AD学习笔记（二）

本文跟着手把手教你stm32原理图、PCB的绘制布板及焊接浅学了一些东西。
原理图库和PCB库文件在这百度网盘，提取码：z5r9

原理图部分

我没有再画元件，直接用的他已经画好的原理图库和AD自带的库，搜索元件名称直接放置。

元件编号可以不用在放元件的时候一个个调，整体画完后，在工具-标注-原理图标注那可以选择处理顺序，即系统自动生成编号的顺序，然后选择更新更改列表，如果对生成的编号满意就选择接受更改，然后验证变更，全部合法就可以执行变更。如果不满意它的编号的话就选择Reset All，取消本次编号重新编号。

添加封装

使用AD自带原理图库的元件，它的封装是默认的，如果要修改成其他封装，选择任意再在名称那输入要的封装即可。

如果要批量修改元件封装，在元件上右键选择查找相似对象，假设要修改所有res2的封装，就把comment改成same，然后点击应用-确定。

原理图上所有res2都会显示高亮，ctrl+A全部选中，在Panels打开SCH List，面板上就是所有res2的信息，找到封装那一列,双击修改一个元件的封装，这些元件的封装就都变成一样了。Shift+C可以清除过滤器，退出查找相似对象，原理图恢复正常。
用到的一些元件、封装如下表。

封装里面0805、1206这些，主要是尺寸大小、电阻功率、耐压值等不同，根据需要选择合适封装。0805、0603、1206 这些单位是英制，0805代表0.08英寸x0.05英寸，1英寸=25.4毫米。

PCB布局

画好原理图设置好封装就可以把原理图导入PCB了。在原理图界面，选择设计-Update PCB…，执行变更，全部合法他就会生成下图一样的东西。

接下来就是把红色框里的元件都移出来，先随便摆在旁边，移出来的元件会变绿，先不用管，等全部移出来后把红色框删掉，元件就恢复正常了。

如图所示先画出板子外框，此板子是75mm×40mm。然后选择edit-origin-set设置一个原点放在板子一个角上。
元件布局要考虑很多因素，美观、散热、电磁干扰等，有接线的两个端口尽量靠近，这样后面布线也方便些，布局的好坏影响布线的难易。芯片一般放中心，像C12、C13、C14是作为滤波电容应靠芯片近点。
放置元件时可以在Design-Rules修改一些规则，这些要看打板的厂家对板子的一些要求，不能超出他们能加工的范围。这里设置元器件间距最小间距为7mil，当两个元件间距小于7mil的时候它就会绿色报错。

最后绘制好后大概就是这样。

布线

然后要对板子开始布线。
可以让AD系统自动生成，选择Route-Auto Route-All，它就会开始自动布线。
如果没有什么问题，最后messages会告诉你0错误0失败，说明它的布线是可行的，要是认可它的布线那就可以直接使用它的布线进行下一步了。


自己布线要注意线走位的合理分配，红色的是画在板子顶层，蓝色的是画在板子背面，两个线通过过孔连接。

在规则那修改一下过孔和线的约束，


左边的是线，右边的是孔。
点击线，鼠标移到在元件身上会出现圆圈，点击圆圈然后和这个元件要相连的元件就会产生高亮，跟着它提示的线将元件连接起来。tap键修改线的宽度，默认是10mil，然后过孔就设置为孔15mil、直径30mil。

接地的时候要用粗一点的线，设置为20mil，过孔为20mil、40mil。
若接地线用很细的线条，接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗。
布完线后选择Tools-Design Rule Check，进行设计规则检查。

在这里设置一些需要检测的地方，然后运行，就会出现一个界面

显示你有多少错，错在哪，根据需要对板子进行调整。
布好线对丝印进行调整，丝印不能放在焊盘上，最好不要放在过孔上，实物打孔后那个地方就看不见了。

敷铜

先在Tools-teardrops打泪滴

没什么要求的话直接确定就可以了。

焊盘这里就变得宽的弧形了，这样可以保护焊盘，加强连接。
先把rules的最小间距改成10mil，敷完铜再改回来。

这个就是敷铜，点击后按Tab键，如图设置

然后依次点击板子四个角，最后要点回第一个角，将板子覆盖，右键就可以看到板子被红色覆盖。然后把Top Layer改成Bottom Layer，把背面也敷一次铜。

投板

在文件-智能PDF可以输出原理图、PCB还有bom表的PDF文件。
然后在嘉立创可以免费下单打板。


根据bom表买好元件就可以自己焊接啦。