【长春理工大学主办| IEEE独立出版 | 往届均完成检索】2023年第三届电子信息工程与计算机科学国际会议（EIECS 2023）

电子信息的出现与计算机技术、通信技术和高密度存储技术的迅速发展并在各个领域里得到广泛应用有着密切关系。作为高技术领域中重要的前沿技术之一，电子信息工程具有前瞻性、先导性的特点，对学术研究、产业升级、培养创新意识、引领未来社会的发展有着十分重要的作用，2023年第三届电子信息工程与计算机科学国际会议（EIECS 2023）将于2023年9月22日至24日在中国长春举行。会议由长春理工大学主办，长春理工大学电子信息工程学院承办，多所高校共同协办。此次会议将聚焦电子信息工程与计算机科学的国际研究和关键应用领域，围绕智能社会创新发展的主题，开展高水平的学术交流和最新成果展示，搭建国际协同创新平台。

大会网站：https://ais.cn/u/Nr6r2y（更多会议详情）

时间地点： 2023年9月22-24日，中国长春

截稿时间：以官网信息为准【投稿优惠、投稿事项、优先审核click】

收录检索：IEEE Xplore、EI Compendex和Scopus

*EIECS 2023已被IEEE收录进会议列表！

主办单位：长春理工大学

承办单位：

长春理工大学电子信息工程学院

协办单位:

吉林大学、东北大学、哈尔滨工业大学、东北师范大学、长春工业大学、长春大学、东北电力大学、北华大学、电子科技大学、上海交通大学、四川大学、北京工业大学、华中科技大学、南京航空航天大学、青岛大学、山东理工大学、华南理工大学、南京理工大学、天津大学、武汉科技大学、长春工程学院

征文主题  包括但不限于:

Track I：电子信息工程

（通信、网络、信号和图像处理、计算机科学与工程 、大规模集成电路、系统与控制、电子能源系统、光子学与光学、电磁学、计算机结构、嵌入式软件、微机电系统等）

Track II：计算机科学

（系统与网络，人工智能与机器人，计算机隐私与安全，编程语言，数据库，计算机图形学，算法，软件工程，计算机视觉，人机交互等）

Track III：控制科学与工程

（控制理论与控制工程，检测技术与自动装置，系统工程，模式识别与智能系统，导航、制导与控制等）

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出版信息

所有投稿文件都将进行严格的审稿审查，审核结果和修改评论意见都将在审稿过程结束后返回给作者。 会议录用的文章将由IEEE（979-8-3503-2644-4）出版，见刊后由期刊社提交至 IEEE Xplore、EI Compendex和Scopus检索。 

投稿要求
1. 文章必须用英文书写；
2. 文章须按照会议模板排版；
3. 文章主题须符合会议征文主题；
4. 文章页数不少于4页；
5. 文章应是原创且从未公开发表； 
6. 文章应具有一定创新性和科研性。

参会方式 

1、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核。  

2、口头报告：论文一经录用即可注册参会发表口头报告，时间为15分钟，含问答环节。无投稿亦可报名申请。

3、海报展示：论文一经录用即可注册参会展示海报，海报尺寸为A1。无投稿亦可报名申请。

4、听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可

5、论文投稿、口头报告、海报展示、听众参会【click】