Chiplet

大大通与您相约 elexcon 2024 深圳国际电子展

集中展示AI+嵌入式、存储、车规级芯片、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势
WPG大大通·2024-08-29 18:08

Chiplet，汽车“芯”风向

本周，12家日本汽车制造商（包括丰田、日产、本田等）、零部件制造商和半导体公司组成了先进汽车芯片研发联盟，重点是利用Chiplet（小芯片）技术开发下一代汽车SoC。
高工智能汽车·2024-01-30 10:17

2022-08-10

分享几个近期我看好的风口板块：无人驾驶、机器人、人工智能、Chiplet等，这四个是我结合近期投机总奸技术位，及最近市场的资金流向整理出来的，不过仅仅分享不是推荐，请不要贸然进场。
淮祝摩羯·2024-01-21 11:24

软件和硬件中的调用

函数调用****2.2程序进程间的调用：IPC****2.3远程程序调用：RPC****2.4远程调用REST****3硬件“调用”****3.1综述****总线模型****3.2片内的总线****3.3Chiplet
小熊coder·2024-01-18 01:40

gem5学习（2）：全流程运行Chiplet-Gem5-SharedMemory【巨详细版本】

目录参考资料一、简介二、chiplet_shared_Memory操作手册【注：一些可能涉及到的主要思想】1、安装软件依赖2、下载源码3、编译gem54、在gem5/include写sourceCode.cpp5
zhenz0729·2023-12-29 17:57

Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet

中国上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGAIP（eFPGAIP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的SpeedcoreeFPGAIP来构建先进的chiplet
电子科技圈·2023-12-01 13:35

在gem5中利用garnet3.0配置chiplet互连系统

资料：https://github.com/GT-CHIPS/gem5_chips说明：该源码为在gem5garnet2.0的基础上可支持配置chiplet同构和异构互连系统。
Sakura懋·2023-11-19 23:10

CPU、GPU与算存互连的复杂比较与重要性分析

LLM|AMD|Intel|NVIDIAGLM|ARM|AIGC|Chiplet随着深度学习、高性能计算、NLP、AIGC、GLM、AGI的快速发展，大模型得到快速发展。
高性能服务器·2023-11-05 21:19

国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

几乎与此同时，中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案
Hack电子·2023-10-30 17:57

文献阅读（204）Big-Little

Big-LittleChipletsforIn-MemoryAccelerationofDNNs:AScalableHeterogeneousArchitecture时间：2022会议：ICCAD研究机构：亚利桑那州立大学针对存内计算，同构chiplet
tiaozhanzhe1900·2023-10-24 11:07

论文解析——一种面向Chiplet互连的高效传输协议设计与实现

作者及发刊详情熊国杰,张津铭,贺光辉.一种面向Chiplet互连的高效传输协议设计与实现[J].计算机工程与科学,2023,45(08):1339-1346.XIONGGuo-jie,ZHANGJin-ming
KGback·2023-10-19 02:17

论文解析——AMD EPYC和Ryzen处理器系列的开创性的chiplet技术和设计

ISCA2021摘要本文详细解释了推动AMD使用chiplet技术的挑战，产品开发的技术方案，以及如何将chiplet技术从单处理器扩展到多个产品系列。
KGback·2023-10-15 20:55

台积电、英特尔携手推出全球首款小芯片互联 | 百能云芯

英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器。
百能云芯·2023-09-22 18:00

Python获取某网站的行业/概念板块和个股历史数据（量化投资二）

可以自定义任意几个代码，即可获取对应行业或概念板块的历史数据，如2023.03.03日涨幅靠前的“Chiplet概念”的代码为BK1101。在代码中输入这个代码[‘
199铱·2023-09-16 10:18

上海亚商投顾：沪指低开低走 两市超4600股飘绿

半导体产业链集体走低，Chiplet、光刻胶方向领跌，波长光电、同益股份、源杰科技、泰凌微等多股跌超10%，中芯国际跌超8%。
上海亚商投顾·2023-09-13 15:02

Die2Die(D2D)和chip2chip(C2C)之间的高速互联接口

随着chiplet的兴起，Die2Die的高速互联越来越重要，相比于传统的C2C(chip2chip)的互联，D2D的片间距离很近(10mm量级)，且这些小的chip(裸片)最终形成一个封装【多芯片模块
cy413026·2023-08-10 18:36

Chiplet技术概览

一、概览chiplet技术顺应了芯片生产与集成技术发展的趋势，也开拓了半导体技术发展的新的发展方向，将创造出一种新的芯片设计和商业模式1.1芯片生产与集成技术发展的趋势（1）低半径高带宽的物理连线(bandwidth
KGback·2023-06-19 08:54

UCIe技术——概览索引

一、Chiplet技术概述chiplet技术顺应了芯片生产与集成技术发展的趋势，也开拓了半导体技术发展的新的发展方向，将创造出一种新的芯片设计和商业模式1.1芯片生产与集成技术发展的趋势（1）低半径高带宽的物理连线
KGback·2023-06-18 01:51

