AD19使用笔记

一.件库的创立快捷键

管脚的电气属性那一端放在外面 / 元器件中的属性Designator为标记符 ,

1.tab键可以进行管脚的属性设置比如在那里Pin Length里面设置长度
2.shift键拖动管脚是复制管脚
3.M键是移动元器件
4.A快捷键元器件管脚的对齐,先选左对齐,然后是垂直分布
5.镜像的话是用 粘贴加Y键或X键

6.IC类元器件的创立直接画名字和描述都用它自己原来的名字,Designator标记符用LM?,电阻的标记符用R?,电容的标记符用C?
管脚名字属性的设定比如旋转90度,和改距离都在管脚的Name中
7.排针类元器件模型的创建,管脚号不要隐藏,名字可以隐藏,标记符用J?
要复制很多管脚时可以 先把管脚复制一下 然后用编辑(E)中的 阵列式粘贴
8.光耦及二极管模型的创建可以用画多边形,线条属性中可以改大小,画的时候用TAB键中
9.在有原理图的情况下,可以在设计下 生成原理图库
10.可以在右下角的lst进行统一添加。

二.原理图的绘制
1.元件的放置,直接在Components中直接拖出来
2.原理图大小的改变,双击原理图边缘中有一个Sheet size 中可以改变
器件的复制按Shift键放置
3.原理图中画区域 在放置(P)中的 绘图工具中的线进行画 空格是可以改变线的形状的
重点
4.Ctrl+w或者直接点放电气属性的线,如果画长了可以用退格键(Backspace)退回来
不用导线连的话,可以用 设置网络标签来连接
可以加shift拖动的功能,重复的会自动加一
Alt可以高亮原理图的网络连接

如果更新了的原理图库,右键更新的元器件就能更新原理图库了。 在点保存
5.Value值的核对 位号编辑器在工具(T)标注(A)中的原理图标注(A)中
里面要设置处理顺序(Across Then Down)处理位置(Designator) 原理图页标注要打勾 起始索引中要打勾
然后点更新更改列表 最后点接受变更
6.封装的统一管理 给原理图库统一添加PCB封装库
在工具(T)封装管理器(G)中添加
用其他库的封装时要打开那个要用的封装库
7.原理图的编译设置及检查 在工程(C)中的 工程选项 中
把Duplicate Part Designators (位号的重复)改成致命错误
如果有错误 改的话看下可以在封装管理器(G)查看位号还剩哪些,然后在修改
把Floating net labels(网络悬空)改成致命错误
把Floating power object(电源悬空)改成致命错误
把Nets with only one pin(单端网络)改成致命错误
单端网络 可以加上 通用No ERC标号
编译原理图然后打开右边的Messages

三.PCB封装库的创建及现有封装库的调用(IC封装网可以下载PCB封装库)
1.焊盘的添加Top-Layer是表贴焊盘, Multi-Layer是通孔焊盘,Top Overlay为丝印层 ,画丝印的话空格(快捷键(EK)裁剪导线丝印)
3D模型是在Mechanical(机械层)为紫色,可以在放置(P)中3D元件体Tab键中的选择Generic中Path要放置的3D模型打开
2.测量距离在报告(R)中的测量距离 或者是Ctrl+M Shift+C取消掉距离显示
3.定位中心在编辑(E)中的设置参数(F)中心(C)(快捷键EFC)
4.做SOP封装时同间距焊盘可以用 先粘贴然后在选编辑(E)中特殊粘贴(A)中粘贴阵列(快捷键EA)
5.在Top Layer层快捷键shift+s显示单层
6. 可以从PCB文件中直接生成库文件,要单个封装时可以复制粘贴
footprint(封装)
7.二极管常见贴片封装SOD-123.SOD-323,三极管常见贴片封装SOT-223,常见IC类封装DIP(双列直插式封装),SIP(单列直插式封装)
SOP(小外形封装双列表面安装时式封装),SSOP(缩小型SOP),QFP(方形扁平式封装),QFN(四侧无引脚扁平封装)

四.网表导入及模块化布局设计
1.原理图的导入在设计(D)中,不要勾选ROOM最后一个,J+C快捷键查找原理图的器件
2导入常见报错解决办法 unknow pin 1.没有封装 2.封装管脚缺失 3.原理图库中器件管脚号与封装管脚不匹配 注意三极管和二极管
3.常见绿色报错的消除规则的问题 在工具(T)中的设计规则检查(D)右键关掉所有的规则检查,只留Electrical(电气)中的所有规则
更新后按T+M快捷键就行了

五.PCB板框的评估及叠成设置
1.板框的评定 选中全部器件 在工具(T)中的器件摆放在矩形区域排列 可以设置快捷键
2.在机械层(Mechanical1)中画板子的分割线,在编辑(E)中设置原点位置,快捷键(Q+S)设置原点位置
3.Shift+空格画直线, 空格是可以换直线或者是
4.如果要放置尺寸的话在放置(P)尺寸(D)
或者测量距离在报告(R)中的测量距离 或者是Ctrl+M Shift+C取消掉距离显示
5.板子形状的设置 shift键选中线条 在设计(D)板子形状(S)中设置 快捷键(D+S)设置板子形状
6.按 空格 是旋转器件的方向
4层板成本高,2层板便宜 2层板的设计难度比四层板要高,4层板有两层作为电源层,信号质量4层板高
7.Q键转换单位可以实现毫米与mil的转换
8.四层板的添加 在设计(D)中的层叠管理器中 快捷键(D+K)在Top Layer右键选Insert layer below 中
选负片层(Plane) 铜凸出来(正片层)画线就是放铜 铜凹进去(负片层)画线就是去铜

