5G通信芯片发展与零售新机遇

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本文作者:

零售技术研究院高级研究员 黄程韦 博士

零售技术研究院院长 王俊杰

苏宁技术研究院院长 冀怀远

一、 5G行业趋势分析 

1、5G技术推动零售行业新发展

2019年6月6日,工信部正式发放5G牌照,伴随着基础通信网络的技术革新,5G在零售行业的商业应用前景也越来越清晰。5G技术赋能智慧零售,满足更多的零售业务需求,为用户提供更好的服务。

中国是推动和采用5G技术最积极的国家之一。根据中国信息通信研究院(CAICT)的数据,2020年至2030年,中国大陆5G移动网络的总投资额预计将达2.8万亿元人民币(合4110亿美元),其中2023年的投资额有望达到3133亿元人民币的最高峰。

5G的潜在能力包括每秒20Gb的最大下行链路流量、每秒10Gb的最大上行链路流量、低于5毫秒的从端点到无线接入网(RAN)等待时间,以及每平方千米内100万件设备互联。5G技术对零售行业可能产生深远的影响,创造出新的零售商业模式。

5G技术让更大容量的信息以更迅速的方式触达供应链的各端,为智慧零售带来新的发展。5G技术将开启万物互联的时代,促使IoT技术渗透到各个零售应用场景中。更加全面的购物信息被获取,海量信息汇聚形成具有应用价值的零售数据链,使得人工智能等认知技术在零售行业中有了更多的切入点。在未来,更多的5G应用将需要核心计算芯片的支持。

2. 5G手机成为消费电子新风口

作为竞争最激烈的消费电子领域之一,手机市场瞬息万变,5G的到来恰恰成为了手机市场的一个新风口。随着运营商5G基站建设规模的不断扩大,必然会迎来一个巨大的5G换机浪潮,其中蕴含着巨大的经济效益。5G手机将给消费者带来超快体验,例如,能够更加流畅的观看蓝光电影,几十GB的文件都可以迅捷地下载到本地。

5G手机之争,关键之一是5G芯片。目前,全球各手机芯片厂商展开了5G芯片竞赛。高通、英特尔、华为、联发科、紫光展锐等纷纷发布它们的5G芯片计划,希望把握商用5G的机遇,提供5G芯片。这将决定它们在芯片市场的格局。

支持5G的智能手机和其他消费设备有望推动5G芯片市场的增长。然而,组网的密集化和频谱分配的碎片化带来硬件成本的提高,可能阻碍市场的发展。

苏宁零售技术研究院预测,由于对定制芯片的需求增加,到2020年,ASIC将占据最大的市场份额,约占总收入的50%。就地区而言,预计亚太地区的复合年增长率最高,其次是北美地区。点播视频服务和物联网的增长将进一步推动亚太地区市场的增长。

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图片来自互联网

 二、5G 芯片发展现状 

1、新的芯片垄断可能形成

5G技术的零售行业应用离不开5G芯片的研发,全球的芯片制造商正在加速推进移动端芯片和基站芯片的商业化,以支撑5G创新业务的落地。

从5G的技术需求上看,5G需要实现更高的传输速率,更可靠的连接,并且在高速移动中保证网络连接速率,以满足诸多应用场景的需求。5G的三大应用场景 —— eMBB:Enhanced Mobile Broadband,增强移动宽带;uRLLC:Ultra-Reliable Low latency Communications,高可靠性低时延连接;mMTC:Massive Machine Type Communication,大规模物联网设备接入,能够拉动芯片发展需求,为了满足新的应用场景,移动端和基站端的专用通信芯片需要被重新设计和生产。

从行业巨头的动态看,华为、高通、英特尔、三星等厂商正在抢占5G芯片的行业主导权,多款5G专用芯片已经面市——在下一节中我们将具体介绍移动端和基站端的现有芯片。

从核心技术的发展看,新的芯片技术垄断正在形成。面向高频应用的BAW(Bulk Acoustic Wave)滤波器和FBAR(thin-film bulk acoustic resonator)滤波器专利技术存在垄断,关键装备及材料方面存在供应来源的垄断[1]。

虽然华为等代表性企业正在逐渐掌握5G芯片核心技术,然而,相比较而言,我国的5G芯片产业链基础尚且较为薄弱,在设计、制造、封测、装备材料等环节与世界先进水平存在一定的差距。

 

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 图 1 5G芯片产业现状分析

2、基带芯片成为关键之一

华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上指出,华为5G多模终端芯片——巴龙5000,可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载,而且不只是展示,已经进入到实际应用层面。这款芯片将用于华为的5G手机中,保证华为手机的速度领先于竞争对手。

高通公司今年2月份宣布推出全球第二代5G基带芯片骁龙X55(Snapdragon X55),预计骁龙X55的商用终端最早将于今年年底开始供货。5G基带芯片X55最主要的特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段,支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。此外,它还是全球首款实现7Gbps速率的5G基带芯片,此前的第一代X50仅支持最高5Gbps下载速率。

