TGV技术之---封装天线

随着5G通信、卫星互联网、先进雷达等高频高速应用的兴起,封装天线(Antenna-in-Package, AiP)技术迎来了前所未有的发展机遇。为了满足高频、高速、小型化的系统需求,传统有机封装基板正逐渐暴露出信号损耗大、尺寸受限、热稳定性差等问题。新材料与新互连技术的应用,成为推动封装天线技术演进的关键。

在众多创新技术中,TGV(Through Glass Via,穿玻璃通孔)技术凭借其出色的电性能与结构稳定性,正在成为高性能封装天线的重要支撑手段。本文将从TGV技术原理出发,探讨其在封装天线中的实际应用与发展趋势。

一、TGV技术概述

TGV是一种将垂直金属通孔嵌入玻璃基板的互连技术,其工艺核心包括:

  • 激光或机械钻孔于玻璃基板
  • 通孔内壁金属化(通常采用铜电镀或填充)
  • 表面再布线形成电路连接

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