AD学习笔记——B站学习记录

AD学习笔记——B站学习记录

  • B站视频路径
  • 一、菜单栏操作
  • 二、(SCHLIB)原理图库
  • 三、(Pcblib)封装库
  • 四、原理图
  • 五、PCB(大部分操作和Pcblib相同,反之亦然)
  • 六、其它

B站视频路径

https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?from=search&seid=18132105743233743851

这是我在B站学AD的一个视频资源,是凡亿的(非广告,狗头保命~),视频中AD用的版本是2019,我实际用的是2017,两个版本在界面布局和功能上有所不同,但不影响学习,但最好使用一样的版本(我在学拼板那块的时候跟视频不一样,很恼火)

ps.记录比较零散,当个参考就行了,个人认为重要的部分都高亮了

一、菜单栏操作

  1. 带下滑杠的,可以快捷键
    在这里插入图片描述
  2. 自定义快捷键:可以ctrl+左键进入设置界面

二、(SCHLIB)原理图库

  1. 按住shift拖动可以自动增加ID并复制

  2. Default Designator里面设置如 R?
    在这里插入图片描述

  3. 电阻的封装可以用0603或者0805

  4. 名字上面多横杠(即负电平有效),在需要加的每一个字母后面输入反斜杠
    AD学习笔记——B站学习记录_第1张图片

  5. 注意保存工程,不然模型(添加Footprint时)识别不了

  6. 修改后可以右键点击 更新原理图,可以更新修改后的元件,注意只针对原理图

  7. 注意电阻的阻值有多种,如果每种阻值的pcb模型不同,最好是设置多个原理图模型,否则在原理图中管理器修改或挨个双击更改

三、(Pcblib)封装库

  1. 焊盘的标识需要跟原理图库元件的引脚标识一样,特别是二极管。个数也要一样

  2. 特殊粘贴可以实现焊盘的阵列粘贴,增量可以是负的,即递减
    AD学习笔记——B站学习记录_第2张图片
    注意阵列粘贴需要先复制,而且会重复第一个,注意删除掉。当然用剪切方式复制最好,不过这种方法会找不准位置

  3. 绘制线的时候按Tab可以改线的粗细

  4. Multi-Layer是通孔,Top Layer是表层。分别对应插针和贴片式

  5. 紫色是阻焊,作用:防止有阻焊的绿油覆盖,导致无法焊接。
    强迫完成顶部隆起表示让绿油覆盖
    AD学习笔记——B站学习记录_第3张图片

  6. Pcblib移动特定的距离,选中器件,按m,可以通过x/y轴进行移动
    AD学习笔记——B站学习记录_第4张图片

  7. 测量距离用ctrl+m,消除距离显示用shift+c

  8. Ctrl+c并根据制定偏移量复制后,可以用x进行左右镜像翻转

  9. 需要有插件IPC Footprint Generator才能进行向导创建封装

  10. 注意隐藏的管脚

  11. 常见出现的错误
    1) 没有添加封装或者lib里面没有这个封装
    2) Lib封装的管脚没有对上原理图模型的引脚(缺失)
    3) 管脚的标识不匹配

  12. 有的封装从其他版本里复制过来,可能会出错,这时候就只需要重写根据数据做一遍就行

四、原理图

  1. 双击原理图边缘可以设置纸张大小
    AD学习笔记——B站学习记录_第5张图片
  2. 转动现有元件需要先按住shift进行拖动复制,才能进行转动(即再复制一个元件)
  3. SchDoc -> 工具 -> Annotation -> 注释 控制位号的编辑
    AD学习笔记——B站学习记录_第6张图片
  4. PcbDoc -> 工具 -> 封装管理器 添加封装,进行批量修改
    AD学习笔记——B站学习记录_第7张图片
  5. 一个模型可以有多个封装,但是生效的只有一个。生效哪个需要在原理图中自选。注意也可以在原理图的封装管理器中进行edit,来控制有效的先后顺序
    AD学习笔记——B站学习记录_第8张图片
  6. 原理图 -> 工程 -> 工程参数 常用的一些问题有,将下述改为致命错误
    1) VAwC -> Duplicate Part Designators(器件标号重复)
    2) VAwN -> Floating power objects
    3) VAwN -> Floating net labels
    4) VAwN -> Nets with only one pin(没有网络标号的引脚,需要添加No ERC的×,以此表示没有电气特性)
  7. 致命错误会有波浪线
  8. 编译原理图,右键点击文件,然后Compile
  9. Ctrl + 左键移动器件,可以使器件脱离网络
  10. Shift + 左键移动器件,可以增量复制器件
  11. 垂直分割,原理图中 工具 –> 交叉选择模式。可以实现PCB和原理图某器件同时选中

五、PCB(大部分操作和Pcblib相同,反之亦然)