5G芯片比4G芯片覆盖了更高的频段,制造商需要能够覆盖 Sub-6GHz 到毫米波频率的芯片设计能力。新的毫米波工作频段、更宽的传输带宽、低功耗等新技术指标将对5G芯片的设计、测试和优化提出新的挑战。包括:元器件集成、芯片设计、高速数字接口、天线设计、外设、处理器等关键环节。

在5G移动端芯片中,基带芯片是关键。移动端无论是接收还是传输信号都需要经过基带芯片,其性能好坏直接影响到移动端的下载速度和上传速度上。

5G的高密度连接、低功耗特点,将催生物联网的广泛应用。因此,需要配备基带芯片的联网设备不仅仅是手机,未来的智慧家居、智慧物流、自动驾驶汽车、智慧家电、可穿戴传感器、公共设施等,都需要基带芯片。5G基带芯片将成为信息行业的制高点之一,零售及传统行业的创新业务、数字化变革,都绕不开5G基带芯片这一项核心技术壁垒。

3、基站芯片创新空间广阔

2019年1月24日 华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡, 致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。

该芯片具有极高的集成度,支持大规模有源功放和无源器件;具有极强的算力,支持波束成形算法;具有极宽的频谱,支持200M运营商频谱带宽,满足未来的扩充需要;具有很小的尺寸和很轻的重量,相比4G标准的基站,能够有效节省安装时间[2]。

数字化大师尼古拉斯·尼葛洛庞帝(Nicholas Negroponte)与华为总裁任正非在“A Coffee with Ren”的访谈节目中深入的探讨了通信前沿技术的发展,尼葛洛庞帝预测,未来通信技术与生物工程结合,播下一颗种子,就能在荒漠里生长出一个无线通信基站。

苏宁零售技术研究院认为,这种近乎科幻的预测,从理论上分析,实现的关键可能有两个方面,一是通过光合作用提供能量来源,二是通过控制植物生长形态构成天线效应。基站芯片的未来具有很大的发展空间和想象空间;同样,零售技术的未来,也可能呈现出多种交叉领域技术融合发展的态势,生物技术、量子技术都有可能和芯片技术相结合。

4、5G芯片成本存在挑战

5G射频前端模块的成本过高,成为制约5G芯片成本的一个重要因素,在近期可能影响到5G零售创新业务的大范围落地推广。

5G移动通信技术中创造性的使用了毫米波波段,与中低频集成电路比较,毫米波集成电路具有更高的技术难度。由于高频信号在电磁特性上更加容易受到干扰,将基础的毫米波功能器件,集成为超大规模的集成电路的难度更大,导致5G芯片的成本比4G芯片更高。5G的到来,对材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率的监管等方面带来了挑战。

如何有效降低芯片成本是行业落地中的一个亟待解决的问题,诸多零售场景的应用要求降低硬件成本,打开了技术创新的市场机遇窗口。

5、光芯片发展出现新机遇

核心芯片分为微电子和光电子两种芯片。微电子核心芯片包括中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、现场可编程门阵列、数模/模数转换器、放大器、驱动器等。光电子核心芯片包括光电子收发器、开关路由器、光学相控阵、激光器阵列、探测器阵列、复用/解复用器等。

芯片是5G技术的核心制高点之一,当前的微电子芯片行业还无法完全避开美国的统治。经过50多年的研究与开发,微电子芯片的发展已经到达了技术发展的后期。光电子芯片,特别是硅基光电子芯片,正处在技术发展的上升期,理论上的发展空间很大,被誉为 “后摩尔时代的重要技术”。

5G网络中的承载方案离不开通信器件,其中,对于光器件的技术指标一般包括:体积小、集成度高、速率高、功耗低等。针对5G前传、中传和回传,常用的光器件速率有25G、50G、100G、200G、400G,其中25G和100G光器件是应用最为广泛的5G通信器件。100G以上的光器件尚未能实现国产化。

在摩尔定律依然发挥作用的今天,基于集成电路技术的芯片是各国抢占科技制高点的关键;美国在这个领域具有先发优势,国产芯片技术正在迎头赶上;光模块芯片领域受到的重视可能还不够,无论是从产业界的角度、还是从政策扶持的角度,都有较大的提升空间;光电芯片技术可能是未来芯片技术的发展趋势之一,当摩尔定律遇到天花板时,对光芯片的提前布局有助于实现芯片技术上的变道超车。

苏宁零售技术研究院,作为智慧零售领域的前瞻性研究机构,关注5G技术带给零售企业的各类影响,为更好把握科技创新带来的新机会,研究院正在积极探索5G给智慧零售带来的新发展,在模式、场景、产品、服务、体验等方面5G技术可能带来颠覆式的变革。

参考资料

[1] 王骏成,5G时代芯片技术产业的机遇与挑战,现代电信科技,2017,47(6):50-53

[2] 华为官方网站《华为发布全球首款5G基站核心芯片 致力打造极简5G》,2019年1月24日

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