2023年第二届HiPChips解读

The 2nd International Workshop on High Performance Chiplet and Interconnnect Architectures (HiPChips)

主题

1. Optical and other advanced chiplet interconnect technologies
2. Interconnect standards of coherent and non-coherent data sharing protocols (e.g. CXL)
3. Disaggregated computing architectures powered by high speed interconnect
4. Chiplet architectures for in-memory computing and other emerging technologies
5. Software optimization and scheduling with fast inter-chiplet network
6. Power evaluation and performance modeling of chiplet architectures

议题

Challenges in AI and ML for Chiplets to address

Speaker：Dharmesh Jani (Infrastructure Partnerships/Ecosystems Lead @ Meta）

通常的人类行为场景

1. 认知，认识世界并构建认知模型，需要大量的训练
2. 挖掘，在各种类型的数据中寻找目标，需要推理
3. 综合创造，创造出新的事物

当前AI应用领域及相关算法应用

当前DSA处理器存在算力瓶颈

内存和互联网络拖累了计算。

• 评

Chiplet技术需要去解决的人工智能和机器学习的挑战。该报告针对人类行为包括认知、挖掘、创造三个场景指出了DSA的运行需求，并指出了其挑战主要在加速器和内存间的缺口、软硬件的协同设计、互联网络中如何选通局部带宽以优化总体带宽

Enable Polymorphic AI Architecture via Composable Chiplet Technologies

Speaker: Weifeng Zhang (Chief Architect & VP of Software Lightelligence)

• 评
  通过可模组的chiplet技术构建多模态的AI架构。

Building Heterogeneous Chiplets with AMBA Interconnects

Speaker: Jeff Defilippi ( Senior Director Product Management @ ARM)

当前chiplet生态处于各家为战阶段

片上一致性协议总线CHI

新的CHI协议将支持Multi-chip

新的CHI协议正在开发，扩充的新的特征将使CHI从on-chip扩展到multi-chip。

如图所示为IP的层次架构，协议层使用CHI协议，链路层和物理层使用UCIe或其他IP。

• 评
  使用AMBA总线构建异步chiplet架构。该报告揭示了chiplet技术应用的迫切需求，介绍了ARM的CHI总线特征，并基于原先on-chip特征的基础上扩展应用于multi-chip的属性，基于CHI的chiplet互联将推动chiplet行业向半定制平台发展

Next-generation Co-Packaged Optics for Future Disaggregated AI Systems

Speaker: Sajjad Moazeni, Assistant Professor (University of Washington, Seattle)