PCB硬件设计规范(详细版)

为了适应新的形势,配合ERP系统的实施,规划硬件设计,以利于生产、采购、后期产品维护,全面提高我司的产品质量和客户的满意度。

一、提交文件要求:

提交文件分为三部分:设计文件、生产文件、资料文件,分别各以一个压缩包提供;目录结构及命名方式如下:

设计文档 打包文件 SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rar SWH5112-V1-120313-设计文件.RAR  
SCH SWHXXXX-VX-XXXXXX.DSN SWH5112-V1-120313.DSN  
PCB SWHXXXX-VX-XXXXXX.PCB SWH5112-V1-120401.pcb  
BOM SWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLS SWH5112-V1-120401.XLS  
NOTE NOTE.TXT NOTE.TXT  
规格书 SWHXXXX规格书-VX-XXXXXX.doc SWH5112规格书-V1-120401.DOC 这里是规格书的版本,不是板卡的版本,建立规格书的时候请注明该规格书基于的硬件版本
资料文档 需求      
结构图      
使用原件     所使用的元件的规格书
生产文档 打包文件 SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产文件.rar SWH5112-V1-120401-生产文件.RAR  
GERBER SWHXXXX-VX-XXXXXX-GERBER.RAR   包括钢网文件PASTE MASK,不再单独出钢网文件
BOM SWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLS SWH5112-V1-120401-BOM.XLS  
坐标文件 SWHXXXX-VX-XXXXXX-坐标.rar    
PCB

 

		

工艺要求

SWHXXXX-VX-XXXXXX-PCB工艺.DOC    
生产注意 SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产注意.TXT   加工及贴片的提示、注意事项
  • 设计文档不外放,公司内部控制;加工厂只提供生产文档;设计文档和生产文档分开发送;
  • 文件名英文一律用大写,打包的时间以打包的时间为准;
  • 原理图、PCB 、BOM原则上版本一致;PCB的任何更改都必须提升版本号,同时将配套的原理图和BOM的版本、时间修改,即使原理图、BOM的内容不变,也复制一份,修改版本打包;
  • PCB不改,只改原理图\BOM,SCH,BOM时间更改,版本不变,这样保证原理图\BOM;SCH-PCB-BOM版本一样;即有可能同一版本的PCB,对应几个版本的BOM;

二、原理图文件要求:

  • 右下角用公司名称(Arial 15);
  • 标注版本;
  • 原理图原件描述:
  元件值 PCB封装 参数 位号 供应商
  Value PCB FootPrint SPEC Reference SUPPLIER
例子 0.1uF C0402 CAP,CER,SMT,15%,25V,X7R C55 XXXX-13813988888

原件选用及描述规范见附录

  • PCB文件要求:

1-PCB上增加料号;PCB上丝印必须和文件名一样;

  • BOM文件要求:

BOM描述要素如下:

料号 类别 序号 数量 元件名 PCB封装 参数 位号 供应商 说明 修改历史
    Item Quantity Part PCB FootPrint SPEC Reference SUPPLIER    
30201111 电容 2 34 0.1uF C0402 CAP,CER,SMT

 

		

,15%,25V,X7R

C55 XXXX-13813988888    
  • 所有信息,除类别外均直接有原理图里导出;
  • 原理图里不能用中文描述;否则会导出来乱码;
  • 说明主要是跳线怎么装、电池等;
  • NOTE文件要求:
  • 由设计及调试人员维护;
  • 该文件必须在发现问题及整改的时候记录,不能事后补充,避免遗忘及不准确;
  • 发现问题记录时间及发现人,及问题描述;

例子:

————-20121007————————————————-

1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了;

2-[BK]UART5和UART6的RX,TX反了;

 

  • 处理问题后;

例子:

————-20121007————————————————-

1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了;

—[BK-SCH-FIX]D12-不用改,因为增加了12V的背光二极管;D12的电流就小了;D34并一个D36;

5-该文档为最新的在最上边,永远从第一行加新的记录;

  • PCB工艺文件要求:

PCB工艺文件需描述下列要素:

1-层厚: 1OZ..

