Marin说PCB之 PCB封装和原理图封装的藕断丝连--续集（2）

     最近天气越来越冷了，小编我在上海漂泊的十多年了，感觉今年似乎是最冷的一年啊。家里的秋裤都不管用了，要换成大棉裤和军大衣啊。而且现在羽绒服大部分都很贵，动不动上千元了，都赶得上小编我几个月的私房钱了都，对比来看还是军大衣比较具有性价比啊。

    好了，咱们言归正传啦。小编我由于前两个多月一直都在老家安徽养伤，上周刚刚康复回上海这边上班，想着这个月好像没有给大家分享一些干货了，今天就趁着这会有空给大家分享一下我上周回公司做设计的时候遇到的一些问题。我刚刚回去上班接了一个新的项目，正在做封装库的新建，EE的日本同事波波桑说有一个nand flash芯片需要新建PCB封装库，让我帮忙建一下。我拿到手册后大致看了一下，这种的芯片封装建起来都很简单的，不像那种复杂的接口器件建起来很费事的。我在芯片手册上找到了PACKAGE INFORMATION这页，下面这个封装大家经常建封装的应该是不会陌生的，应该是小菜一碟啦。这个器件具体是如何建封装的我就不在这边给大家一一赘述了。

这个芯片的封装一会我就建好了，我也找了小日子过的还不错的EE同事波波桑要这个器件的PCB封装名字，然后把建好的封装和焊盘都保存到本地库路径下面了，而且库路径都指好了。建好的PCB封装如下图所示：

正常来说他那边原理图库已经建好了，而且原理图上的PCB Footprint和我新建的都是一致的，但是我导入网表进来后发现这个器件一直都放不下来的，会有报错的log文件。

这个报错我看了一下主要原因就是：原理图上的这个器件PIN NUMBER和PCB上的器件封装的PIN NUMBER不匹配造成的。我打开原理图看了一下发现这个原理图上只有八个引脚，中心的那个EP焊盘没有加上，我又打开这个芯片手册重新看了一遍，手册的推荐的设计上确实没有说中间的那个EP焊盘。

不过这种焊盘一般都是在芯片背面加上去的，这个图片上给的是TOP view,你翻到芯片手册封装信息那一项就可以找到了背面其实是带有散热焊盘的，就是我们俗称的EP（Exposed pad）。

这种的EP焊盘一般都是要求加上的。我把这个情况反馈给了EE同事波波桑，他说之前的原理库里面好像是漏加了，他是看到之前的库有这个器件就直接调用了，也没有去检查这个芯片手册。他那边改完之后我这边就顺利的把这个器件的PCB封装库成功调进来了。

     而且这种的话一般需要更新下NAND Flash封装，link database下即可，改动起来也很快的。这种EP焊盘在很多芯片封装都有，例如那种大的QFN，QFP封装的，而且那种封装的中间的EP焊盘又有一些特殊的设计要求，我改天单独写一遍文章给大家分享一下，而且还有那种IMU芯片是有特殊要求的，要把中心的EP焊盘删除掉了，这个后续也会给大家分享一些设计经验和要求的。以上就是这次的经验分享总结了，俗话说事无大小，做任何事情都需要认真，细心一点，还有就是今天是平安夜，小编我在此祝福大家节日快乐，平安是福。