5G安卓核心板开发板_MT6833天玑700规格参数

核心板采用沉金生产工艺,耐腐蚀抗干扰,支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行,尺寸仅为45mmx48mm x2.65mm,可嵌入到各种智能产品中,助力智能产品便携化及功能差异化。

联发科MT6833处理器采用台积电 7nm 制程的5G SoC,2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架构,搭载Android12.0操作系统,主频最高达2.2GHz .内置 5G 双载波聚合技术(2CC)及双 5G SIM 卡功能,实现优异的功耗表现及实时连网功能。

5G安卓核心板开发板_MT6833天玑700规格参数_第1张图片

MT6833采用ARM新一代Valhall架构,主频高达950MHz的双核心Mali-G57 GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码,最高支持4K/30帧视频录制及播放.支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133MHz,支持UFS 2.2高速闪存。

提供更高像素摄像头的选择,最高可支持6400万像素的摄像头,在暗光及夜间环境下硬件成像加速器(多帧降噪)可确保高质量的影像画面。支持视频分辨率1080*2520,实现出色的 AI 相机强化功能,包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美颜等功能。

5G安卓核心板开发板_MT6833天玑700规格参数_第2张图片

此外,集成 5G LTE 连接性,可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频WI-FI,支持 WiFi 5 (802.11 a/b/g/n/ac)、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、NSA/SA组网和5G双载波聚合,支持100M以太网 让通讯更顺畅,选择更灵活。

多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、GPIOS等,另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设。

 


MT6833规格参数:

应用处理器
2xCortex-A76 up to 2.2GHz + 6xCortex-A55 up to 2.0GHz

图形处理器
MALI NATT MC2

操作系统
Android 12.0

内存
4GB+64GB/6GB+128GB

封装类型
331LGA

尺寸(mm)
45.0×48.0×2.5

频段
NR:N1/N3/N28A/N41/N77/N78/N79
FDD-LTE:B1/B3/B5/B8/B28A
TDD-LTE:B34/B38/B39/B40/B41
WCDMA:B1/B5/B8
TD-SCDMA:B34/B39
EVDO/CDMA:BC0
GSM/EDGE:850/900/1800MHZ

卫星定位(GNSS)
GPS/GLONASS/BEIDOU/QZSS/GALILEO

WIFI
2.4GHZ/5GHz

电压特性
3.3V~4.4V, 3.8V Type

工作温度
-20℃~+70℃

休眠电流
<10ma

工作电流
TBD

LTE特性
支持 5G Sub-6GHz,3GPP Release 16;
支持 5G NSA 和 SA 模式 支持 5-100MHz带宽;
支持 DL(4×4)MIMO 速率 max 3.5Gbps(DL),max900Mbps(UL)

LTE特性
支持 3GPP R12 CAT12 FDD and TDD
支持 1.4-20 MHZ 宽带
支持 下行(4×4)MIMO
CAT12 max 600Mpbs(DL),CAT13 max150Mpbs(UL)

WCDMA特性
支持3GPP R9 DC-HSPA+
支持16-QAM,64-QAMandQPSKmodulation
3GPPR6HSUPA:Max11.5Mbps(UL)
3GPPR8DC-HSPA+:Max42.2Mbps(DL)

TD-SCDMA特性
支持 3GPP R9
TD-HSDPA:Max 2.8Mbps(DL) TD
HSDPA:Max 2.2Mbps(UL)

CDMA特性
MAX3.1MBPS(DL),1.8MBPS(UL)

GSM/GPRS/ EDGE特性
GPRS:支持GPRSmulti-slotclass12
编码格式:CS-1,CS-2,CS-3和CS-4;CS1-4和MCS1-9
EDGE:支持EDGEmultislotclass12
支持GMSK和8PSK每帧最大4个RX时隙

WLAN特性
2.4GHz/5GHz双频段,支持802.lla/b/g/n/ac,支持AP模式

Bluetooth特性
BT 5.1

显示
1080×2520 FHD+

视频编解码
解码:4K 30fps H.264/H.265/VP9
编码:4K 30fps H.264/H.265

USIM
2组USIM卡接口,支持USIM/SIM卡:1.8V和3V支持双卡双待

USB
支持USB3.0DEVICE模式,速度传输速率最大5.OGBPS,支持USB2.0OTG

SDIO
支持SD3.0;4bit SDIO;SD/MMC 卡;支持热插拔

LCM
MIPI DSI(4 Data lanes)DPHY/CPHY MODE
最高分辨率支持FHD+(1080×2520@90Hz)

I2C
8组I2C,最高速率至400K,最高速度可达3.4Mbps

ADC
四路,用于通用12BITADC,INPUTRANGE=0.05~L.45V

天线
7个RF天线、WIFI/BT天线、GNSS天线、FMRX天线接口

摄像头
4XMIPI CSI(4 DATA LANES)64MP @ 30FPS

充电功能
5V/2A 9V/1.5A

 


更多资料技术了解,可到 •  新移科技技术论坛 - Powered by Discuz! 

你可能感兴趣的:(MTK方案,MTK平台,安卓主板,5G开发板,安卓核心板,安卓开发板,5g核心板,智能硬件定制)