  1. 虽然丝印重叠了焊盘,但不影响实际生产和使用。不过可以 编辑 -> 裁剪导线(快捷键EK) 对重叠部分进行裁剪
  2. 如果想将现成的pcb里面扒出封装,可以 设计 -> 生成PCB库
  3. Pcb 暂时去除绿色,快捷键TM
  4. 可以先去 工具 -> 设计规则检查 里面将 Rules To Check全部关闭,只打开Electrical里面的
    AD学习笔记——B站学习记录_第9张图片
  5. 在机器层1或keepout画出pcb的外框
  6. 放置 -> 尺寸 -> 线性的,可以标出尺寸(机器层1)
  7. 最好线放固定孔再做圆角,意思是先做圆角,不好知道交点
  8. 层 相关
    1) 注意默认只有两层,红的Top layer和蓝的Bottom layer
    2) 两层板做电源层和地层比较麻烦,多层比较好设计,而且可以保证信号质量,但是多层成本高
    3) Shift + S 单层显示
    4) 注意singal是正片,即画一条线,只有线是铜,其他部分则没有。而负片是完全相反,只有线那部分没有铜,作用是分割出一片有铜区域
    5) 内层最好用负片层
    6) 快捷键DK进入叠层管理
  9. 布线选项,模式是便于手动调整
    AD学习笔记——B站学习记录_第10张图片
  10. 快捷键 DC ,创建一个网络类,可以统一隐藏某些网络(后点击右下角的界面PCB中的PCB)。如隐藏PWR类的网络,便于看出信号的流向
    AD学习笔记——B站学习记录_第11张图片
  11. PCB布局,用先大后小的原则。先摆插针,后根据喜好流向将模块大致摆放
  12. 快捷键N可以用于隐藏所有连接线
  13. 定位器件文本,ctrl + a 后按 a 选择定位器件文本
  14. 快捷键TC可以交叉定位器件,作用是同时定位原理图和PCB某器件或者引脚
  15. Ctrl + 左键可以高亮相同信号引脚
  16. 注意模拟地GGND和数字地GND的区别
  17. 注意规则会修改这些部分
    AD学习笔记——B站学习记录_第12张图片
  18. 线宽、间距规则
    1) 最小线宽/间距,6~4mil常规
    2) 注意线宽的优先级
    AD学习笔记——B站学习记录_第13张图片
  19. 过孔规则
    1) 2 * H +(-) 2mil H表示过孔孔径大小,左式的结果是过孔直径(需要在工具 -> 优先选项 -> fefault 里面设置via)
    2) 过孔一般要覆盖绿油
  20. 内层规则
    1) (负片层)Planeclearance一般设置8mil
    2) 铜皮,最好别全连接,有虚焊的风险(个人见解是全连接,十字容易接触不良)。除非是载流(如电源信号),或者过孔
    ***注意十字连接是防止因为焊接时因为导热,影响整个板子(主要针对铜皮)。但也要注意因为十字而使焊盘和铜之间连接不良(主要针对铜皮)。内负电层最好用全连接(个人觉得)
    AD学习笔记——B站学习记录_第14张图片
  21. 丝印、油墨
  22. 焊盘周围的紫色是油墨,防止印刷,所以丝印如果重叠,会看不到。推荐规则参数设置为2mil
    AD学习笔记——B站学习记录_第15张图片
  23. 有两个插件,一个关于敷铜,一个关于logo(视频中用到的插件)
  24. 扇孔
    1) 最好先打孔,不然可能会导致上下层短路。即打孔占位
    2) 就近打一个孔,(上下层)减少回流路径,如GND的敷铜需要放过孔,减少回流
  25. 提供蜂鸣器能源的线,也属于电源
  26. Ctrl + H可以删除整条线
  27. 先有线后才能加class网络操作,右键点击
  28. 30mil的线宽可以过1A多的电流
  29. PCB布线
    1) 先走信号线,后走电源线
    2) 先隐藏 地 部分,走其他电源部分。最后走 地
    3) 电源的过孔做多一些,这样孔越多,同一时间经过的电流就越多
    4) 近的网络(模块内)用红线,远的网络(模块间)用蓝线
    5) 负层,用快捷键PL即线进行分割
    6) 注意信号线优化和修改
    7) 线之间尽量并行着走,这样在后面灌铜的时候整洁
    8) 剪切粘贴到另一层需要用特殊粘贴,如 板框外延粘贴到keep-out层
    9) 多余的尖角铜皮用 多边形挖空 挖掉(防止放电)
    10) 焊盘与焊盘之间的铜可以挖掉
  30. DRC检查
    1) Clearance Constraint (Gap=6mil) (All),(All) 是开路
    2) Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All) 是短路
    3) Un-Routed Net Constraint ( (All) ) 是间距问题
    4) Modified Polygon (Allow modified: No), (Allow shelved: No) 是铜皮问题
    5) 一些错误解决,可能只需要移动一下器件,再移回来
  31. DRC的检查及丝印的调整
    1)丝印规则
    AD学习笔记——B站学习记录_第16张图片
    2) 阻焊层是防止绿油覆盖,绿油覆盖后会无法焊接
    3) 字母在下或者左
    4) 字高推荐(字宽/字高):4/25mil、5/30mil、6/45mil (在摆放器件的时候最好是2/10mil)
    5) 如果丝印联合了移动不了,可以按MS进行选择移动
    6) LOGO需要单色(即灰度)
    7) 邮票孔直径0.8mm,孔孔间距1.1mm,五个孔为宜
    8) 规整的板子适合V-Cut,不规则板子适合邮票孔
  32. 工具-缝合孔,批量添加地过孔

六、其它

  1. 从别人的原理图中获得原理图库
  2. 注意栅格单位的问题,变更单位的快捷键是Q,或者ctrl+Q
  3. Bom表里面包含了 注释,元件,封装,个数 这四个参数
  4. 更改尺寸,如果单位不同,直接带上单位就行
  5. 注意win自带的输入法会占用shift+空格这个切换转角的快捷键
  6. 查找器件,快捷键 JC
  7. 工具栏空白地方 -> 右键点击customize -> 修改默认的快捷键
  8. 老师的快捷键
    AD学习笔记——B站学习记录_第17张图片

你可能感兴趣的:(笔记,PCB,altium,designer,pcb设计制作)