innovus每日命令精要 | 轻松玩转 setMetalFill,后端设计不再愁!

在数字后端物理设计的江湖里,你是否为金属填充的复杂设置而烦恼?别担心,今天咱们就来聊聊 Innovus 中的 setMetalFill 命令,让你轻松搞定金属填充,平衡制造要求与设计性能。

一、setMetalFill 的核心作用

setMetalFill 主要用于控制金属填充的参数化设置。它就像是一个神奇的魔术师,能在满足制造要求的金属密度与优化时序、信号完整性之间找到完美的平衡。比如,它可以帮你设定窗口密度检查范围、填充形状约束、间距规则以及工艺模式等,让你的设计既符合工艺要求,又能保持出色的性能。

二、选项分类与说明

(一) 窗口与密度控制

这一部分主要作用于金属填充密度计算的网格窗口划分。咱们来具体看看:

  • -windowSize(必须项):定义检查密度的窗口尺寸。比如,setMetalFill -windowSize 100 100,这就表示窗口尺寸是 100x100μm。这个参数就像是在你的设计上划分出一个个小格子,方便后续检查金属密度是否符合要求。

  • -windowStep(必须项):定义窗口移动的步长。例如,setMetalFill -windowStep 50 50,意味着窗口以 50μm 的步长移动。它和窗口尺寸配合,可以控制窗口之间的重叠率,确保检查的全面性。

  • -minDensity/maxDensity(关键项):指定窗口允许的最小/最大金属密度百分比。比如,setMetalFill -minDensity 15 -maxDensity 85,这就设置了金属密度在 15%到 85%之间。这个参数对于保证金属密度符合工艺要求至关重要。

  • -preferredDensity(推荐项):优化平衡密度的目标值。文档建议在 25-40%之间,例如 setMetalFill -preferredDensity 35。这个参数就像是给设计一个理想的目标密度,让金属填充更加合理。

场景建议:在实际设计中,优先根据工艺规则设置 windowSize 和 windowStep,确保窗口重叠的有效性。而目标密度选在 30%左右,这样可以最小化时序波动,让你的设计在性能上更出色。

(二) 金属填充间距约束

这部分主要是规范填充与其他对象的间距,对设计的信号完整性有很大影响。

  • -activeSpacing(关键项):这是填充与任何设计对象(如信号线)的间距。例如,setMetalFill -activeSpacing 0.4,它覆盖了 LEF 默认值 0.6。这个参数可以有效控制填充与信号线之间的距离,减少不必要的干扰。

  • -gapSpacing(辅助项):填充内部不同段之间的间距。比如,setMetalFill -gapSpacing 0.2。这个参数对于保证填充的均匀性和合理性很有帮助。

场景建议:在高速设计中,为了减少耦合电容,需要增大 activeSpacing。而在非关键区域,可以适当减小 activeSpacing,这样能提升填充密度,提高金属资源的利用率。

(三) 填充形状与尺寸

这一部分定义填充金属的物理形状参数,对制造工艺的兼容性有直接影响。

  • -minWidth/maxWidth(优化项):填充线的最小/最大宽度。例如,setMetalFill -minWidth 0.1 -maxWidth 2.0。这个参数可以控制填充线的宽度范围,避免过宽或过窄的填充线影响制造。

  • -minLength/maxLength(优化项):填充线的最小/最大长度。比如,setMetalFill -minLength 0.1 -maxLength 10.0。通过控制填充线的长度,可以保证填充的合理性和均匀性。

场景建议:在 20nm 以下的先进工艺中,要严格控制最大线宽,一般要求小于等于 1μm。这样可以避免填充过度,影响蚀刻精度,确保制造过程的顺利进行。

(四) 模式与工艺设置

这部分主要是调整填充模式以兼容制造需求,对提高产品良率有重要意义。

  • -opc(工艺相关项):启用 OPC(光学邻近校正)模式的填充。例如,FILLWIREOPC 需要配合 OPC 规则使用。这个参数在深亚微米工艺中尤为重要,可以确保光刻的可靠性。

  • -opcActiveSpacing(高级项):在 OPC 模式下调整填充的主动间距规则。这个参数可以进一步优化填充在 OPC 工艺下的表现。

场景建议:在深亚微米工艺中,一定要启用 -opc,并且要配合 OPC 工艺约束。这样可以有效提高光刻的精度,减少工艺偏差,提高产品良率。

掌握好 setMetalFill 命令的这些选项和使用场景,就能在数字后端物理设计中更加得心应手。希望大家在实际工作中灵活运用这些知识,设计出更优秀、更可靠的芯片。如果你在使用过程中有任何问题或者心得体会,欢迎在评论区留言交流!

你可能感兴趣的:(innovus,命令每日精要,innovus,数字后端,物理设计)