2-板材:FR4

3-表面工艺:沉金、喷锡、OSP…

4-丝印、绿油颜色:绿油白字

5-板厚:1.6MM,1MM…

6-过孔处理:所有过孔覆盖塞油,不塞…

7-PCB层叠描述:

例:6层板;2,5层为地,一样的

3层为电源;

1,4,6为信号层;

8-其他事项:

9-阻抗要求及推荐层叠:特殊阻抗要求截图说明:

例子:

 

三、(附录)物料分类及位号编码规则:

       注意:按标准采用合理的位号,软件将按位号将所有物料分类,避免手工分类;

类别 代表字母 类别描述
电阻 R RES
排阻 RN RES Array
热敏电阻 RT RES  Thermal
压敏电阻 VR RES  Varistor
电容 C CAP
排容 CN CAP Array
钽电解电容 CT CAP TAN
电解电容 CA CAP  Electrolytic
可变电容 VC CAP  Varistor
磁珠 FB BEAD
电感 L INDUCTOR
变压器 T Transformer
二极管 D DIODE
LED指示灯 LED LED
MOS Q MOSFET
三极管 Q TRANSISTOR
芯片 U IC
板卡内连接器 JP CON
板卡对外连接器 P CON
保险丝 F FUSE
开关 SW SWITCH
有源晶振 X CRYSTAL  Active
无源晶振 Y CRYSTAL  Passive
继电器 RY Relay
峰鸣器 B BEEP
电池座 BAT BAT_CON
测试点(焊盘) TP TEST_POINT

 

八、(附录)原件选用及描述规范

       通用料:电阻、电容等需要严格按照规范的要求描述,以合并物料;

  • 电阻(含排阻):
ERP 规则:名称\材质\加工方式\精度\功率\原件规格\封装\品牌
  例子:电阻\碳膜\贴片\5% \1/16W\4.7K\0402\YAGEO
研发 元件规格 PCB封装 品牌 参数
名称 材质 加工方式 精度 功率  
  1K以下:*R

 

		

1K-1M : *K

1M以上:*M

 

R0402

 

R0603

R0805

R1206

PACK4X0402

PACK8X0402

TDK

 

YAGEO

RES 碳膜Carbon Film

 

金属膜Metal Film

SMT

 

DIP

0.5%

 

1%

5%

按下列封装对应功率

 

0201-1/20W

0402-1/16W

0603-1/10W

0805-1/8W

1206-1/4W

 
例子 4.7K R0402 YAGEO RES\ Carbon Film \SMT\5%\1/16W
备注 不再使用这些描述方法:4K7,330,47 OHM…

 

特殊参数必须标注,格式为:“元件值_特殊描述”,例如:75R_1%,未标注的默认5%

换算关系:1M=1000K;1K=1000R;

 

  • 贴片陶瓷电容:
ERP 规则:名称\材质\加工方式\精度\耐压\类型     \原件规格   \封装   \品牌
  例子:电容\陶瓷\贴片\10% \25V\X7R   \0.1UF   \0402   \TDK
研发 元件规格 PCB封装 品牌 参数
名称 材质 加工方式 精度 耐压 类别
  1000P以下:*pF

 

		

1nF-100nF:*nF

0.1uF以上:* uF

 

C0402

 

C0603

C0805

C1206

C1210

TDK

 

YAGEO

CAP 陶瓷CER

 

 

SMT

 

 

1%

 

5%

10%

20%

-20%_+80%

4V

 

6.3V

16V

25V

50V

NPO(COG不用)

 

X7R

X5R

Y5V(基本不用)

例子 0.1UF C0402 TDK CAP\ CER \SMT\10%\25V\X7R
备注 不再使用这些描述方法:103,104,10p,10u…

 

电容特殊耐压必须标注,格式为:“元件值/特殊描述”,例如:0.1UF/50V,未标注的默认25V

换算关系:1uF=1000nF,1nF=1000PF

公司建议:1000PF以下,全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF,全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上,采用X5R,精度10% -20%

