热仿真建模误差

  在进行热仿真时，及仿真结果与测试结果必然会存在一定误差，各种条件的不同也会导致误差大小的波动性。以下从建模简化误差分析。对电子设备热设计时，由于实际结构较为复杂，常需要做一定的简化。特别是Flotherm软件采用的正交网格，对异形几何体兼容性非常有限。一方面，在模型中出现的曲面、倒角、尖角、小孔需进行相应的简化再导入仿真软件中，对于这些方面的简化，对仿真结果不会产生太大的影响；另一方面，一些器件也需做一定的简化，以封装芯片为例，第一种建模方式是讲封装芯片直接建模，按照实际情况将导线、焊球、各层材料及厚度等全部输入；第二种建模方式则是采用热阻模型，将芯片的结壳热阻由规格书给定的输入，不过前提是已经确定内部芯片的位置尺寸；第三种则是将整个封装芯片作为整块建模。相关数据经验显示，第一种建模方式的误差在2%-3%，第二种建模方式误差在5%-10%，第三种建模误差在10%以上。第一方面的误差是不可避免的，第二方面的误差只能进行一定控制。综合仿真精度及计算量，推荐选用热阻模型来简化封装模型。