合封芯片龙头企业，宇凡微合封芯片获奖融合创新MCU芯片奖

2023年第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。

作为压轴环节，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，深圳宇凡微电子有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出一举斩获“2023年度融合创新MCU芯片奖”一项大奖。

01荣获奖项

2023年度融合创新MCU芯片奖

企业代表登台领奖

02深圳宇凡微电子有限公司

深圳宇凡微电子有限公司2017年02月27日成立于深圳，是一家专注芯片合封定制封装、单片机供应、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商。自主研发的合封芯片不仅能降低客户开发成本、使开发更简单，还具有保密性、兼容性强等特点。普遍应用在小家电市场。

03获奖产品：合封芯片Y62G SOP16

合封MCU应用于消费类电子类目，在消费市场突破了传统分离式搭配。需要的功能没有改变，带来的好处还是明显的。

宇凡微合封专利

例如Y62G包含MCU主控和2.4G射频芯片，采用高端的合封技术，广泛用于无人机，遥控玩具，RGB灯类市场等等。

04定制封装：芯片一站式服务

宇凡微的芯片产品还针对不同应用场景进行多样的推荐，深耕于智能家居、智能穿戴、遥控玩具等等领域，产品满满的科技感获得广大客户的认可。

一些传统的封装方式可随着产品更迭，选择合适的封装类型可以让成本更低，和板子的兼容性更好。

宇凡微合封芯片支持多种定制特殊封装形式，可根据客户需求进行封装，例如：sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。

宇凡微芯片产品之丰富，在市场上可以满足多种产品的MCU需求。有合封芯片系列，如2.4G、433M遥控合封芯图片片等，同时代理代理九齐8位MCU、普冉32位MCU，依客户之所需，急客户之所急。

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