认识 STM32

一、STM32的命名规则。

例如：我们学习的 STM32C8T6/ STM32C6T6

首先把STM32F103C8T6分成几个部分如下

STM	32	F103	C	8 / 6	T （代表 芯片厚度）	6
STM32为一个系列	F代表产品类型	103代表产品子系列	C代表引脚	8代表FLASH大小	T代表封装信息	6代表工作温度范围
	32位	101为基本型	C=48脚	6=32K字节	H=BGA	6=工业级，-40~+85°C
		102为USB基本型 USB 2.0全速设备	R=64脚	8=64K字节	T=LQFP	7=工业级，-40~+105°C
		103为增强型	V=100脚	B=128K字节	U=VFQFPN
		105或107为互联型	Z=144脚	C=256K字节
			T=36脚	D=384K字节

注：

LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）是日本电子机械工业会对QFP外形规格所作的重新制定 [1] ，根据封装本体厚度分为QFP（2.0-3.6mm厚）、LQFP(1.4mm厚）、TQFP(1.0mm厚）三种。

区分 VFQFPN 与 LQFP

1、LQFP封装的特点：该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。

2、VFQFPN封装（即QFP封装）的特点：该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

二、两者的概述不同：

1、LQFP封装的概述：LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。

2、VFQFPN封装的概述：QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。

三、两者的使用不同：

1、LQFP封装的使用：一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

2、VFQFPN封装的使用：塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。

二、认识STM32引脚

在相应板子上找到各自的引脚位置

丝印层

根据 网络标号，可以在 芯片手册中查到 （一般适用于 集成的开发板）

在STM32芯片引脚命名时 是以字母来命名的

端口信息：

PA (1,2,3,4,5,6,7........15) //基本每个端口有 16个引脚 每个引脚 可能为 多功能 复用引脚

PB

PC

PD

PE

PF

/ 而不是像 8591一样用 P1.1 .....P4.6 等 来命名的 但是调用的原理是一样的。在手册中找的 其地址进行 语言定义即可。

本次我们的开发板为：

STM32F407ZGT6进行项目开发。

实例：引脚收缩，以搜索 FSMC_D10为例“：

在手册中 Ctrl + F 进行 搜素 FSMC_D10：

进而搜到 单片机上所对应的 引脚处。

LED 被点亮 的实质图。

单片机引脚处 经过 一系列的 集成电路 （与非门），使引脚 理想的 理解为 与 Vcc 、GND、进行连接，从而 控制 LED 灯的 亮灭。

按键的本质原理：

一些芯片 默认 电压高于 2.4V就默认为 高电平。

如果 S1 没有按下 则 PA0 的 处的电压为; 2.64V.

S1 按下:则 40kΩ 电阻 被短接 则 PA0 = 0 V.