LVDS、LVPECL、CML三种高速逻辑电平的比较

        LVDS、LVPECL和CML都是高速设计常用的逻辑电平，各具特色。从以下几个方面分别进行比较。

        （1） 驱动模式方面。三种都是电流驱动模式，适用于高速应用。

        （2）外部端接方面。 ①CML最简单，一般无需外加端接

                                           ②LVDS需要外部端接一个100欧姆电阻，且电阻尽量靠近接收端。需要注意的是，有些LVDS芯片已经内置100欧姆电阻了。

                                           ③LVPECL最难

        （3）功耗方面。        ①摆幅越小，功耗越少。LVDS摆幅最小，功耗最少。不及LVPECL的1/3。

                                            ②CML的功耗次之，但是也不小。LVPECL最大，因为这两个信号摆幅较大，且工作在非饱和态，所以功耗很大，

                                             ③CML和LVPECL的结构有很大差异。CML的功耗较低。

        （4）工作速率方面：   ①由于CML和LVPECL内部的三极管工作在非饱和态，所以逻辑电平的翻转速率高，能支持极高的传输速率。

                                             ②LVDS输入差分对摆幅Vid较小，仅为100mV，所以LVDS噪声容限较小，无法支持极高的速率。

                                             ③CML和LVPECL的Vid摆幅相对较大，使得噪声容限大。有利于高速传输。

所以速率由快到慢是：CML、LVPECL、LVDS；

        （5） 耦合方式：三种电平都支持直流耦合（DC Couple）和交流耦合（AC Couple）。

        （6）标准规范方面。三种电平中，仅LVDS有国际标准，CML和LVPECL的参数都需要从手册去了解。