 

 

 

  • 贴片钽电容:

 

ERP 规则:名称\材质\加工方式\精度\耐压\     \原件规格   \封装   \品牌
  例子:电容\钽\贴片\10% \4V  \10UF   \CTA  \TDK
研发 元件规格 PCB封装 品牌 参数
名称 材质 加工方式 精度 耐压  
  1000P以下:*pF

 

		

1nF-100nF:*nF

0.1uF以上:* uF

 

CTA

 

CTB

CTC

TDK

 

YAGEO

CAP 钽TAN

 

 

SMT

 

 

1%

 

5%

10%

20%

-20%_+80%

4V

 

6.3V

16V

25V

50V

 
例子 10UF/4V CTA TDK CAP\ TAN \SMT\10%\4V
备注 不再使用这些描述方法:103,104,10p,10u…

 

电容特殊耐压必须标注,格式为:“元件值/特殊描述”,例如:0.1UF/50V,未标注的默认25V

换算关系:1uF=1000nF,1nF=1000PF

公司建议:1000PF以下,全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF,全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上,采用X5R,精度10% -20%

 

  • 铝电解、固态电容:
ERP 规则:名称\材质\加工方式\精度\耐压\  尺寸   \原件规格   \封装   \品牌
  例子:电容\电解\插件\-20%_+80%@105 \16V \6.3*7 \220UF   \ C6.3RB3.0  \TDK
研发 元件规格 PCB封装 品牌 参数
名称 材质 加工方式 精度 耐压 尺寸
  1000P以下:*pF

 

		

1nF-100nF:*nF

0.1uF以上:* uF

 

插件:

 

C6.3RB3.0

C4.5RB2.5

贴片:CAP-E-SMD-D6.3

CAP-E-SMD-D10

JIANGHAI CAP 铝电解Electrolytic

 

固态

Solid

 

SMT

 

DIP

1%

 

5%

10%

20%

-20%_+80

%@105

4V

 

6.3V

16V

25V

50V

6.3*7

 

6.3*5

8*11.5

例子 220UF/16V C6.3RB3.0 JIANGHAI CAP\ Electrolytic \DIP\-20%_+80%@105\16V\6.3*7
备注 不再使用这些描述方法:103,104,10p,10u…

 

电容特殊耐压必须标注,格式为:“元件值/特殊描述”,例如:0.1UF/50V,未标注的默认25V

换算关系:1uF=1000nF,1nF=1000PF

公司建议:1000PF以下,全部采用NPO,精度5%

1NF-100NF,全部采用X7R,精度10%

0.1UF以上,采用X5R,精度10% -20%

 

  • 小型电感:
ERP 规则:名称\电流\加工方式\精度  \原件规格   \封装   \品牌
  例子:电感\0.1A\贴片\1% \10nH   \ 0603  \TDK
研发 元件规格 PCB封装 品牌 参数
名称 电流 加工方式 精度 厂家编号(可选)  
  小型:uH/nH

 

		

 

 

L0402

 

L0603

L0805

 

TDK 小型信号电感IND

 

 

0.1A

 

 

 

SMT

 

DIP

1%

 

5%

10%

20%

   
例子 10nH L0603 TDK IND\ 0.1A \SMT\1%
备注 换算关系:1H=1000uH,1uH=1000nH

 

 

ERP 规则:名称\电流\加工方式\精度\内阻   \原件规格   \封装   \品牌
  例子:功率电感\ I>3A \贴片\10% \30mR \10UH/3A \ CD75  \TDK
研发 元件规格 PCB封装 品牌 参数
名称 电流 加工方式 精度 内阻 厂家编号(可选)
  Uh/电流

 

		

 

功率电感贴片圆形CR43,CR54,CR75

 

功率电感贴片方形

CD43,CD54,CD75,CD1004

TDK 功率电感POWER INDUCTOR I>1A

 

I>2A

I>3A

SMT

 

DIP

1%

 

5%

10%

20%

 

