Xilinx 产品制程工艺

A – 45nm 供货至2030年

Sparton6
xx 提供卓越的连接功能，例如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器，以及多种受支持的 I/O 协议。

B – 28nm 供货至2035年

spartan-7\artix-7 \kintex-7\virtex-7\Zynq™ 7000 SoC

工艺节点上的持续创新使新器件能够以更低的功耗在整个产品系列中实现最佳性能，以满足关键应用的要求。

C – 20nm 供货至20XX年

kintex-ultrascale\virtex-ultrascale

xx增强型 FPGA 架构包含步进功能，可为第二代 3D IC 架构提升连接资源数量与相关晶片间带宽。

D – 16nm 供货至20XX年

artix-ultrascale-plus\kintex-ultrascale-plus\virtex-ultrascale-plus
Zynq UltraScale+™ MPSoC\Zynq UltraScale+ RFSoC\Versal™ 自适应 SoC
台积电的 16nm FinFET 工艺与全新 UltraRAM 和 SmartConnect 技术相结合，助力 AMD 继续为市场提供“超越摩尔定律”的价值。