六.PCB的快捷键设置及推荐
1.Ctrl键加电脑左键就是设置快捷键
2.走线F2,过孔F3,敷铜F4,器件排列离散F6就是选器件然后框选在框内在T-O-L ,按S快捷键可以选择 线选2,框选3框选选择内部器件时好用。
左对齐Num4,右对齐Num3,上对齐Num8,下对齐Num2,水平等间距Num7,垂直等间距Num9
器件位号排列Num5,差分线Alt+F2(布差分线),删除网络Alt+Q ( 在布线(U)中取消布线连接,就是可以取消自己布的线)//自定义

//默认快捷键 物理选择Ctrl+h显示无视网络的物理连接,执行DRC T+D,规则 D+R, 交叉探针T+C定位元器件
Class(类)DC,网络显示关闭N,移动M,选择S重要,单位切换Q,单层显示Shift+S
切换抓取 shift+e抓格点,多根走线TTM,忽略障碍物Shift+r利于我们调线,PCB高亮网络Ctrl+右键 再用就退出
F5去掉铺铜的颜色

七.模块化布局规划
1.利用选中工具(T)中的交叉选择模式 交叉探针T+C可以快速定位元器件
2.看信号线时,可以快捷键D+C(类)里面添加一个电源的网络(PWR) 然后右键最右下方的选中PCB在把PWR隐藏掉
高亮的话可以把Normal选择成Mask
3.位号丝印的设计单击右键查找相似中选择String Type中Designator改为Same高度改为10mil。宽度改为2mil。
然后全部选中(ctrl+A)快捷键A选择第二个 定位器件文本中标识符可以放在中心
4.数字地和模拟地要分开,电源模块先大电容后带小电容

八.Class(类),设计参数,设计规则的设定
1.通过工艺来设计规则,最小线宽/线距
2.在设计(D)中规则设置
间距规则 Clearance 中设置6mil>X>4mil生产成本正常 通常设置为6mil
线宽设置 Routing Width 信号走线6mil 越小精度要求越高 右键总选项添加电源走线规则 选网络Net Class 最小线宽15mil
最大线宽 60mil 最后优先级的设置 把电源线的规则放在第一
3.RoutingVias过孔规则0.3mm 12mil 越小 成本越高 在Routing Via Style 中设置 过孔12mil 盘的话设置 公式2*H±2mil
比如 12mil 对应选小的 22mil
如果没有设置成功的话在 右边设置里面在设置一遍PCB Editor 中Defaults中Via 设置过孔孔径 和盘的大小
在勾上Tented (过孔盖油)过孔会喷上油墨 ,过孔开窗的话不会喷上油墨
4.敷铜的操作Plane 中设置 与PlaneConnect负片层(就是为整块铜皮的地方)的连接规则 为全连接
返焊盘没有铜的距离PlaneClearance 设置间距8mil(没有铜的地方)
PolygonConnect 正片层的设置为十字连接 如果是全连接的话不好焊接,加热面积太大
高级里面设置过孔连接的设置Via Connection 设置为全连接

改了规则后都要开始右键选择铺铜操作中重新灌铜

九.电源敷铜操作
1.使用凡亿脚本
2.打孔占位,减少回流路径
3.Space改变线的走向 , 复制粘贴的时候可以通过All objects中选择内容
4.走电源的话可以直接填充铜皮
F5去掉铺铜的颜色(右键选择铺铜操作中重新灌铜)

十.信号线的走线
1.shift+S显示单层 ,快捷键SHIFT+Ctrl+空格画弧线 ,Ctrl+H选中整条走线(无视网络,只要连接上就会选上,
与S+N快捷键选择整条网络相区别)。空格就是翻转布线
Shift键高亮网络线,TAB键是选中一条网络。
2.利用快捷键进行打孔和布线 布多条走线时先框选中 要布的线 然后在布线(U)选交互式总线布线(M)
就能同时布两条线了。
3.当发现布线时网络没在你所设的类里面时,可以添加网络的话右键网络在网络操作(N)中选择ADD, 然后在去规则里面应用一下
4.拖住元器件长按L键可以把元器件放在背面

十一.电源线的走线
1.Ctrl+右键高亮网络 此状态下可以按键( 》)增加高亮对比度
2.S+N快捷键选择网络

十二.LOGO的导入
1图片(下载图片,然后打开,另存为16色位图(单色位图))
2脚本 (在AD中文件(F)选择运行脚本)
3调整大小logo大小 框选logo右键选择联合(U)中第一个选项
然后在框选右键选择联合(U)中的调节联合大小
移动logo的话框选logo然后M+S快捷键移动

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