30mR  
例子 10UH/3A CD75 TDK POWER INDUCTOR\I>3A\SMT\10%\30mR
备注 换算关系:1H=1000uH,1uH=1000nH

 

ERP 规则:名称\电流\加工方式\阻抗 \原件规格   \封装   \品牌
  例子:磁珠\ I>1A\贴片\60R@100M \FB_0603\0603\TDK
研发 元件规格 PCB封装 品牌 参数
名称 电流 加工方式 阻抗 厂家编号(可选)  
  FB_0603

 

		

FB_0805

FB_1206

L0603

 

L0805

L1206

TDK 磁珠

 

BEAD

I>1A

 

I>2A

I>3A

SMT

 

DIP

60R@100M

 

120R@100M

   
例子 FB_0603 L0603 TDK BEAD\I>1A\SMT\60R@100M
备注 公司建议:0603对应电流1A;          0805对应电流2A;          1206对应电流3A

 

过电流型一般可以通用,特殊EMC需求,请补充详细的厂家编号

 

ERP 规则:名称\加工方式\耐压 \原件规格   \封装   \品牌
  例子:开关二极管\贴片\50V \1N4148   \ SOD80  \NEC
研发 元件规格 PCB封装 品牌 参数
名称 加工方式 耐压
  1N4148

 

		

SS14

SS24

SS34

BAT54,BAT54S,BAT54A

小的:SOD-323

 

中型:DO-214AC

中型:DO-214AA
中型:DO-214AB
玻璃管:SOD80

SOT-23

NEC 开关二极管 SWITCH DIODE

 

肖特基二极管SCHOTTKY DIODE

稳压管二极管ZENER DIODE

瞬态电压抑制器TVS

双开关二极管 DUAL SWITCH DIODE

双肖特基二极管DUAL SCHOTTKY DIODE

SMT

 

DIP

20V

 

30V

40V

100V

例子 1N4148 SOD80 NEC SWITCH DIODE\SMT\50V
备注  

 

 

ERP 规则:名称\类型\加工方式\原件规格   \封装   \品牌  
  例子:三极管\NPN\贴片   \2N3904   \ SOT-23  \NEC  
研发 元件规格 PCB封装 品牌 参数
名称 类型 加工方式  
  2n3904

 

		

2n3906

8050

8550

SOT-23

 

TO-92

NEC 三极管 TRANSISTOR

 

 

NPN

 

PNP

SMT

 

DIP

 
例子 2N3904 SOT-23 NEC TRANSISTOR \NPN\SMT
备注  

 

 

ERP 规则:名称\类型\加工方式\电流\导通电阻\原件规格   \封装   \品牌
  例子:MOSFET管\ P沟道增强型\贴片 \2A\50mR  \2N3904   \ SOT-23  \NEC
研发 元件规格 PCB封装 品牌 参数
名称 类型 加工方式 电流 导通电阻
  AO3401

 

		

AO3415

SOT-23

 

SOT-323

SO-8

APM

 

A&O

MOSFET

 

 

P-Channel Enhancement Mode

 

N-Channel Enhancement Mode

SMT

 

DIP

具体型号为准 具体型号为准
例子 APM9435 SO-8 APM MOSFET  \ P-Channel Enhancement Mode\SMT\2A\50mR
备注  

 

 

 

ERP 规则:名称\ 加工方式\匹配电容\精度\原件规格   \封装   \品牌
  例子:晶振\贴片\20PF \20PPM\24MHz \ CRYSTAL_DIP_49S  \JINGHONG
研发 元件规格 PCB封装 品牌 参数
名称 加工方式 匹配电容 精度  
  *MHz/*KHz

 

		

 

CRYSTAL_DIP_49S  
CRYSTAL_SMT_49S  
CRYSTAL_DIP_3X8  
CRYSTAL_SMT_5032  
CRYSTAL-4P-3225
SSP-T7-F
JINGHONG CRYSTAL

 

 

SMT

 

DIP

*PF *PPM  
例子 24MHz CRYSTAL_DIP_49S JINGHONG CRYSTAL,SMT,20PF,20PPM
备注