学习总结第三篇 5.4

1、内容总结

(1)PCB板的基础知识

设计部分:原理图设计、PCB layout、电路模拟仿真、CAM工程软件、抄板软件

作用:支撑电路元件、互联电路元件、消散元器件与导体产生的热量

按结构分类的多层板中均为双数

组成:封装、铜箔导线、焊盘、助焊膜及阻焊膜、过孔、丝印层

主流设计软件:Altium Protel 系列(高效常用)、Cadence 产品(光机所使用)、Mentor 产品、ZUKEN产品、Cadsoft EAGLE

(2) AD的使用

创建原理图 - 布线 - PCB封装 - 原理图网表导入PCB中 - 放置图件(核心芯片先放且不放在板子正中间) - 布线 - 铺铜

(3)三维布线

主要标记较高元器件

(4)PCB 绘制注意事项

导线粗细、拐点45度处理、过孔处理、成对铺铜

(5)焊接方法

2、难点

AD 及 Cadence 的使用

3、建议

学习软件时可让大家带上自己的电脑实操,并在课后留电路板绘制的作业。这样可能对于软件的使用会更清楚,学习效果更好

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