AMD——CPU微架构分析

如下所述中，Zen系列中的每个die都是一个ZeppelinZen使用chiplet技术将多核系统划分为多个die互联封装的
KGback·2023-06-18 01:49

半导体Chiplet技术及与SOC技术的区别

来源：光学半导体与元宇宙Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。
Imagination官方博客·2023-06-09 03:23

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)中文翻译第一章

前段时间因工作需要阅读了UCIe的协议规范，心想光看没用，不如动手做点内容，于是就随手写一下对应的中文吧。顺便就当csdn是网络笔记本了~所以，翻译水平必然不会有专业文学水平，尤其是某些特定的专有名词可能会存在偏差，望见谅。1.0Introduction此章节提供UCIe架构的一个概览。UCIe是一个开放，多协议支持，包交换的同封装上多die互联的标准，用于在同一个封装上连接多个die。此标准的意
price_huang·2023-04-07 17:14

Gem5模拟器，popnet模拟器源码记录（十五）

在使用王小航老师课题组开源的Gem5代码进行大规模的Chiplet并行仿真时，有个关键问题是：为什么原来的gem5不可以进行大规模仿真？为什么精度不够？
好啊啊啊啊·2023-03-29 11:53

2023年最值得关注的十大科技趋势，这些技术将迎来爆发，把握住风口和掘金机会！

1月11日，InfoQ获悉，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。
职言职语·2023-01-31 19:38

达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI将进入应用爆发期

1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。
阿里技术·2023-01-14 20:02

达摩院发布2023十大科技趋势，多领域“日进一寸”式融合创新

Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域
CSDN云计算·2023-01-14 20:30

计算的概述与未来

计算的概述与未来算力的定义计算的分类计算的量度计算的发展云计算、超算和智算的关系与区别计算的未来冯诺依曼结构的瓶颈突破，存算一体技术或将改变计算架构摩尔定律的尽头，精度的极限，Chiplet可能是最现实技术路径量子计算光子计算神经拟态计算
CV_Code_Farmer·2022-12-30 01:41

傻白探索Chiplet，国内外研究现状（六）

目录一、概述二、国外Chiplet历史与现状2.1AMD2.1.1EPYC（Naples）2.1.2EPYC（Rome）2.1.3EPYC（Milan-X）2.1.4Ryzen（Matisse）2.2苹果
好啊啊啊啊·2022-12-27 12:34

傻白探索Chiplet，Chiplet的通信结构（八）

2.3.12DMesh2.3.22DTorus2.3.33DMesh2.3.4Octagon/Spidergon结构2.3.5ClusterMesh结构2.3.6树状结构2.3.7蝶状结构2.4各种结构之间的比较2.5NoC优势三、Chiplet
好啊啊啊啊·2022-12-27 12:34

傻白探索Chiplet，Chiplet面临的挑战之互连和封装（四）

目录一、互连技术二、封装技术（1）英特尔（2）台积电三、生产流程四、软件技术五、测试技术六、标准实施Chiplet技术面临的主要挑战包括：互连技术。
好啊啊啊啊·2022-12-27 12:04

SoC,SiP,IP和Chiplet的区别

最近经常听到Chiplet的概念，据说AMD的锐龙系列就是利用chiplet技术逆袭Intel的。那么chiplet和SoC，SiP，IP核等有什么关系呢？找了不少资料，特来总结一番。
icfg66·2022-12-27 12:03

傻白探索Chiplet，关于EPYC Zen2 的一些理解记录（五）

目录一、知识铺垫（1）Chiplet（2）Zen架构（3）EPYC和Ryzen（4）EPYCZen2二、关于EPYCZen2里的部件（1）内存控制器（2）PCIe控制器（3）InfinityFabric
好啊啊啊啊·2022-12-27 12:03

傻白探索Chiplet，互连技术研究现状（七）

目录一、串行互连二、并行互连三、串行与并行互连的比较四、互连标准接口（1）背景（2）UCIeChiplet的可行性常常受到片间互连的性能、可用性以及功耗和成本问题的限制，各种异构芯片的互连接口和标准的设计在技术和市场竞争方面难以实现性能和灵活性间的平衡。多年来，业内一直在寻找一种“真正的互连”，以便在单个MCM（MultiChipModule多芯片模块）中实现从裸片到裸片的通信，更好的完成数据存储
好啊啊啊啊·2022-12-27 12:33

2022 极术通讯-2022芯片设计的趋势：验证重于设计、Chiplet、上云

首发极术社区。如对Arm相关技术感兴趣，欢迎私信aijishu20加入技术微信群。导读：极术通讯引入行业媒体和技术社区、咨询机构优质内容，定期分享产业技术趋势与市场应用热点。芯方向•【玩转Arm-2D】不到4KRAM的自制FlappyBird竟然快到我跟不上本文介绍了如何使用Arm-2D图形引擎在树莓派Pico开发板上快速制作一款时下流行的小游戏flappybird，同时提供了详细的参考代码。（来
极术社区·2022-12-15 14:22

