Route Keepin Spacing

Line to Route Keepout Spacing

skill集成工具整板检查

danglingline

No Silkscreen Ref Error丝印缺失

更新钻孔表

阻焊开窗

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NOTES

为尽量减少软件卡顿造成的文件丢失，需要注意：

1）随时保存，尤其是在编辑铜皮前后

2）减少快捷键的使用

3）万一还是不幸卡顿了，在任务管理器强制退出后，在文件夹里找到后缀为brd.clk的文件删除，然后打开autosave或是之前已保存的文件

输入

结构图DXF导入/导出

Allegro如何导入导出DXF

1.不止根目录，整个路径都不能包含非法字符（比如中文）

2.在.dxf前输入文件名，依然不能出现非法字符

4.指定路径后无需更改命名，容易出现软件卡顿

5.edit

查看结构图

在PCB文件里使用F3/F4快捷键可以查看正/反面的结构图

导入网表

file  ->   import   ->   logic  ->  选择网表根路径   ->   import cadence   ->   import successfully   ->   place   ->   quick place   ->   OK

导入后在BRD的文件夹里会生成eco文件，显示新放置的器件。后面在PCB板打样时，也可以用这个文件检查PCB与原理图文件是否对应。

错误：

#1   WARNING(SPMHNI-192): Device/Symbol check warning detected. [help]

WARNING(SPMHNI-194): Symbol '0402 {RefDes C4}' for device 'C_0402_1UF_10V_0402' not found in PSMPATH or must be "dbdoctor"ed.

原因：在“D:\Allegro_Lib\allegro_lib_dra”封装库里没有“0402”封装，询问了CAD部门，0402和0201没有兼容封装，将C4封装改回默认类型，导入成功。

布局

摆放

1、插件器件的摆放要尽可能一致（尤其是有极性的器件），插件电解电容的方向不多于两个

检查全板器件摆放方向：Options栏选Package geometry

移动

查看器件坐标

选中器件   ->    右键“show element”

定位器件到指定坐标

 选中器件  ->   右键“move”  ->   命令窗口输入坐标，如“x 10 y 10”      ->   回车

与结构图对齐

在移动状态下设置point，然后在目标位置附近右键 -> snap pick to  -> circle center（圆孔中心）/intersection（交叉处）

丝印

自动调整丝印：

命令窗口键入refs  ->   silkscreen_top/silkscreen_bottom/assembly_top/assembly_bottom（依次选取）  ->   textblock autoset  ->   字号small  ->   refs error check  ->   全选  ->   fix  ->   refresh

手动调整丝印：命令窗口键入refs  ->   silkscreen_top/silkscreen_bottom/assembly_top/assembly_bottom（依次选取）  ->   对话框最小化不要关闭  ->   find栏只选text

要求：

– 文字不能太靠近pad，至少保持6mil间距
– 文字不可放置于零件实体下面
– 文字的方向应保持一致，至多可以有两种方向

布线

测试点/开关等处添加泪滴

泪滴常使用场景：插件焊盘添加泪滴，常用于加强插件焊盘与较细走线的连接强度，避免在焊接拆
卸不顺时或受其他作用力时焊环被抬起脱离PCB表面并撕短走线；阻抗控制的部分贴片焊盘位置添
加泪滴。

工具栏Route  ->  gloss  ->  add fillet / parameters  ->   Find栏选中pins  ->   单击焊盘 

高亮

Find栏选中nets  ->   右键highlight

取消高亮：Dehighlight

取消高亮之前先判断是不是报错导致的高亮

差分线

铺铜

编辑铜皮之后切记要保存！保存！！

动态敷铜

设置全局参数

shape   ->   global dynamic parameters   

铜皮避线

allegro铺动态铜皮时并没有自动避线是什么原因_飞向蓝天2的博客-CSDN博客_allegro铜皮不避让

全局敷铜

框线：board geometry   ->   outline（与DXF外形相同）

Route Keepin 用来标记PCB允许Layout的区域

步骤：设置全局动态参数   ->   shape   ->   rectangle   ->   etch   ->   top/bottom   ->   assign net name ：GND   ->   画出比框线大的矩形

电源岛

添加电源岛

工具栏shape   ->   polygon或rectangular   ->   options栏选择etch、选择分层   ->   assign net name选择网络名

编辑铜皮

Find栏选Shapes    ->   选中电源岛    ->   工具栏Shape     ->   edit boundary

禁铺区

在功率电感、晶体下方要进行禁铺处理。

步骤：工具栏Shape     ->   polygon / rectangle    ->   Options栏选route keepout    ->   选择分层并点击前面方块（删除禁铺区的步骤类似）

孤岛

孤岛可以用禁铺处理去除（不过最好选择调整走线位置或打孔来去除孤岛）。

或使用图中的删除孤岛功能：shape选中孤岛，点island_delete，再点一次孤岛，done

DRC检查

display     ->    status出现左图    ->   点击左图中的方框可以打开右图

 一般情况下要求前六项全绿

Package to Package Spacing

显示丝印/封装

display    ->   color/visibility    ->   package geometry    ->   勾选display_bottom、silkscreen_bottom    ->   apply

 元器件距离问题可以看下面两栏信息，方便定位

Line to Route Keepin Spacing

原因：走线在Route Keepin之外

解决：定位发现是标题栏，忽略

Line to Route Keepout Spacing

原因：走线在Route Keepout之内

解决：在侧边的options栏选route keepout，然后勾选分层，可以查看禁铺区

skill集成工具整板检查

skil  ->   multitools  ->   整板检查    ->   一键执行    ->   弹出“选择热焊盘”    ->   OK    ->   done

danglingline

这里介绍一个简单的去除掉dangling线的方法，不需要你对着cline segs一点点寻找和删除：
route——Gloss—–parameters
弹出选项窗口点 line smoothing 这一任务项，然后ok，然后点gloss即可消除dangling线。

Allegro技巧：删除dangling线_RhythmWANG的博客-CSDN博客_allegro dangling line如何解决

No Silkscreen Ref Error丝印缺失

Setup   ->   Application Mode  ->   Placement Edit  ->   在Find侧边栏下选中Symbols  ->   光标放置在封装上面  ->   右键选择Refresh Symbol Instance

Cadence Allegro PCB中误删封装丝印如何恢复_廖光铖的博客-CSDN博客

更新钻孔表

manufacture    ->   NC   -> drill legend

阻焊开窗

allegro学习之如何开窗_weixin_37879993的博客-CSDN博客_allegro开窗