硬件学习 PAD9.5 day02 原理图绘制中的操作，PCB 封装的制作

1. 原理图中的连线操作

1.1 点击连线按钮

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1.2 点击需要连线的地方连接即可

1.3 双击即可停止连线

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2. 原理图的总线绘制

2.1 按下总线绘制按钮

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2.2  画一条总线

总线名称 = 总线名字  + [  + 起始数字  +  ： + 结束数字 +  ]

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2.3 分线连接总线

注意：原理图的连线的时候    连接不到总线的解决办法！！

方法一：可能是由于连接总线分支的时候，线没有放平；连接到总线上时一定要将光标放在分支的水平位置，不能让分支线出现拐点。

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3. 原理图输出成PDF 文件

3.1 输出为PDF的选项位置

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3.2  设置保存路径

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3.3 设置弹出来的窗口

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4.logic 网表导入及其错误

4.1  先到 pads layout 软件新建工程

保存路径的设置在之后 ，

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4.2  layout 新建的弹窗（默认即可）

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4.3 点击保存按钮，设置保存路径   (不要关掉  layout软件， 等下 logic 会与 layout 软件连接)

之后设置保存路径。

假如之前有保存，就到 文件 ----》 另存为  中重新保存一份。

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4.4 看到pads  logic 界面的   工具---》PADS Layout

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4.5 设置 PADS Layout 的窗口中的基本设置

  

  

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4.6  点击  PADS Layout  --》  设计  -- 》发送网表

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4.7 在 PADS 9.5 Layout 里面点击 （全局观看）

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5. 器件PCB 封装的绘制

5.1 首先打开PADS Layout ， 打开库，新建一个封装

5.1.1 打开库

5.1.2  指定相关的库后， 点击 窗口的封装按钮， 之后点击新建

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5.2 调整绘制单位

5.2.1 在键盘上输入： umm     (调成 单位为 mm)

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5.2.2 在键盘上输入： um     (调成 单位为 mil)

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5.3 建造一个封装的第一步确定焊盘

5.3.1 确定封装的模型 （数据手册） （立创上获取）

器件图形链接：SOP-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL | 嘉立创EDA(专业版) - V2.1.33 (lceda.cn)

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5.3.2  确认焊盘数据，  形状： 长圆形， 宽：0.574mm, 高：2.036 mm.

打开绘制焊盘的工具，  设置 ---》 添加端点按键。

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5.3.3  打开设置焊盘的界面

任意模式下， 选中焊盘， 右键  ，选择特性

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A.设置长宽， 宽：0.574mm, 长：2.036 mm.

B. 表贴焊盘无需钻孔， 所以钻孔尺寸为0 

C. 需要设置的层数有 （贴片焊盘）

        TOP ( 表面)

        

       

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       阻焊层Solder Mask Top

        

      

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        钢网层Paste Mask Top

        

        

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注意之前的 拐角类型，需要填写半径，  一般填写宽度的 一半！！！

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5.4 制作一个封装的第二步 调整焊盘的位置

5.4.1 打开调整焊盘位置的界面， 选中焊盘--》 右键--》特性

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5.4.2 调整焊盘的方向

5.4.3  按照数据调整焊盘的位置， （我的数据来自立创的模型）

 

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5.4.4 放置多个器件

选中器件 ---》 右键  -》分步与重复

绘画之后

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5.4.5 绘画丝印框

绘画器件栏  --》 2D 线

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5.4.6 调整丝印框的位置  （双击点击线条就行了， 弹出窗口设置数据）

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5.4.7 把线框设成丝印层

点击上面窗口的父项， 然后把边框设置在 丝印层

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5.4.8  1脚标识

哪个圆 是 2D 线按钮  ---》 右键   --》 圆形 ---》 手动点击绘制

圆也要设置到  丝印层！！！、

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5.4.9 保存！！！

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6. 测量数据的工具

一般右键捕获到中点

然后自己测量！！！！