服务器芯片Chiplet化,Chiplet成为芯片产业的未来

原标题：Chiplet成为芯片产业的未来来源：本文由半导体行业观察摘自互联网，谢谢！
大英勋爵汉弗莱·2022-12-15 14:21

文献阅读（160）chiplet设计空间探索

DesignSpaceExplorationforChiplet-Assembly-BasedProcessors时间：2020期刊：TVLSI研究机构：UCLA1introduction本文的motivation源自作者提出的三个问题：用一组chiplet
tiaozhanzhe1900·2022-12-15 14:19

Chiplet

什么是Chiplet？Chiplet是一种半导体技术，使用多个小芯片来实现本应该由一个大芯片完成的目标。其目标是通过在一个封装中集成多个较小的芯片来减少产品开发时间和成本。
ibmleeca·2022-12-15 14:19

傻白探索Chiplet，Chiplet技术带来的“新四化”（三）

目录一、IP芯片化二、异质集成（HeteroMaterialIntegration）三、异构集成（HeteroStructureIntegration）四、IO增量化五、总结一、IP芯片化IP（IntelligentProperty）是具有知识产权核的集成电路的总称，是经过反复验证过的、具有特定功能的宏模块，可以移植到不同的半导体工艺中。到了SoC阶段，IP核设计已成为ASIC电路设计公司和FPG
好啊啊啊啊·2022-12-15 14:49

傻白探索Chiplet，一些相关术语和问题记录（二）

记录一下看Chiplet相关文章中遇到的一些专业术语和我这个菜鸡困惑的地方：目录一、硬件方面术语（1）成熟裸芯是啥？（2）“IP芯片化（IPasaChiplet）怎么理解？
好啊啊啊啊·2022-12-15 14:19

傻白入门芯片设计，IP, MCM, SiP, SoC 和 Chiplet的区别（二）

在这里概述一下MCM，SiP，SoC，Chiplet的异同，MCM是一种封装技术，后面三者：SiP，SoC，Chiplet都是设计上的概念。MCM是一种封装技术，它将多个芯片封装在一个单一的模块中。
好啊啊啊啊·2022-12-15 14:18

Chiplet 技术

1.什么是Chiplet技术将原先的芯片拆成多个体积更小，产量更高且更具成本效益的小芯片（Chiplet）再封装起来。
狮子座硅农（Leo ICer）·2022-12-15 14:45

chiplet与UCIe

现状那些自己设计chiplet的公司，比如intel，他们会设计所有的chiplet，继续使用自己的内部标准AIB，用在自己的产品中。大公司可以坚持自己的标准。
Linuxer小学生·2022-12-15 14:15

UCie白皮书：打造Chiplet开放生态

UniversalChipletInterconnectExpress(UCIe)®是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。能够满足整个计算领域，包括云端、边缘端、企业、5G、汽车、高性能计算和移动设备等，对算力、内存、存储和互连不断增长的需求。UCIe具有封装集成不同Die的能力，这些Die可以来自不同的晶圆厂、采用不同的设计和封装方式。实现
Hack电子·2022-12-15 14:43

[从零开始学习FPGA编程-56]：视野篇-常见概念：chip（芯片）、chipset（芯片组）、chiplet（芯粒）、die（裸片）的区别

目录Wafer（晶圆）die（裸片）chip（芯片）chipset（芯片组）chiplet（芯粒）Wafer（晶圆）晶圆是指制作硅半导体电路所用的
文火冰糖的硅基工坊·2022-12-15 14:43

傻白探索Chiplet，Chiplet技术简介（一）

Chiplet是当前芯片领域的一个热点，Chiplet是一类具有特定功能的晶片(die，也称为裸片）。
好啊啊啊啊·2022-12-15 14:11

历史上的一些重大芯片诞生回顾-推动行业发展

基于不同产品发展策略和客户需求，AMD走向小芯片Chiplet大玩「包水饺」，苹果却走向截然不同的单一巨无霸芯片：苹果M1Max在432平方公厘面积内，塞了多达570亿晶体管，而标准
Hack电子·2022-10-11 16:31

深度：小芯片时代来了！

像搭乐高积木一样的小芯片（Chiplet）正成为AMD、英特尔、台积电、Marvell、Cadence等芯片巨头为摩尔定律续命的共同选择之一。
智东西·2020-05-26 00:00

2019-07-06 小芯片Chiplet 大身手

Chiplet确实是最近最热的科技制造热点。从关于台积电的这篇新闻速写里，就可以看到后面的尖端制造科技包括了：封装技术，异构计算和chiplet。
风中琪云·2019-07-07 22:57

Chiplet革命来临，科技企业会乘势而上，还是轰然倒下？ ...

原文链接：https://yq.aliyun.com/articles/698515雷锋网注：【图片来源：IntelNewsroom所有者：RamuneNagisetty】小芯片（chiplet）的问世被当成一种标志
cpongo1·2019-04-16 20:12
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