【PCIE720】基于PCIe总线架构的高性能计算（HPC）硬件加速卡

PCIE720是一款基于PCI Express总线架构的高性能计算（HPC）硬件加速卡，板卡采用Xilinx的高性能28nm 7系列FPGA作为运算节点，在资源、接口以及时钟的优化，为高性能计算提供卓越的硬件加速性能。板卡一共具有5个FPGA处理节点，其中主处理节点主要完成PCIe接口转换、光纤收发以及数据分发同步等功能，主从节点之间通过高速串行总线进行互联。

该板卡适合于服务器或工作站，可广泛应用于数据中心、服务器等场景。

技术指标

1. 处理性能：

•  主节点：XC7K420T-2FFG901I，1片；
•  从节点：XC7K325T-2FFG676I，4片；
•  从节点可选配：XC7K160T-2FFG676I；

1. 接口性能：

•  符合PCI Express Gen2.0规范，X8模式；
•  PCIE DMA性能：上行和下行带宽可达3GByte/S；
•  具有4路SFP+光纤接口，支持单模或多模光纤，最大支持10Gbps线速率；
•  光纤支持多种协议：Aurora64/66b、RapidIO等；
•  具有4个SATA存储接口，来自主FPGA；
•  每个处理节点均具有1组64位DDR3 SDRAM；
•  每个处理节点均支持独立的FLASH用于程序加载；
•  具有1个2.0间距插针引出IO；

1.  板卡节点互联性能

•  主FPGA分别有X2 GTX连接至各个从FPGA节点；
•  各个从FPGA节点两两之间有X2 GTX互联；
•  F0->F1->F2->F3-F4->F0，有21对LVDS互联；
•  F0有X8 PCIE连接至主机；

1. 物理与电气特征

•  板卡尺寸：106.65 x 274mm；
•  典型功耗：3A Max@12VDC（±5%）；
•  供电：金手指取电，或者ATX+12V；
•  散热方式：传导+风冷散热；

1. 环境特征

•  工作温度：-10°~﹢85°C；
•  存储温度：-45°~﹢85°C；
•  工作湿度：5%~95%，非凝结；

软件支持

1. 接口驱动软件：

•  PCIE DMA数据传输软件；
•  光纤数据传输软件；
•  各个FPGA之间通过SRIO互联传输软件；

1.  可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1. 数据中心、图像图形工作站；
2. 模拟数据光纤服务器采集系统；
3. 算法仿真与验证平台；
4. 网络硬件加速；